電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
4月23日120423_05 ローム 半導体素子 ディスクリート 移動体通信機器用

世界最小パッケージ「VML2」で450V耐圧のファストリカバリダイオード


 ロームは、1.0×0.6×0.45ミリメートル(1006サイズ)の世界最小パッケージ「VML2」で450V耐圧を実現したファストリカバリダイオード(FRD)を開発し、7月から量産を開始する。  新開発のVML2パッケージを採用したショットキーバリアダイオード(SBD)も9月から量産する予定で、まず7品種を供給する。

 1006サイズFRDは、スマートフォンやデジタルカメラなどの内蔵ストロボの保護用高速整流ダイオードで求められている小型、薄型化、高耐圧化に応えたもの。2.5×1.3×0.6ミリメートル(2513サイズ)の従来の最小パッケージに比べ、体積で約86%削減しながら、450Vの高耐圧化を図った。平均整流電流100mA品の1品種を今月からサンプル出荷(サンプル価格30円/個)を始め、7月から月産能力100万個で量産に入る。

 1006サイズSBDは、平均整流電流200―500mAの7品種をスマートフォン、DSC向けなどに供給する。9月から月産能力300万個で量産を始める。

 FRD、SBDともに前工程はローム・ワコー(岡山県笠岡市)、後工程はローム ワコー エレクトロニクス(マレーシア)で行う。

 VML2パッケージは、モールドパッケージ材料のエポキシ樹脂の添加剤を最適化。内部電極のアノードとカソードの距離を離すために銅系合金のフレーム形状を変え、金線のワイヤリング法を変更。高耐圧に適したチップ保護膜の採用などで耐圧を保持したまま、パッケージサイズを世界最小にできた。

 パッケージの小型化で課題だった端子間放電、沿面放電を解決し、下面電極の採用で実装強度も高めた。スイッチング特性は35ナノ秒maxと、2113サイズの同社従来品と同じ。


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