0603サイズの積層セラミックコンデンサ「CJAシリーズ」

　ＴＤＫは、独自の底面端子構造を採用することによって、実装面積を５０％削減できる０６０３サイズの積層セラミックコンデンサ「ＣＪＡシリーズ」を開発した。来年４月から、当初月産３千万個で量産を開始する。サンプル価格は１０円／個。

　新製品は、スマートフォンや高機能モジュールといった高密度実装を要求するＩＣ電源ラインのデカップリング回路などに向けて開発した。

　一般的な積層セラミックコンデンサが誘電体セラミックと電極を交互に積層し、外部電極を形成したもの。新製品の場合は、最終工程としてコンデンサの周囲にプリント配線板のパターンを保護するために絶縁膜として使用するソルダーレジストを特殊な塗布方式によってコーティングした、世界で初めての底面端子構造を採用した。

　これにより、従来はんだフィレットが起因したはんだ接触によるショート不良の発生など、高密度実装の信頼性の低下が懸念されていたが、部品搭載間隔５０マイクロメートル以下の狭間隔実装が可能になった。

　結果的に、従来の０６０３サイズの実装に比べて単位面積当たりの部品搭載個数が２倍になる。

　また、新製品による狭間隔実装を用いると、同じ個数を０４０２サイズの実装面積で実現できる。

　同社では引き続き、今回の新技術を用いて０４０２サイズへの展開を予定している。

　ＣＪＡシリーズは６.３Ｖ定格で０.１―１μＦをカバーする。