トップ級の直流重畳特性実現の積層パワーインダクタ

　パナソニック　デバイス社（小林俊明社長）は、業界トップレベルの直流重畳特性で大電流、小型、薄型化を実現した積層パワーインダクタを開発し、4月から月産500万個で量産を開始する。サンプル価格8円／個から。

　スマートフォン、DSCなどの小型電子機器の電源部のDC/DCコンバータ回路で進む小型、大電流化に対応した同回路搭載の小型、薄型、大電流の積層パワーインダクタを製品化できた。

　外形寸法2.0×1.25×1.0ミリメートルの2012サイズでインダクタンス値4.7μH品の場合、電流値0.5A時2.5μH、と業界トップレベルの直流重畳特性を実現した。

　新開発の積層パワーインダクタ「ELGシリーズ」は、独自の高厚膜導体を内蔵する積層プロセス技術を用い、小型、薄型化しながらコイルパターンの中芯面積の最大化とコイルパターンのターン数の最大限化を図った。

　また、磁性体層厚みを薄層化しても十分な絶縁性を保つ新材料を採用している。磁性体の薄層化によってコイル導体間の絶縁性が保てず、コイルパターンの層数が減少、十分なインダクタンス値も得られなかったこれまでの課題を解決。高い直流重畳特性を維持したまま積層パワーインダクタ形状の小型、薄型化を可能にした。

　▽インダクタンス（1メガヘルツ　時）＝0.47―4.7μH、許容差±30％▽直流抵抗（20度C）＝0.10―0.30Ωmax▽定格電流＝1.2―0.8A▽自己共振周波数＝126―33メガヘルツ。