電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月21日 120221_01 タイコエレクトロニクスジャパン 受動部品 コンデンサ 通信インフラ用

業界一低い静電容量のシリコンベースEDSデバイス


 タイコエレクトロニクスジャパン(川崎市高津区)は、高速データ通信アプリケーション向けに、業界で最も低い静電容量を実現したシリコンベースESDデバイスを販売開始した。

 極低静電容量(双方向=標準値0.10pF、一方向=同0.20pF)、最高のESD保護(プラスマイナス20kV、大気/接触放電)、最小サイズ(マルチ・チャネル=最小フロースルー形状と高さ0.31ミリメートル)パッケージの8種類のシングル/マルチ・チャネル・シリコンESD(SESD)保護素子シリーズ。

 同デバイスの極低静電容量は、超高速用途で信号完全性維持に不可欠な、業界で最も低い挿入損失を実現しESD、サージ、ケーブル放電のダメージから電子回路を保護する。マルチ・チャネル・デバイスは、高速信号の完全性維持に不可欠なPCBトレースルーティングの整合インピーダンスを可能にするフロースルー設計パッケージが特徴。

 SESD保護素子の超低静電容量、小型サイズ、高ESDkV定格は、USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、ディスプレイポート、Thunderboltテクノロジーなどの最高速インターフェイス使用のスマートフォン、高品位テレビやこれらに相当する家電、自動車などに適している。

 業界標準のIEC61000―4―bの8kVを超える20kVの業界最高の接触放電と、大気放電定格を備える。

 高電圧の静電気放電ストライク発生時に、ESD保護素子がショートしてポートを永久的に使用不能にするリスクや、オープン故障状態で別のESDストライクが生じた際に、下流のチップセットの破損リスクを最小限に抑えるのに効果的で、顧客の苦情や保証修理コスト低減が可能。

 シングルSESD保護素子は0201サイズXDFN小型(0.6×0.3×0.31ミリメートル)パッケージと0402サイズb(1.0×0.6×0.38ミリメートル)パッケージ。

 マルチ・チャネルのSESDアレイ機能は、パッケージ高さ0.31ミリメートルで比較対象デバイスの50%以下の薄さ。PCB端部付近やボード間やコネクタ間に実装できる。


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