業界初、低温焼成積層セラミックス基板を採用した、RFIDアンテナ内蔵小型セラミックパッケージを開発

ＲＦＩＤアンテナ内蔵 小型セラミックパッケージ

　京セラはＲＦＩＤタグ用のＲＦＩＤアンテナ内蔵小型セラミックパッケージを開発し、５月から鹿児島国分工場（鹿児島県霧島市）で量産を開始する。

　業界初の低温焼成積層セラミックス（ＬＴＣＣ）基板を採用したＲＦＩＤタグ用小型セラミックパッケージ。樹脂材料を使った同サイズの従来ＲＦＩＤタグに比べ通信距離を１.５倍から２倍に延ばすことができた。ファインセラミックス材料のため耐熱性、耐水性、耐薬品性にも優れている。 　８６０─９６０ＭＨｚのＵＨＦ帯のほか、超近距離通信１３.５６ＭＨｚのＨＦ帯にも対応。ＵＨＦ帯、ＨＦ帯ともに外形寸法６×３×１.７ミリメートル／１０×５×１.７ミリメートル／１５×５×１.７ミリメートルの３サイズを取りそろえた。

　ＲＦＩＤアンテナ内蔵小型セラミックパッケージにＩＣチップを実装、ユーザー仕様に合わせたＲＦＩＤタグの完成品に仕上げて供給するほか、ＲＦＩＤタグ用ＲＦＩＤアンテナ内蔵小型セラミックパッケージでも供給。内蔵するＩＣチップの手配も行う。ＲＦＩＤタグの完成品は新規参入商品。

　小売業の製品タグなど既存市場をはじめ、工具管理、薬品洗浄する部品管理、加熱洗浄や滅菌処理を行う医療用器具管理など自動車、産業／ＦＡ、医療などの用途開発を進める。

　今回のＲＦＩＤアンテナ内蔵小型セラミックパッケージ関連事業として１９年度３０億円の売上げを目指す。

　新開発のＲＦＩＤアンテナ内蔵小型セラミックパッケージはＬＴＣＣを採用。薄型多層構造によりアンテナを低抵抗導体材料の銅や銀で内部形成できるため、通信距離を従来の樹脂材料の同サイズＲＦＩＤタグより１.５─２倍延ばせる。金属を貼り付けた際に通信距離が最大になるアンテナ設計を行い、金属製品への貼り付けが可能。

　通常、パッケージが小型になるほどアンテナの面積も小さくなり、通信距離が短くなるＲＦＩＤタグの課題を同社得意のＬＴＣＣ基板材料技術、多層技術、アンテナ設計技術などで解決した。