ブルートゥースチップにWLCSPを採用したBLEモジュール

ホシデンのブルートゥース ５．０対応ＢＬＥモジュール

　ホシデンは、ブルートゥースチップにＷＬＣＳＰパッケージを採用したブルートゥース５.０対応のブルートゥース・ローエナジー（ＢＬＥ）モジュール「ＨＲＭ１０７９」の量産を開始した。月産１０万個以上を予定。

　ブルートゥースチップにＮｏｒｄｉｃ　ｎＲＦ５２８３２のＷＬＣＳＰパッケージを用いることで、外形寸法９.０×１５.５×１.９mmに小型化。従来のＮｏｒｄｉｃ　ｎＲＦ５２８３２のＱＦＮパッケージ採用品「ＨＲＭ１０６２」と比べ、基板占有面積を約４５％にした。小型化が求められるビーコン端末、ワイヤレスセンサー、スマホ用アクセサリなどに供給する。

　日本、米国、カナダの規定に基づきモジュール状態で電波認証を取得。欧州についてはテストレポートの提供が可能。ＩＣを低消費電力で動作させるために必要な３２kHzのサブクロックとＤＣ／ＤＣコンバータ用素子を内蔵。ブルートゥース５.０で追加された通信方式ＬＥ　２Ｍ　ＰＨＹに対応。ブルートゥース４.２以前のモジュールに比べ２倍の伝送速度での通信が可能。

　高性能パターンアンテナを搭載し、広い通信範囲と安定したデータ転送ができる。プロセッサはこれまでの３２ビットＡＲＭ　Ｃｏｒｔｅｘ―Ｍ０（１６ＫＢ　ＲＡＭ）に替えて３２ビットＡＲＭ　Ｃｏｒｔｅｘ―Ｍ４（６４ＫＢ　ＲＡＭ）に置き換えた。ＳＰＩ／ＵＡＲＴ／２ＩＣ／ＡＤＣの豊富なインターフェイスに対応した。ＧＰＩＯ数２６端子。実装形式３８端子、はんだバンプによるＳＭＴ。

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