電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月10日 170210_01 サムテックジャパン 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 一般産業用

CMOSセンサー等の高速・高密度化に対応した、グリッド・コンプレッションタイプコネクタ「Z-rayインターポーザーシリーズ」を発売


「Z―rayインターポーザーシリーズ」

 サムテックジャパン(横浜市港北区、林律雄代表)は、高速・高密度化が求められる用途向けに、28Gbps対応の0.8/1.0ミリグリッド・コンプレッションタイプコネクタ「Z―rayインターポーザーシリーズ」を販売開始した。

 新製品は近年の信号伝送高速化に伴う、IC間・基板間の電気的距離を縮小する動向や多様化するIC・センサーパッケージ要求に対応した低背インターポーザ。従来のコネクタ製造とはまったく異なるエッチング技術を利用して接続端子を形成し、通常基板とほぼ同等の製造工程で形状やデザイン、多極化変更などあらゆるアプリケーション要求にも柔軟に最適化可能。

 特徴は超低背かつ高密度なデザイン。0.8ミリピッチおよび1.0ミリピッチで標準ラインアップ。標準I/O数は10×10、10×20、10×30、10×40極で、全て1ミリメートルスタックハイト。両面コンタクト、片面コンタクトプラスBGA仕様の2種。両面コンタクトの際ははんだ付け工程不要、交換が容易。

 高さ、サイズ、形状のカスタムが柔軟にできる。最小の投資と納期で対応可能。ケーブルアッシーにも対応(ZCCプラスZCIプラスZRDPシリーズ、AWG34 twinaxリボンケーブル)。位置決め固定を補助する付属パーツを装備(ZSO、ZD、ZHSIシリーズ)。3千サイクルでローレベル抵抗良好。

 用途は、CMOSセンサー、ディテクタのパッケージ、ATE(オートメーション・テスト・イクイップメント)での多極I/O、ICソケットの代用、ICやセンサーのテストI/O、基板間の低背接続。

 仕様は、コンタクト材質はベリリウム銅。定格電流は0.8A/ピン(ZA8)、1.0A/ピン(ZA1)。使用可能温度−55―+105度。コンタクト圧30gf/ピン。伝送速度28Gbps(コア材変更シリーズで56Gbps)。

 同社は米国の産業用コネクタメーカー、SAMTEC社(インディアナ州)の日本法人。


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