作業性に優れた低銀鉛フリーソルダーペースト

　タムラ製作所は、一般部品から携帯器機の表面実装まで幅広い用途に使用が可能な低銀鉛フリーソルダーペーストを開発した。

　新開発のハロゲンフリー活性材料と強化合金を使用し、鉛フリーのソルダーペーストと同等の作業性、高い接合信頼性、ぬれ性を実現することができる。価格が高い銀の含有量を抑えつつ、顧客要求特性も保持した環境対応ハロゲンフリーのはんだ接合材として、国内外で広く販売する。

　新製品は、はんだ合金の主要元素（Ｓｎ〈スズ〉、Ａｇ〈銀〉、Ｃｕ〈銅〉）に強化成分を微量添加することで、溶融温度をＳＡＣと同等に低く設計した。

　同時に、多くの鉛フリーソルダーペーストに使用されているハロゲン系活性剤を見直し、新開発の活性材料を使用することで、低銀・ハロゲンフリーでありながらの鉛フリーのソルダーペースト（Ｓｎ―３.０Ａｇ―０.５Ｃｕ）と同等の作業性、高い接合信頼性、ぬれ性を実現することに成功した（特許申請済み）。

　はんだ溶融温度はＳＡＣ３０５と同等の約２２０度Ｃで、従来同等のリフロー温度条件で使用できる。冷熱サイクル試験によるチップシェア強度推移は、同社従来品（ＳＡＣ３０５使用）と比較して２０％強度アップを達成し、接合信頼性も確保した。

　そのほか、印刷性などの作業性も良好で、環境負荷の少ないハロゲンフリーの鉛フリー低銀ソルダーペーストでありながら、ＳＡＣ３０５と遜色がない品質を可能とした。

　現在、一般部品の接合やパソコンやスマートフォンなどの表面実装用で使用されている主なはんだ合金組成はスズ、銀、銅（Ｓｎ―３.０Ａｇ―０.５Ｃｕ＝通称ＳＡＣ３０５）。特に銀の添加量を抑えた「低銀はんだ」の要望が強く、リフロー実装での設定温度を抑えることが要求されている。また、ぬれ性不良や、はんだ合金の強度低下が懸念されている。