車載機器向け64個のプロセッサを集積したメニーコアSoC

　東芝は、車載機器やデジタル民生機器などの組込み用途向けに、64個のプロセッサコアを集積したメニーコアSoCを開発した。同社が過去に開発した8コア搭載SoCに比べて、処理性能は約14倍に向上している。

　メニーコアSoCは、動画や画像などのマルチメディア処理に対する要求の高まりを受け、より多くのプロセッサコアを集積することが求められている。ただ、コアの集積数を増やすには、消費電力、サイズなどで課題を抱えていた。

　東芝では、独自のアーキテクチャ構造と低消費電力回路を用いることで64コア搭載SoCを実現。組込み用途で使用可能な84平方ミリメートルというチップサイズも実現した。

　低消費電力化技術としては、プロセッサコアごととメニーコア部全体の電源遮断、クロック遮断、さらに同社独自の低消費電力のフリップフロップ回路を採用した。さらに、従来の8コアSoCでは65ナノメートルだった製造プロセス技術を40ナノメートルへと進めて、消費電力効率を従来比４―５割も改善させた。

　東芝では、HDサイズを超える高性能な画像処理、画像認識などのアプリケーションを実現するため、今回開発した技術を活用していくとしている。