電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
3月28日 130328_03 京セラコネクタプロダクツ 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 移動体通信機器用

小型機器向け0.35ミリピッチの基板対基板用コネクタ


 京セラコネクタプロダクツ(横浜市緑区、伊達洋司社長)は、スマートフォンなどの小型機器向けに0.35ミリピッチ基板対基板用コネクタ「5843シリーズ」を開発、販売開始した。

 スマホ/携帯電話やDSC、タブレット端末、デジタル音楽プレヤーなどの電子機器での、搭載部品点数増と小型・薄型化に伴う搭載部品の高密度実装化要求に対応して開発したもの。

 新製品は、同社従来品の0.4ミリピッチコネクタと比較して、0.05ミリメートルの狭ピッチ化を実現した0.35ミリピッチ基板対基板用コネクタ。嵌合高さ0.8ミリメートル、奥行き寸法2.4ミリメートルの省スペース製品。

 従来の0.4ミリピッチ基板対基板コネクタと同様に、コネクタ裏面は絶縁の低壁を形成しコンタクトの露出を極限まで抑えており、コネクタ下部にも配線可能な絶縁スペースが大きくとれるため設計の自由度が向上する。振動や落下衝撃にも強く、高い接触信頼性を実現している。

 特徴は、0.4ミリピッチ同社従来品(5804シリーズ)と比べ、極数方向に約12.7%の小型化を実現。10極から120極までの幅広い極数対応を予定。嵌合時ロック構造は同社独自のロック構造を採用し、低背でありながら優れたクリック感と抜去時の保持力を強化している。

 スリム・低背ながらコネクタ裏面に低壁を設け金属露出をなくし、製品の端子ランド対向間のパターン配線も可能。高密度実装に適した構造。接点部は「挟み込み接点形状(2点接点)」を採用し振動や落下衝撃などに強い構造。プラグコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除(ワイピング)する機構を施し、高い接触信頼性を実現した。

 自動実装対応の1リール5千個のエンボステープ入り。RoHS指令/ハロゲンフリー対応製品。サンプル価格は1セット100円(24極)。


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