スマートフォン向けMEMS技術採用のマイクロホン3種

　ＴＤＫは、スマートフォン向けにＭＥＭＳ技術を使った３種のマイクロホンを発売した。ＥＰＣＯＳ製で、動画の画質向上とともに高音質化に寄与する「Ｃ９１４」、小型パッケージで風騒音を遮断する「Ｃ９２０」、ノイズキャンセラに有効な「Ｃ９２３」。１３日からドイツ・ミュンヘンで開催されているｅｌｅｃｔｒｏｎｃａ２０１２に出展。本格的な拡販活動を展開する。１４年度には月間１千万個規模の事業に拡大する計画だ。

　ＭＥＭＳマイクロホンは、セラミック基板上にシリコンベースのマイクロホン素子をフリップチップボンディングし、ＳＡＷデバイスのコア技術であるパッケージング技術を用いた。

Ｃ９１４は、２０ヘルツ　―２０キロヘルツ　にわたる周波数帯域において、６５デシベルの高Ｓ／Ｎ比を実現。１２８デシベルの音量時でもわずか１％の歪みに抑制することができる。

さらにサイズは３.３５×２.５×１ミリメートルと低背化を実現しており、１.６４―３.６Ｖの供給電圧における消費電流は４００μＡ。

低音から高音の幅広い領域までフラットな音質を実現しており、ビデオ録音やハンズフリー通話などの信号源がマイクロホンから遠い状況下で、音質が大幅に改善される。

Ｃ９２０、Ｃ９２３は、２.７５×１.８５×０.９ミリメートルの超小型パッケージ。マイクロホン内の空気の量が少量であるため、１０キロヘルツ　帯域での残響が発生しない。これによって、フラットな周波数応答を備えた優れたオーディオ音質を実現。

Ｃ９２０は、Ｓ／Ｎ比が５６デシベルで、１００ヘルツ　以下の周波数を減衰するハイパスフィルターが組み込まれ、周囲音を遮断できる。

Ｃ９２３は、Ｓ／Ｎ比が５７デシベルで、オーディオスペクトラムの最も低い周波数帯域でも、極めてフラットな周波数応答を実現している。