181114_01 TDK

181114_01

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
11月14日	181114_01	TDK	受動部品	コンデンサ	一般産業用

小型で高性能、高温安定性に優れるチタン酸ジルコン酸鉛ランタン

セラリンク「ＦＡタイプ」

　ＴＤＫは１３日、セラミックコンデンサ「ＣｅｒａＬｉｎｋ（セラリンク）」のラインアップを拡充し、新たに「ＦＡタイプ」を発表した。

　セラリンクは、チタン酸ジルコン酸鉛ランタン（ＰＬＺＴ）セラミック材料をベースとする小型コンデンサ。ＤＣリンク回路の電圧安定化のために開発され、スナバやＤＣリンク回路での使用に適している。これまで横置きの「ＬＰタイプ」とモールドタイプの「ＳＰタイプ」をリリースしている。

　今回発表したＦＡタイプは、従来タイプと同一のコンデンサを使用。同じ端子上に並列に接続するＦｌｅｘアッセンブリ技術を用いて、容量を増加することができる。２個、３個または１０個接続した製品を取りそろえた。定格電圧５００Ｖ、７００Ｖ、９００Ｖを用意し、定格容量は電圧およびコンデンサの数によって０.５―１０μＦ。

　静電容量密度が高く、小型で非常に低いＥＳＲ、低ＥＳＬを実現している。１５０度Ｃの高い許容動作温度を保証しており、高温下でも漏れ電流の発生を抑制。高温安定性に優れている。

　主な用途は、産業機器や自動車など。高速スイッチング・コンバータにおけるＤＣリンクやスナバコンデンサに最適だ。

　今回のラインアップ拡充により、利用シーンに最も合った製品を選ぶことができる。ＧａＮやＳｉＣなどの高速スイッチング半導体にも最適で、スイッチング時における電圧オーバーシュートは従来のコンデンサ技術よりも低くなっている。

　サイズは幅７.４㍉㍍、高さ９.１㍉㍍。長さは２個並列６.３㍉㍍、３個並列９.３㍉㍍、１０個並列３０.３㍉㍍。小型サイズでリップル電流耐量は最大４７ＡＲＭＳ。サイズ、電流耐量および耐熱温度に関わる特殊な要件にも対応することができる。

　新製品は、１３日にドイツ・ミュンヘンで開幕したエレクトロニカのＴＤＫブースにも展示されている。