電波プロダクトニュース



190206_01
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月6日 190206_01 ローム 半導体素子 光半導体 一般産業用

新規封止樹脂材料で光度の低下を抑制した1606サイズの白色チップLED


業界最高クラスの信頼性を実現した
1608サイズ白色チップLED

クリックで拡大

 ロームは、白色LEDで課題だった光エネルギーによるチップ封止樹脂の黄変による光度低下を、新規封止樹脂材料を採用することで解決した1608サイズの白色チップLEDを開発した。

 小型、長寿命、堅ろうでデザイン性、視認性に優れた白色チップLEDの要望が強い温調機、シーケンサなどの産業機器のほか、高級家電などの民生機器向けの需要に応える。

 ローム ワコーエレクトロニクス(マレーシア)で、18年10月から量産を開始。19年1月からはチップワンストップ、ザイコストア(コックスタッフ)、アールエスコンポーネンツでインターネット販売を始めている。サンプル価格(税別)は90円/個。

 今回の新規封止樹脂材料を1608サイズの青色青緑色のチップLEDにも採用。1608サイズ白色チップLEDとともに、業界最高クラスの高信頼性チップLEDシリーズとしてラインアップした。

 新開発の封止材料は、材料メーカーと共同で樹脂黄変の原因であるベンゼン環の光エネルギーによる開環酸素や水分との反応を、エポキシ樹脂基本骨格からベンゼン環をなくした新構造にした。モールド強度を保持するためエポキシを採用。微量のシリコーン成分を加えて耐光性を向上した。

 これにより、1608サイズ白色チップLEDの通電試験時(25度、IF=20mA、1千時間通電)光度を100%維持。従来の封止樹脂であるエポキシ樹脂を用いた白色チップLEDの光度残存度と比べ、約20倍の長寿命を実現した。LED照明の光度劣化対策として白色チップLEDに採用されている封止材料のシリコーン樹脂と比べても、今回の新規封止材料は高温条件(Ta=150度)で約25倍のモールド強度を確保。実装時の不良が起こりにくく実装性が高い。実装性に優れたエポキシ樹脂と、長寿命化が特徴のシリコーンの両方の封止材料の良さを併せ持っている。


| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
|
電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
|
ホームページへ戻る | 次データへ |