下面電極創造採用で1.6x0.8x0.3ミリの超薄型パワーインダクタ

下面電極の低背型パワーインダクタ （Ｔｏｐはチップ上面、Ｂｏｔｔｏｍはチップ下面）

　ＦＤＫはパワーインダクタの新製品開発を加速している。独自の高性能フェライトコア技術を駆使することで、大電流対応化と低抵抗化を実現した「ＭＣＰ２０１６Ｄ」を開発。さらに下面電極構造を採用した超薄型パワーインダクタ「ＭＩＰＳＫＺ１６０８Ｇ」を新たに開発した。スマホ、タブレットに加え、ウエアラブル機器などの成長分野での事業拡大を目指す。

　超薄型パワーインダクタは、フェライト材料およびフェライト印刷技術に加え、下面電極構造を採用することによって、同社従来製品に比べて、厚みで約４０％低背化した。サイズは１.６×０.８×０.３ミリメートル。

　これによって実装高さ制限の厳しい薄型機器などで高密度実装を可能にし、モジュールの薄型化に寄与する。さらに、製品上面がフラットになるため、ＩＣのオンチップ化も可能となり、最適な磁気回路設計技術を用いることで低抵抗化も実現している。

　同社は、先にフェライト材料の持つ優れた電磁変換効率を引き出すために独自のフェライト材料技術、磁気回路設計技術、プロセス技術を駆使した。フェライト材料によって、金属磁性材料を使用したパワーインダクタを超える直流重畳特性と高周波領域の低抵抗化を実現したフェライト系パワーインダクタを開発している。

　スマホなどのモバイル機器では、高機能・多機能化に伴い部品員数の増加が進み、各部品当たりの実装スペースが小さくなり受動部品の小型、薄膜化ニーズが活発化している。また、モバイル機器の高機能・多機能化に伴う電池の効率的な使用に有効なコンバータ回路の採用も増加している。

　現在、モバイル機器向けのパワーインダクタはフェライト系で巻線、積層の両タイプ、さらには薄膜タイプ、金属磁性材料系の巻線、積層の両タイプがあり、回路が求める特性によって使い分けられている。

　そうした中、同社ではフェライト系で小型、低背化および大電流対応、低抵抗化といった高性能化に向けた新製品開発を相次いで市場に投入している。