携帯電話・スマホ向け低消費電流送信モジュール

　村田製作所は、世界最小の携帯電話・スマートフォン用低消費電流送信モジュールの量産を開始した。

　岡山村田製作所（岡山県瀬戸内市）で８月から月産３０万個でスタートした。サンプル価格５００円／個。

　低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）基板を用い多層化することで、実装面積を同社従来品に比べ５０％削減した。多層構造部分にカプラ、コンデンサ、インダクタの周辺チップ部品を組み込んだ。

　外形寸法は、デュアルバンド対応品で４.５×５.５×１.０ミリメートル、シングルバンド対応品で３.０×５.５×１.０ミリメートル。

　スタビライザ（アイソレータ機能）の内蔵により、携帯電話・スマートフォンの使用環境変動時の消費電流を最大約２０％低減し、携帯電話、スマートフォンの設計簡素化に貢献できる。