電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月26日 160126_01 第一精工 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット パソコン・OA機器・LAN用

ノートPCやタブレット向け10ギガbps対応の高速伝送コネクタ


「CABLINE―CAU」と「NOV
ASTACK35―HDP」      

 第一精工のコネクタ事業部門であるアイペックス事業本部は、高機能ノートPCやタブレット端末などの機器向けに、10ギガbps対応の高速伝送コネクタの拡販を強化する。10ギガbps対応コネクタとして、独自のフルシールド構造などを採用した新製品2シリーズを開発、販売開始した。今後、両シリーズを大きく立ち上げていく方針。

 開発したのは、10ギガbps対応細線同軸コネクタ「CABLINE―CAU」と、10ギガbps対応基板対基板コネクタ「NOVASTACK35―HDP」。

 CABLINE―CAUは、10ギガbpsの次世代高速伝送に対応する0・4ミリピッチ水平挿抜型の細線同軸コネクタ。10ギガbpsの高速伝送では、高周波(5ギガヘルツ)のノイズがWi―FiやLTEに干渉するのを防止するため高度なEMI対策が必要。このため、同コネクタはメタルカバーにより端子のはんだ付け部までを全て覆う独自の完全シールド構造を採用した。

 「一般的なシールド構造ではなく、完璧なEMIシールド構造としたことで、高周波ノイズによる干渉を防止する」(同社)。

 芯数は20Pと40Pタイプを製品化済みで、一部、量産を開始した。30/50/60Pも計画中。嵌合高さMAX1.1ミリメートル。高信頼性W―Pointコンタクトを採用。誤嵌合防止機構。ロック・カバーによるメカニカルロック機構。

 NOVASTACK35―HDPは、0.35ミリピッチ垂直挿抜型フルシールド基板対基板コネクタ。10ギガbpsの高速伝送に対応。嵌合高さMAX0.75ミリメートル。Wi―Fi5ギガヘルツへの干渉を防ぐフルシールド構造。信号ピンとは独立した2.2A/ピンのパワー用コンタクトを4ピン用意。

 「両シリーズともに、16年度(12月期)の売上高拡大に寄与する製品として期待している。順次、量産設備を整えていく」(同社)。

 同社は、スマホやウエアラブル端末などのスマートデバイス向けの超小型基板対基板コネクタやFPCコネクタの新製品開発・投入も活発化させており、順調に実績を拡大している。

 モバイル機器向けのインターフェイス系コネクタでは、新たにUSBタイプC規格準拠コネクタの開発も進めており、年内の製品化を目指す。


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