4層品で板厚0.2ミリが可能なフレキシブル基板材料

　パナソニック　デバイス社は、4層品で板厚0.2ミリメートルが可能なフレキシブル基板材料（樹脂付き銅箔）「FELIOS FRCC」を開発し、今月から量産を開始する。

　スマートフォン、タブレットＰＣなどの高機能モバイル端末に搭載される各種モジュール用基板の多層化、薄型化の要望に応えた。従来のフレックスリジッド基板に比べて、薄型化と基板製造時の加工プロセスを簡略化できる。

　一般的なフレックスリジッド基板は、銅張積層板の上下にカバーレイ（ポリイミドフィルムプラス接着剤）、プリプレグ（ガラスエポキシ樹脂）、銅箔を積層成型している。このため、４層基板では総板厚0.25ミリメートルが限界の薄さとされていた。

　FELIOS FRCCはカバーレイ、プリプレグ、銅箔の機能を一体化した材料。4層基板で総板厚0.2ミリメートルと、従来品よりも約2割薄型化できる。銅箔の厚みは12マイクロメートル、ポリイミド層の厚みは8／12マイクロメートル、接着剤の厚みは15／20／25マイクロメートル。多層成型後の平滑性に優れている。

　カバーレイ、プリプレグ、銅箔機能を一体化することによって、カバーレイの表面処理、銅箔の貼り付けの製造工程を省くことができる。