電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月24日 200224_02 日本メクトロン 接続部品 プリント配線基板 通信インフラ用

基地局や端末向け立ち上げ需要取り込む5G対応のFPC本格量産


日本メクトロンの5G対応FPC

 日本メクトロンは、次世代高速通信規格5Gに対応したフレキシブル配線板(FPC)の本格的な量産を開始した。5Gの基地局への設備投資、対応するスマートフォンの開発を背景に、高周波対応の高速伝送用FPCの需要が本格的に立ち上がることを踏まえて、量産技術を確立したもの。

 FPCは、一般的にポリイミドをベースに用途に応じて開発しているが、5G用の場合は高周波領域で高速伝送に対応する必要があり、基材として液晶ポリマー(LCP)を採用した。

 LCPは、ポリイミドと比べて誘電率(ε)、誘電正接(tanδ)が低く、信号を減衰させずに正確でしかも高速に伝送可能。εは2.9、tanδは0.002、加えて低吸水性、吸湿寸法安定性を有する。

 同社では、高速伝送用FPCとして、伝送速度、伝送距離などによって、ポリイミドベースFPC、LCP―FPC、さらにはThickLCP―FPCをラインアップ。既に5G対応スマホに搭載実績を有しており、高速信号を伝達する伝送路であるストリップライン構造を基本として、高速信号伝装用コネクタなど、高密度実装にも対応している。

 同社は、これまでスマホに搭載されるFPC事業として、FPCの一貫生産にとどまらず、部品実装までを手がけて実績を伸ばしてきた。高速伝送用FPCへの取り組みを本格化しているのは、5G用スマホ向けの需要が立ち上がることに対応するだけでなく、IoT、ウエアラブルなど、5Gを活用した新しいアプリケーション、さらには様々な無線通信の台頭、自動車分野におけるADAS関連、ITSなどでの需要を取り込むことで、新たな成長を目指しているためだ。


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