高速・高密度実装システム向けバックプレーン用コネクタ3種

日本モレックスのバックプレーンコネクタ

　日本モレックス（神奈川県大和市）は高速システムおよび高密度実装システムに適した「Ｉｍｐａｃｔ　Ｐｌｕｓ　８５オーム・バックプレーンコネクターシステム」新製品３種を追加した。

　同システムは、ＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓ３.０（Ｇｅｎ３）およびインテルＱｕｉｃｋＰａｔｈインターコネクト（ＱＰＩ）をサポートし、最大２５ギガｂｐｓのデータ転送速度に対応する。

　追加した新製品は、３ペア構成の「コプラナーヘッダー（１７０５１０）」、６ペア構成の「直交型ヘッダー（垂直、１７１４１５）」と、６ペア構成の「リセプタクル（ライトアングル、１７１４２０）」の３種類。

　同コネクタは、次世代の高速システムおよび高密度実装システムに適しており、設計の柔軟性によって優れた機械的、電気的性能を発揮する。市場から高い評価を受ける同社Ｉｍｐａｃｔ嵌合インターフェイステクノロジーとコンプライアントピンテクノロジーが用いられている。

　特徴は、８５Ωインピーダンス設計で次世代Ｉ／Ｏやメモリー信号用のプロトコルであるＰＣＩｅ　Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ３.０およびインテルＱｕｉｃｋＰａｔｈインターコネクト要件をサポート。最大２５ギガｂｐｓのデータ転送速度に対応し、将来的なシステム性能のアップグレードが可能。

　ブロードエッジ結合ディファレンシャルペアシステムにより高密度、低クロストーク、低挿入損失を実現し、全ての高速チャネルで性能変化を最小化。

　Ｉｍｐａｃｔ　１００オーム・バックプレーンコネクターシステムと密度および面積が共通のため、Ｉｍｐａｃｔ設計ライン全体で設計の柔軟性を提供する。

　用途は、コンピューティング機器、データ通信機器、ネットワーク機器、各種テストおよび測定装置など。

　▽ＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓ３.０

　ＰＣＩ―ＳＩＧによって、１０年１１月に策定されたＩ／Ｏシリアルインターフェイスの第３世代規格。１レーン当たりのデータ転送速度は８ギガｂｐｓ。