電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月11日 130211_02 ヨコオ 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用

半導体検査向け300ミリメートルLTCC圧膜再配線基板


 ヨコオは、半導体検査用プローブカード向け「300ミリメートルLTCC厚膜再配線基板」を開発、出荷開始した。同社は07年から半導体検査用プローブカード向けLTCC製インターポーザ基板を供給してきたが、今回、300ミリメートル対応LTCC基板(内部配線具備)上に厚膜再配線層を複数加えた300ミリメートルLTCC厚膜再配線インターポーザ基板の開発に成功したもの。

 従来、メモリー系半導体検査分野向けプローブカードには主に300ミリメートルセラミック基板が搭載されていた。このセラミック基板は、大多数のVIAを兼ね備えたコア基板上に薄膜配線層を多層化したものが主流だったが、多層薄膜層による高抵抗や高コスト、断線などによる歩留まり低下などが課題だった。

 これらの課題解決に向け、ロジック系向け150ミリメートル角LTCCインターポーザ基板で培ったLTCC技術により、300ミリメートルLTCC厚膜再配線基板を開発した。

導体層3層まで
 新製品は、内部配線を具備した300ミリメートルLTCCコア基板(ウエハー側)の上に導体として1次厚膜配線層、この上に絶縁体として自社開発のガラス層を施し、さらにその上に、同じ導体である2次厚膜配線層を形成した。再配線層は両面にも形成可能で、導体層は現在3層まで可能。

 従来、薄膜配線層を多層化した300ミリメートルセラミック基板は、セラミックスとの熱膨張率の違いで発生する反りによる断線が問題だったが、同社はLTCCコア基板内に内部配線を施すとともに、コア基板上には薄膜ではなく厚膜再配線を形成し、この問題を解決し信頼性を向上させた。PVD法による薄膜導体層に対し、銀系の厚膜導体により大幅な低抵抗化、低コスト化(薄膜品比約30%減)を実現した。

 基板サイズはφ330ミリメートル。基板厚み6.0ミリメートル。内部配線、再配線L/Sは、150/150マイクロメートル。再配線部パッドピッチ800マイクロメートル。Pad径700マイクロメートル。

 同社は、今回開発のインターポーザのさらなる狭ピッチ化を目指している。サイズ的には、450ミリメートルウエハー対応の大型LTCC基板の開発を計画中。


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