96層プロセス採用の3次元フラッシュメモリーを搭載したSSD

東芝メモリの96層プロセス採用 3次元フラッシュメモリーを搭載の SSD「XG6シリーズ」 [引用:東芝メモリ株式会社]

　東芝メモリは、業界で初めて９６層積層プロセスを用いた３次元フラッシュメモリーを搭載したＳＳＤを開発し、一部のＯＥＭ顧客向けに出荷を開始した。１８年第４四半期（１０―１２月）以降、順次出荷を拡大していく予定。

　新製品「ＸＧ６シリーズ」は、ＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓ（ＰＣＩｅ）Ｇｅｎ３×４レーンとＮＶＭ　Ｅｘｐｒｅｓｓ（ＮＶＭｅ）１.３ａに対応したクライアント向けＳＳＤ。同社の第４世代３次元フラッシュメモリー「ＢｉＣＳ　ＦＬＡＳＨ」の技術とＳＬＣキャッシュの特性の組み合わせにより、前世代製品「ＸＧ５シリーズ」から性能を改善、シーケンシャルライト性能は業界トップクラスの最大２９６０ＭＢ／ｓを実現した。

　また、シーケンシャルリードでは最大３１８０ＭＢ／ｓ、ランダム性能はリードで最大３５万５千ＩＯＰＳ、ライトで最大３６万５千ＩＯＰＳの転送速度を実現する。さらに高速化とともに、アクティブ消費電力は最大４.７Ｗ、最も低電力モード時の待機電力は３ｍＷを実現し、低消費電力を必要とするモバイルＰＣなどに適している。

　ＸＧ６シリーズは、Ｍ.２　２２８０―Ｓ２の片面実装タイプのフォームファクタで、２５６／５１２／１０２４Ｇバイトの３種類の記憶容量モデルをラインアップ。

　さらに、自己暗号化機能付きモデルも用意し、パフォーマンスを重視するウルトラモバイルＰＣからデータセンター・エンタープライズ環境のブート用途まで、幅広い分野に対応する。