LDS技術を使った面実装型MIDチップアンテナ「47948」

　日本モレックス（神奈川県大和市、廣川克巳社長）は、LDS（レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング＝立体回路形成）技術を用い、業界最小レベルの2.4ギガヘルツ　表面実装型MID（モールデッド・インターコネクト・デバイス＝成形相互接続デバイス）チップアンテナ「47948」を発表した。PCB面積の大幅な節約を実現する。

　新開発の2.4ギガヘルツ　SMDアンテナは全方向性の放射パターンを持ち、ISM帯やブルートゥース、Wi―Fi、ZigBeeおよび、その他のワイヤレス標準規格を利用するワイヤレスアプリケーション向けに開発された同社初の標準アンテナ。 　樹脂成型品の表面にレーザーを用いて３次元で回路を形成するLDS技術を用いており、重さは0.03グラム、サイズは3.00×3.00×高さ4.00ミリメートルと非常に小型で軽量。

　表面実装に際しては、PCBの片面だけを使用するため、基板メーカーは他部品の組み立て用にPCBの反対面に空きスペースを確保でき、PCB面積の大幅な節約ができる。

　優れた精度、パフォーマンス、および再現性を生み出すLDS技術を用い、一貫性のあるアンテナRF性能を確保。高耐熱素材および金属メッキ技術を採用し標準的なSMT工程で求められるリフロー温度に対応可能。良好な熱特性を持つLCPをアンテナ本体に用いることで、ほかのセラミック製品と比べて機械的歪みへの耐性を向上した。ハロゲンフリーでRoHSに対応。

　用途はノートPC、スマートフォン、ヘッドセット、ワイヤレスLANなどのテレコミュニケーション用途やスマートメーター、照明制御、ワイヤレスデバイスなどの産業機器用途、カメラやモバイルゲーム機、ワイヤレスインターネットテレビなどの家電、車載、医療用途など。