複合封止構造で寿命2.5倍になったチップアルミ電解コンデンサ

日本ケミコンの複合封止構造型チップアルミ 電解コンデンサ「MHUシリーズ」

　日本ケミコンは、チップアルミ電解コンデンサの素子封止に２層構造を用いた新たな複合封止技術を開発した。この技術を用いることで、チップコンデンサの製品寿命を従来品に比べて２.５倍に延長することが可能になった。新封止技術を用いた製品を「ＭＨＵシリーズ」として８月から２００円／個でサンプル出荷を開始し、評価を得る。

　チップアルミ電解コンデンサは、アルミ箔を巻回した素子をアルミケースに挿入し、電解液に含浸。素子の封止にはゴムを用いるのが一般的な構造だ。

　今回、同社はゴム材と新たな素材として高耐熱樹脂を用い、２層構造で封止する複合封止技術を開発した。これによって、気密性を飛躍的に向上させた。

　封止性能は、電解液蒸散量を従来に比べて４０％以上低減することに成功。これにより、性能劣化が抑制され、従来のゴム封止型チップアルミ電解コンデンサに比べて、２.５倍に相当する１２５度５千時間保証へと長寿命化を実現した。

　今回、複合封止構造を開発した背景には、従来に比べて格段に長寿命化ニーズが高まっていることに対応するのが目的。

　例えば、自動車では電子化／電動化、ｘＥＶの開発に伴い、電子制御装置の小型化や高密度実装化が進展している。しかも電子制御装置は、高温で高振動・高衝撃な環境に搭載される傾向が強まっている。

　また、産業機器や通信基地局においても、より高信頼性で長寿命な電子部品に対する要求が高まっている。こうした高信頼性、長寿命化への対応としてキーテクノロジーの一つである封止方法に新しい技術を導入した。

　この新封止構造を採用して開発したＭＨＵシリーズは、φ１０×１０ｍｍサイズ。３５Ｖ定格で３３０μＦの静電容量をカバー。カテゴリ温度範囲は−４０―＋１２５度。耐久性は１２５度５千時間。

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