電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
4月8日 150408_01 日本モレックス 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用

嵌合高さ4ミリと超低背の高密度基板対基板用コネクタ


高密度基板対基板用コネクタ「Array-Beam」

 日本モレックス(神奈川県大和市)は医療機器やデータ通信機器などの高密度信号伝送が求められる用途に適した、高密度基板対基板用コネクタ「Array―Beam」を発表した。

 新製品は4.0ミリメートルと超低背な嵌合高さと、528極の多極構造を特徴とする。最大データ転送速度は10ギガbpsであり、高速伝送の要求にも対応する。

 主な特徴は、低背でコンパクトな配列による省スペース構造。均一に端子を接触させるデュアルビーム端子設計により、電気的信頼性と耐振動性を実現。丸型で幅の広いSMTソルダーパッドを採用することで、はんだ接合部を確実に保持するうえ、基板実装の費用効率を向上。端子とソルダーパッド間をU字型スプリング状に接続し、はんだ接合部への負荷を緩和。端子が嵌合面側に突出しないハウジング形状のため、端子嵌合時の座屈を防止。

 用途はCTスキャナなどの医療機器、ハブやルーター、サーバー、スイッチなどのデータ通信機器用途など。多極・低背が要求される様々なアプリケーションに適している。


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