電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月28日 180228_02 日本TI 半導体複合部品 機能モジュール 一般産業用

基板実装面積を58%縮小した新型パワーモジュール


 日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は3.0×3.8ミリメートルと小型で、入力電圧4−36V、2個の外付け部品で動作する新型のパワー・モジュール製品2種を発表した。

 「LMZM23600」(出力電流0.5A)と「LMZM23601」(同1A)の各DC/DC降圧型コンバータ製品は、最大92%の電力変換効率を提供し、エネルギー損失を削減するほか、小型の「MicroSiP」パッケージで供給されることで、基板実装面積を最大58%縮小する。

 これらの新型コンバータ製品は、フィールド・トランスミッタ、超音波スキャナやネットワーク・セキュリティ・カメラをはじめとした、最大出力電流1A、性能重視、実装面積に制約を持つ通信や産業用の製品設計をサポートする同社のパワー・モジュール製品群に追加される。

 TIは、テキサス州サン・アントニオで開催されるアプライド・パワー・エレクトロニクス・カンファレンス(APEC)2018の展示スペースで3月6−8日、出力電流1AのLMZM23601パワー・モジュールの展示を行う。

 2種のモジュール製品は、5Vまたは3.3Vの固定出力電圧、または外部同期機能と2.5−15Vの可変出力を提供する。LMZM23601は制御モード設定ピンを備えており、電磁妨害(EMI)を低減する固定周波数動作と、軽負荷時に高い変換効率を提供する自動パルス周波数変調動作を選択できる。

 可変出力電圧のLMZM23601の試作サンプルはTIストアから供給中。


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