モバイル機器向け狭ピッチ基板対基板コネクタ3シリーズ

ＴＥコネクティビティの狭ピッチ基板対基板 コネクタシリーズ

　ＴＥコネクティビティ（日本法人＝タイコエレクトロニクスジャパン）は、スマホやウエアラブル端末などのモバイル機器向けに、３種類の狭ピッチ基板対基板コネクタシリーズを発表した。機器のスリム化および低背化に対応するとともに、高い接続信頼性と耐久性を実現する。

　発表したのは（１）０.４ミリピッチＥＭＩシールデッド・ボード・ツー・ＦＰＣコネクタ（２）０.４ミリピッチ・ボード・ツー・ボードコネクタ（３）０.３５ミリピッチ・ボード・ツー・ボードコネクタｗｉｔｈ　ａ　ｌｏｃｋｉｎｇ　ｐｅｇ　ｄｅｓｉｇｎ。

　ＩｏＴ、スマホ、ウエアラブルなどのモバイルデバイスのスリム化・低背化要求に対応するデザインを採用し、製品群に追加した。

　０.４ミリピッチ・ＥＭＩシールデッド・ボード・ツー・ＦＰＣコネクタは、従来の２ピースの基板対基板コネクタより少量の部品構成で、完全な内部接続を実現する。シールドを踏まえたユニークなデザインは、顧客側デバイスの高さを抑えることに貢献し、エンジニアリングおよびテスト評価のプロセスを簡素化でき、量産へのリードタイムを削減可能。

　ほかの２種類のコネクタも、複数コンタクトポイントやコンタクトのセルフロック機構、良好な挿抜フィーリングを備え、限られたスペースで堅ろうかつ信頼性の高い接続を実現する。

　０.４ミリピッチＥＭＩシールデッド・ボード・ツー・ＦＰＣコネクタの特徴は０.５２ミリメートルの低背型デザインイン（全高０.９ミリメートル＝レセプタクル０.５２ミリメートル／ＦＰＣ厚み０.０８ミリメートル／シールド厚み０.３ミリメートル）。革新的かつユニークなデザインによる嵌合作業および検査作業の容易化、半嵌合の防止。

　０.４ミリピッチ・ボード・ツー・ボードコネクタは２.５ミリメートル幅、０.７ミリメートルの嵌合高さで、堅牢タイプのペグを持ち、デバイスの落下時における破損を軽減する。

　０.３５ミリピッチ・ボード・ツー・ボードコネクタは１.８５ミリメートル幅、０.６ミリメートルの嵌合高さで、新しいペグロック機構を設け、確実なロックと強固なコネクタ本体構造を提供する。