携帯機器向け高さ0.6ミリ、0.4ミリピッチのFPCコネクタ

　SMKは、スマートフォンやDSCなどの携帯機器の内部配線用に、業界最低背クラスとなる高さ0.6ミリメートルの0.4ミリピッチFPCコネクタを開発したと発表した。セットの薄型化に貢献する。

　開発品は、スマホやDSCなどの薄型化に伴う、内部接続用コネクタへの低背化要求に対応したもの。FPCのロック方式は、バックフリップロック方式を採用した。コネクタにFPCを接続した後、カバーを倒すことでロックされる。同ロック機構により、確実な接続および安定した組み立て作業性を実現する。

　0.4ミリピッチで、省スペース設計も実現する。RoHS指令適応品。サンプル価格は200円。

　主な仕様は、定格電圧電流DC50V0.3A。接触抵抗は初期３０ｍΩ以下。絶縁抵抗はDC100V　1分後、100MΩ以上。耐電圧AC100V　１分間。端子抜け強度0.5Ｎ以上。挿抜寿命１０回。使用温度範囲-40―+85度Ｃ。

　同製品は、あす6日から「SHINAGAWA　GOOS」で開催される同社技術展「TEXPO2012」に展示される。