電波プロダクトニュース



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7月18日 160718_01 ザインエレクトロニクス 半導体集積回路 専用IC パソコン・OA機器・LAN用

USB3.1Gen2(10ギガbps)Type-Cに対応したマルチプレクサ


 ザインエレクトロニクスはこのほど、世界初となるUSB3.1 Gen2(10ギガbps)Type−Cに対応した、波形整形機能、構成チャネルロジックおよび省電力機能を搭載したマルチプレクサ(多信号入力を1信号出力するLSI)新製品であるTHCX423R10のサンプル出荷を第3四半期から開始する。

 同新製品の出荷を皮切りに、同社はモバイル/PC市場で広く活用されると見込まれるSuperSpeed USB 10ギガbps(USB3.1 Gen2) 市場に参入する。

 USB3.1 Gen2規格は、データ転送速度が10ギガbps(1秒間に100億ビット)で、既存のUSB3.1(Gen1)規格の2倍の伝送速度のため、ハイビジョンサイズ以上の大容量な映像データなども高速転送が可能となる。

 USB3.1では電源供給能力が大幅に拡充されたほか、上下左右対称となる新コネクタ規格Type−Cが採用され、コネクタの向きに関係なく接続が可能となった。従来のUSB規格とも互換性を確保。昨年からUSB3.1 Type−Cが採用された製品が販売され、今後の普及が見込まれている。

 今回、サンプル出荷を開始するUSB3.1 Gen2(10ギガbps)Type−C対応のマルチプレクサ新製品のTHCX423R10は、CTLE(Continues Time Linear Equalizer)による波形整形機能に加え、構成チャネルロジックおよび省電力機能を搭載している。


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