実装面積を72%削減した2012サイズ車載用積層フェライトパワーインダクタ

TDKの積層フェライトパワーインダクタ [引用:TDK株式会社]

　ＴＤＫは２０１２（２×１.２５ミリメートル）サイズの車載用積層フェライトパワーインダクタ「ＭＬＤ２０１２シリーズ」を開発した。ＡＤＡＳ用カメラモジュールの電源回路に適する。当初、月産１千万個を予定。サンプル価格は４０円／個。

　自動車は、自動運転の本格的な普及を踏まえ、ＡＤＡＳをはじめとする安全系の機能強化が進展している。ＡＤＡＳではミリ波レーダーとともにカメラの搭載点数が増加し、これに伴いカメラモジュールの電源回路も増えている。しかもモジュールは小型、薄型化の傾向を強めている。

　新製品は、ＡＤＡＳ用カメラモジュールをはじめ、カーマルチメディア、各種ＥＣＵ、各種モジュールなどのＤＣ―ＤＣコンバータにチョークコイルとして使用されるもの。

　同社では、これまで車載向けのフェライト系積層パワーインダクタとして、既に２０１６サイズを量産。今回はこれをさらに小型化し、しかも厚みを０.５ミリメートルに低背化した。低損失で高性能なフェライト材質を使うことで、一般的な３ミリ角サイズの巻線型パワーインダクタに比べて、最大で７２％の実装面積削減を実現。

　しかも完全モノリシック構造で、低漏れ磁束を実現しており、部品の狭臨実装の際にセットへの磁気的な影響を与えることがない。

　使用温度範囲は−４０―＋１２５度と広範囲で、ＡＥＣ―Ｑ２００に準拠しており、車載向けの厳しい温度環境での使用で、高い信頼性を得ている。

　インダクタンスは０.４７μＨ。直流抵抗は０.１２Ω。定格電流は温度上昇に基づく場合（自己発熱による温度上昇４０度）で１２００ｍＡ。

　「ＭＬＤシリーズ」は２０１２サイズと２０１６サイズの２サイズとなったが、引き続き、独自の材料技術、構造設計によって、さらに小型化、大電流対応のラインアップを拡充していく。