携帯端末向け堅牢性に優れた0.35ミリピッチ基板対基板用コネクタ

０.３５ミリピッチ基板対基板用コネクタ 「５８５７シリーズ」

　京セラコネクタプロダクツはスマホやウエアラブル機器向けに、高い堅ろう性と作業性に優れた０.３５ミリピッチ基板対基板用コネクタ「５８５７シリーズ」を開発、販売開始した。

　スマホやウエアラブル機器、タブレット端末、ＤＳＣなどの機器では搭載部品点数が増加傾向にあり、限られた基板スペースを有効に使うため小型・薄型・高密度化が求められている。搭載部品は薄く小さくなり、さらなる省スペース化を実現する半面、強度の低下が課題となっている。

　新製品は０.３５ミリピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ０.７ミリメートル、奥行き寸法１.９ミリメートルの省スペース製品。

　狭ピッチ・低背ながら、両端を金具で覆うことで、嵌合時の位置ズレによる破損を防ぐ高い堅ろう性を実現した。金具で覆われた上面のフラットな形状は滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にするため作業性の向上に貢献する。

　両端の金具を電源用に使用することで、極数削減による一層の省スペース化が可能。基板との剥離強度を強化する固定金具としての機能も兼ね備える。

　接点部は独自の挟み込み接点形状（２点接点）により、振動や落下衝撃に強い構造。プラグコンタクト形状は集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現している。

　１リール１万５千個のエンボステープ入り。ＲｏＨＳ指令／ハロゲンフリー対応。

　仕様は、対応予定極数６―６０極。使用温度範囲マイナス５５―プラス８５度。定格電流ＤＣ０.５Ａ／コンタクト、ＤＣ３.０／メタルタブ。定格電圧ＤＣ６０Ｖ／コンタクト。耐電圧ＡＣ２５０Ｖｒｍｓ／ｍｉｎ。