電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月19日 190819_01 富士電機 半導体素子 ディスクリート 一般産業用

1700Vの耐圧製品のIGBTモジュール「X」シリーズを拡充、サンプル出荷を開始


富士電機のIGBT1700V耐圧製品

 富士電機は、大規模風力発電市場をターゲットに第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールの系列を拡充し、1700V耐圧製品のサンプル出荷を始めた。

 IGBTモジュールは、モーター駆動用インバータや無停電電源装置(UPS)、風力・太陽光発電設備用パワーコンディショナ(PCS)などの産業用機器に搭載され、省エネや電力の安定供給を実現するためのキーデバイスで、通電ON・OFFを行うIGBT素子と還流機能を持つダイオード素子を組み合わせてパッケージ化したもの。

 同社は15年、第7世代XシリーズIGBTモジュールの650Vと1200V耐圧製品を投入。大規模風力発電市場をターゲットに、1700V耐圧製品のラインアップを拡充した。

 第7世代Xシリーズは、電力損失を低減させ省エネを実現。IGBTおよびFWD素子の厚みを薄くするとともに素子の表面構造を微細化したことで、従来製品(同社第6世代「Vシリーズ」)に比べてインバータ動作時の電力損失を約10%低減した。搭載機器の省エネと電力コスト削減に貢献する。

 新開発の絶縁基板を適用し、モジュールの放熱性を向上。電力損失低減と併せて発熱を抑制し、連続動作時の最大保証温度を従来の150度から175度にすることで、搭載機器のサイズを維持しながら出力電流を最大30%増やすことが可能になった。これらにより機器の小型化、トータルコスト削減に寄与する。


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