ポリイミドフィルムを使用した全層IVH構造の多層基板

　パナソニック　デバイス社（小林俊明社長）は、基材にポリイミドフィルムを使用した全層ＩＶＨ構造の多層基板「ＡＬＩＶＨ（アリブ）―Ｆ」の量産技術を開発した。

　ガラスエポキシ樹脂基材を使用した従来のアリブに比べ約３０％の薄型化、約３５％の軽量化、層間ビア（穴）径を約２５％小径化、配線パターン幅、ピッチ約４０％ファイン化できる。６月からサンプル出荷を開始し、１２月に量産に入る。

　スマートフォン、タブレット端末などの高機能携帯端末の小型、薄型化、軽量化を容易に実現できる。用途によっては削減可能な基板面積、厚みを電池容積に振り向けて電池容量を増やせる。

　導電性ペースト接続に最適なフィルム基材の温度特性や、ペースト充填（じゅうてん）性などの物性を独自にデザインした。１００マイクロメートル以下の小径ビアに確実に充填できる新開発の導電性ペーストを採用したことで、フィルムでありながら安定した層間接続を実現した。

　また、薄く、柔軟性のあるポリイミドフィルム基材を高精度に位置合わせするアライメント積層技術を用い、ランド径２００マイクロメートルのフィルム基材を最大１２層積層した。

　全て有機物からなるポリイミドフィルム基材のため、レーザーでのビア加工性に優れる。ガラスエポキシ基材と比べより小径、高精度にビアを形成できる。エッチングしやすい表面粗さの小さな銅箔を採用することで基板配線（パターン）のファインライン化を実現した。

　最小板厚８層で０.３７ミリメートル、最小ビア径１００マイクロメートル、最小ランド径２００マイクロメートル、最小ライン／スペース３０／３０マイクロメートル。