電波プロダクトニュース



120502_01
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月2日 120502_01 サムスン電子 半導体集積回路 マイコン・DSP 移動体通信機器用

ARMコア4個搭載のモバイル用アプリケーション・プロセッサ


 【ソウル支局】韓国のサムスン電子はこのほど、ARMコア「Cortex A9」を4個搭載したモバイル用アプリケーション・プロセッサ(AP)「Exynos(エクシノス)4クアッド」を発表した。今月正式に発表される同社の最新スマートフォン「ギャラクシーS3」に搭載される。

 新APは「エクシノス」シリーズとしては初のクアッドコア製品で、動作周波数1.4ギガヘルツ。HKMG(高誘電率絶縁膜/金属ゲート電極)32ナノメートル低消費電力(LP)プロセス技術を適用することで、45ナノメートルプロセスによるデュアルコアAP「エクシノス4デュアル」に比べ2倍の演算処理能力と、20%の低消費電力を同時に実現した。

 マルチコアの場合、1個のコアで映像ストリーミングを実行しながら、他のコアでウェブ接続やウイルスチェックなどのバックグラウンド・タスクを行うことが可能だ。並列処理・負荷分散機能を特徴とする「エクシノス4クアッド」は、3Dゲームや映像編集、さらに高度な演算処理を必要とするシミュレーションなどの大容量アプリに最適と、サムスンは説明している。

 新APでは32ナノメートルLPプロセス以外にも、チップの消費電力削減のために先進機能を採用。ホットプラグ機能がそれで、コア単位でのオン・オフ切り替えや、コアごとの動的電圧・周波数制御(DVFS)が可能。また、負荷に応じて4個のコアそれぞれに異なる電圧または、周波数を割り当てることもできる。

 チップサイズは、12×12×13.7ミリメートル。32ナノメートルプロセスによる「エクシノス4デュアル」とピン互換性を有する。1080p高解像度映像録画・再生をサポートする映像ハードウエアコーデックを内蔵するほか、高品質カメラ向け組み込み画像信号プロセッサ・インターフェイス、HDMI1.4インターフェイスを装備。

 新APは現在、世界の主要端末メーカー向けにもサンプル出荷されている。


| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
|
電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
|
ホームページへ戻る | 次データへ |