業界最高の超低伝送損失、半導体パッケージやモジュール用基板材料

パナソニックAIS社の半導体パッケージ/ モジュール用超低伝送損失基板材料と採用イメージ [引用:パナソニック株式会社]

　パナソニックＡＩＳ社は半導体パッケージ用やモジュール用の基板に適した超低伝送損失基板材料を開発し、６月から量産を開始する。

　独自の樹脂設計技術により、半導体パッケージ用／モジュール用基板材料として業界最高の−１８.７ｄＢｍ（２０ＧＨｚ）の低伝送損失を実現した。高速・大容量データ通信への対応が要求されている通信基地局や各種端末用の半導体パッケージ用／モジュール用に供給する。

　今回の超低伝送損失基板材料は、ラミネートＲ―Ｇ５４５Ｌ／Ｒ―Ｇ５４５Ｅ、プリプレグＲ―Ｇ５４０Ｌ／Ｒ―Ｇ５４０Ｅ。

　独自の樹脂設計技術により、これまでトレードオフ関係にあった熱膨張係数（ＣＴＥ）と誘電正接、誘電率をともに低減することができた。同社従来品の超低伝送損失・高耐熱多層基板材料ＭＥＧＴＲＯＮ６で−２０.６ｄＢｍ（２０ＧＨｚ）だった伝送損失を−１８.７ｄＢｍ（同）に低減。また、ＭＥＧＴＲＯＮ６で０.００３３だった１３０度、湿度８５％、８００時間処理による誘電正接の変化量を０.００２４に抑えた。

　さらに、同社従来品の低熱膨張半導体パッケージ基板材料ＭＥＧＴＲＯＮ　ＧＸで４１０マイクロメートルだった基板製造時の歩留まり向上に貢献する反り量も３１０マイクロメートルに収めた。