電波プロダクトニュース



160414_02
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
4月14日 160414_02 日本ケミコン 受動部品 コンデンサ パソコン・OA機器・LAN用

高さ3ミリのモールドタイプ導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ


日本ケミコンの3ミリ低背「PMAシリーズ」

 日本ケミコンは導電性高分子アルミ固体電解コンデンサのモールドタイプで高さを3ミリに低背化した「PMAシリーズ」を開発した。業界で初めて開発した巻回形のモールドタイプは高さが3.5ミリだった。今回、低背化したことで、薄型パソコンやタブレットまで市場を拡大。タンタルコンデンサの代替が期待される。10月からケミコン米沢で月産200万個の量産を予定。

 同社は樹脂モールドタイプとして、素子をアルミケースと封口ゴムで封止する従来の構造を見直し、新しい発想でアルミケースと封口ゴムを使用せず、樹脂モールドで封止する技術を開発。既に12年に7×7×3.5ミリサイズを商品化している。

 タンタルの領域まで

 今回、高さを3ミリに低背化したのは、新たに端子構造と樹脂の見直しを行うことで、高さ3.5ミリ品と同等の性能と信頼性を維持して実現した。

 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサは、これまでケースの構造上、薄型化に限界があったことから、同社では業界で初めて樹脂モールドタイプを開発したが、さらにパソコン、マザーボードなどで薄型化にニーズが高まり、加えてタブレットも出現。低ESRの特徴を生かせる用途での薄型化が強く求められ、しかもタンタルコンデンサの市場領域まで参入できることを踏まえて低背化した。

 静電容量は6.3―25V定格で22μ―220μFをカバー。耐久性は105度5千時間。ESRは35m―50mΩ、許容リプル電流は2千―2300mArms。

 同社では樹脂モールドタイプとして大容量タイプ、35Vの高電圧化、さらには耐湿性85度85%RH保証品などの開発に取組み、ラインアップを強化していく計画だ。


| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
|
電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
|
ホームページへ戻る | 次データへ |