小型携帯向け0.4ミリピッチ基板対基板コネクタ「WP9シリーズ」

　日本航空電子工業は、スマートフォン／携帯電話やタブレット端末などの小型携帯機器向けに、同社従来品比で実装面積を２０％削減した０.４ミリピッチ基板対基板コネクタ「ＷＰ９シリーズ」を開発した。

　携帯機器用コネクタへの小型・薄型化と、落下や衝撃に対する高い信頼性の両立へのニーズに対応して開発したもの。 　奥行き１.９５ミリメートル、端子間ピッチ０.４ミリメートルと、ともに業界最小クラスを実現した、スタッキングタイプ基板対基板コネクタ。実装面積を同社従来品比で２０％削減し、顧客の設計の自由度を向上している。実績ある２点接点構造の採用で、耐落下衝撃・耐振動に対応するとともに、指先に嵌合時の感触（クリック感）が伝わることで顧客の作業性を高めている。

　特徴は０.４ミリピッチ、２列、スタッキング高さ０.８ミリメートル、製品幅寸法１.９５ミリメートル。ねじれストレスに対応し、高抜去力を生み出す２点接点コンタクト構造。良好なクリック感により作業性を向上する。摩耗に強く接触信頼性の高い素材面接触構造。プラグコンタクトの接点部に異物除去性と接触信頼性を高める構造を採用。鉛フリー対応（コンタクトにニッケルバリアを施し、はんだ上がりを防止）。 　適用仕様は、携帯電話／スマートフォン、タブレット端末、ノートＰＣ、小型液晶ディスプレイ、ＤＳＣ、ＤＶＣ、その他小型携帯機器。

　一般仕様は、極数は１０／１４／２０／２４／３０／３２／４０極。使用温度範囲-４０―+８５度Ｃ。寿命５０回。定格電流はＡＣ／ＤＣ各０.３Ａ／１芯当たり。

　定格電圧はＡＣ／ＤＣ　５０Ｖ。絶縁抵抗１００ＭΩ以上（初期）。耐電圧ＡＣ２５０Ｖｒｍｓ　１分間。販売目標は月間５００万個。