大電流対応FPC対基板コネクタ「FBシリーズ」

　SMKは６日、スマートフォンやＤＳＣなどのモバイル機器向けに、独自の接触構造により安定した接続を実現する大電流対応ＦＰＣ対基板コネクタ「ＦＢシリーズ」を開発、販売開始したと発表した。

　新製品は、同社独自の接触構造により、高信頼性が要求されるバッテリパックとの安定した接続が可能で、セットの信頼性向上を実現する。嵌合高さ０.９／０.９５ミリメートルという低背構造により、セットの小型・薄型化に貢献する。小型・省スペース設計ながら実装吸着エリアを設け、自動機実装に対応している。

　端子および補強端子にロック構造を備え、操作性向上に貢献する。フラックス上がり防止構造。ＲｏＨＳ指令適応品。用途は携帯電話／スマートフォン、ＤＳＣ、そのほかモバイル機器。

　サンプル価格は１００円。生産能力は月産３００万個。

　主な仕様は、定格電圧電流ＡＣ／ＤＣ３０Ｖ　３.０Ａ（電源ピン）／１.０Ａ（信号ピン）。絶縁抵抗ＤＣ２００Ｖ　１千ＭΩ以上。耐電圧ＡＣ５００Ｖ（１分間）。使用温度範囲-２５―+８５度Ｃ。 。