携帯向け0.35ミリピッチで嵌合高さ0.6ミリ実現の基板対基板コネクタ

航空電子の基板対基板コネクタ 「ＷＰ２１シリーズ」

　日本航空電子工業は、スマホなどの携帯機器向けに、業界最小クラスの端子間ピッチと嵌合高さを実現した０.３５ミリピッチ基板対基板コネクタ「ＷＰ２１シリーズ」を開発した。

　スマホなどの小型携帯機器では、機器の軽薄短小化と多機能化に伴う電子部品の搭載増加、電池体積の増大化が進んでいる。このため機器内のコネクタは、小型・薄型化と、落下や衝撃に対する高い信頼性の両立が求められる。新製品はこうしたニーズに対応して開発したもの。

　ＷＰ２１シリーズは端子間ピッチ０.３５ミリメートル、嵌合高さ０.６ミリメートルと、ともに業界最小クラスを実現したスタッキングタイプ基板対基板コネクタ。実装面積を同社従来品（ＷＰ９シリーズ）から１０％以上削減し、顧客の設計自由度を高めている。実績のある２点接点構造の採用により耐落下衝撃・耐振動に対応するとともに、指先に嵌合時の感触が伝わることで作業性向上に寄与する。

　特徴は０.３５ミリピッチ、２列、スタッキング高さ０.６ミリメートル、製品幅寸法１.９５ミリメートル。ねじれストレスに対応し、高抜去力を生み出す２点接点コンタクト構造。摩耗に強く、接触信頼性の高い素材面接触構造。鉛フリー対応（コンタクトにニッケルバリアを施し、はんだ上がりを防止）。

　用途はスマホ／携帯電話、タブレット端末、ノートＰＣ、小型液晶ディスプレイ、ＤＳＣ／ＤＶＣ、そのほか小型携帯機器。

　サンプル価格はプラグ、レセプタクルともに芯当たり２円３０銭。販売目標は月間５００万個。

　一般使用は、極数は１０／２０／２２／３４／４２／４６／５４極。使用温度マイナス４０―プラス８５度Ｃ。定格電流はＡＣ、ＤＣ各０.３Ａ／１極当たり。定格電圧はＡＣ、ＤＣ　５０Ｖ。耐電圧ＡＣ２５０Ｖｒｍｓ　１分間。