半導体キャリアプレート用高機能性ガラスセラミック「NEXTREMA」

　ショットAG（独マインツ市、ウド・ウンゲホイヤー取締役会議長兼ＣＥＯ）はこのほど、半導体製造工程のキャリアプレートに画期的な新素材で、製造コストの削減に貢献する高機能性ガラスセラミック「ＮＥＸＴＲＥＭＡ」を発売した。

　新製品は、最高使用温度９５０度Ｃ、耐衝撃性、極低熱膨張などに優れることから、過酷な環境下でも安定した強度、高い耐薬品性を持つ。

　プラスチックやガラス、金属など、従来の素材では実現が困難であった製品開発を可能とし、高温で使用する工業用窯の内壁や耐熱シールドなどにも適しているとする。

　また、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）や、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）製造用焼成装置、有機ＥＬの生産に欠かせない低温ポリシリコン（ＬＴＰＳ）用高熱炉にも最適という。 　ミヒャエル・グラニンガープロダクトマネージャーは「ＮＥＸＴＲＥＭＡは、熱アニールや熱硬化炉など、高速サーマルを含む高温下の全ての硬化プロセスに使用することができる」と語る。

　極めて低い熱膨張率や広域スペクトル透過性を持ち、コーティングなどの加工の影響を受けにくいことから、ディスプレイやチップ、ウエハーなどの半導体製造工程のキャリアプレートに採用することで、加工時間の短縮ができ、生産性の向上とコスト削減に大きな効果が見込める。

　今回の製品は、エンジニアやデザイナーのニーズに合わせ様々なサイズ、厚みを取りそろえている。