電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
3月27日 120327_03 アルテラ/TSMC 半導体集積回路 専用IC 一般産業用

ヘテロジニアス(異種混合)3D ICのテスト用デバイス開発


 米アルテラ社は、台湾TSMCと共同で、TSMCのCoWoS(チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート)統合プロセスを採用した世界初のヘテロジニアス(異種混合)3D ICのテスト用デバイスを開発した。

 ヘテロジニアス3D ICは、アナログ、ロジック、メモリーなど多様な技術を一つのデバイスに集積したもの。アルテラは、3D ICの性能と信頼性を迅速に検証し、歩留まり、性能における目標達成を目指す。


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