性能アップした放電ギャップ方式のセラミックESD保護デバイス

村田製作所のセラミックＥＳＤ保護デバイス

　村田製作所はＥＳＤ保護性能を同社従来品より２０％以上改善した放電ギャップ方式のセラミックＥＳＤ保護デバイスを開発し、岡山村田製作所で量産を開始した。

　アンテナ端子、高速信号ラインのほか、外部インターフェイス、オーディオラインなど、電子機器のインターフェイス部のＥＳＤ保護用に供給。

　構造と材料を全面的に見直し、独自の放電部設計技術とセラミック多層技術を組み合わせて低電圧でのＥＳＤ保護動作（ＩＥＣ６１０００―４―２レベル１）とＥＳＤの繰り返しの印加に対する絶縁耐性を両立。ＥＳＤ保護性能を同社従来品に比べて２０％以上改善した。

　シリコンＴＶＳ方式のＥＳＤ保護デバイスでは実現できない０.０５ｐＦの超低容量でシリコンＴＶＳ方式と同等レベルのＥＳＤ保護性能を実現した。

　外形寸法１００５サイズと０６０３サイズの２サイズをそろえた。

　放電ギャップ方式のＥＳＤ保護デバイスは、放電部である電極間のギャップを狭くすることで低電圧でのＥＳＤ保護動作を行うことが可能だが、ギャップが狭くなるにつれて高電圧（接触８ｋＶ）の繰り返しの印加に対する絶縁耐性が低下するという課題があった。