電波プロダクトニュース



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4月25日 120425_02 インテル 半導体集積回路 マイコン・DSP パソコン・OA機器・LAN用

PC向け第3世代(開発コード名アイビーブリッジ)Coreプロセッサ


 米インテルは24日、PC向け「Core(コア)プロセッサ」ファミリーの第3世代製品(開発コード名=アイビーブリッジ)を発表した。前世代サンディブリッジのアーキテクチャをベースに、プロセスをより微細な22ナノメートルに移行。さらに量産CPUでは初めて3Dトライゲート・トランジスタ技術を導入し、処理性能の大幅向上と低消費電力を図った。

 今回発表したプロセッサは、コアを4個搭載したクアッドコア製品。160平方ミリメートルのダイに、4コアと自社のグラフィックスコア、メモリーコントローラを統合。トランジスタ数は14億個に達する。

22ナノメートルプロセスと3Dトライゲート技術の組み合わせにより、プロセッサ性能は従来比で20%向上。3DグラフィックスおよびHDメディア処理性能は、前世代製品の2倍となった。また性能向上とともに、低消費電力も実現しており、デスクトップPC向け標準消費電力モデルでTDP(熱設計電力)は最大77W。

インテルは今回、デスクトップPC向け標準消費電量モデルとしてベースクロック周波数3.5ギガヘルツ の「Core i7―3770K」など6種類、デスクトップPC向け低消費電力モデルでは3.4ギガヘルツ の「Core i5―3570K」を含む5種類を提供。モバイル向けとしては周波数2.9ギガヘルツ の「Core i7―3920XM」など3種類を提供する。

■想定以上の性能実現
PCクライアント事業を率いるカーク・スコーゲン本部長は「インテルのエンジニアは、第3世代コアプロセッサで想定以上の性能向上を実現した。これを採用した次世代オールインワンPCやウルトラブックでは、全く新しいビジュアル体験が得られるだろう」と自信を見せた。スコーゲン本部長によると、新プロセッサを搭載したPC製品は、現在570機種以上が開発されているという。


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