電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
11月8日 171108_01 TDK 半導体素子 ディスクリート 自動車機器用

独自コーティング技術で耐久性を強化。1005サイズのチップバリスタ「AVRHシリーズ」


TDKの車載向けチップバリスタ
[引用:TDK株式会社]

 TDKは車載向けに1005サイズのチップバリスタ「AVRHシリーズ」を開発、販売を開始した。ADASをはじめとする安全系などのECUの搭載点数が増加し、サージ対策の重要性が高まっている。特に回路基板の小型化が進展し、1005サイズのチップバリスタの需要が伸びると展望。当初、月産2千万個を見込んで量産を開始した。

 同社は車載向けチップバリスタとしてこれまで1608サイズを最小として販売してきたが、新製品は75%の小型化を実現。各種ECUの基板の小型化などに寄与する。

 チップバリスタ端子間に連続して印加可能なDC電圧である最大許容回路電圧19―70V、静電容量範囲4.7p―50pFで設計。使用可能な温度範囲は−55―+150度。

 車載規格であるAEC―Q200に準拠し、IEC61000―4―2が要求する接触放電25kV耐圧を満足した。

 さらに独自のコーティング技術を用いることによって耐久性を強化し、小型でありながら車載品質を満たす高信頼性を実現している。

 自動車は、ADASの開発など、自動運転に関する電子機器の開発が進み、多数のECUが使われるようになってきた。この動きに伴い、回路基板の省スペース化が求められ、同時に信頼性も要求されている。ESD(静電気)およびサージ保護デバイスにおいても、小型化に加えてEMC対策を含む信頼性の要求が高まっている。

 新製品は、ECUをはじめIVI/ADAS系ネットワーク、車体/駆動系ネットワークにおけるESD/サージ対策に適している。同社では、引き続き小型化、使用電圧の向上、静電容量範囲の拡大など、車載向けチップバリスタの製品ラインアップの拡充に取り組む。


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