環境適合車のIGBT接続に適した2.54ミリピッチのボード・ツー・ボード（BtoB）フローティングタイプ「18021シリーズ」

18021シリーズ

　イリソ電子工業は、厳しい振動環境での使用を想定した「Z-Move（ズィームーブ）」シリーズの製品バリエーションを拡充する。新たに、環境適合車のIGBT接続に適した2.54ミリピッチのボード・ツー・ボード（BtoB）フローティングタイプ「18021シリーズ」を開発した。

　新製品は、2.54ミリピッチ　ボード・ツー・ボード　Z軸可動（ボトム嵌合構造）フローティングタイプコネクタ。共振吸収機能を兼ね備えた高い信頼性で、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）などのインバータ内部で使用されるIGBT接続の作業性、信頼性の向上に貢献する。

　車載用接続部品には、高品質かつ高い信頼性が要求される。特に電子化が進むEVやHEVなどの内部接続では、過酷な環境下での信頼性を確保しなければならないことから、なかなかコネクタ化が進まない状況があった。同社はいち早くこの課題に着目し、15年に厳しい環境での使用を想定したZ-Moveコネクタ「10120シリーズ」を開発し、インバータ／コンバータ向けに採用され好評を得ている。

　今回、同社がリリースした新製品は、車載インバータIGBT向けのコネクタ。パワー半導体の一つであるIGBTは、車載用からロボット、スマートグリッドなどの産業機器、民生用まで様々な用途に使用されている。特に自動車分野では、EV／HEVなど環境適合車のインバータ／コンバータなどパワーモジュールに不可欠なものだが、これまでモジュール端子（ゲート端子）の基板への接続は、コネクタではなく主にはんだ付けが一般的だった。

　18021シリーズは、厳しい振動環境での使用を想定したボトム嵌合タイプのソケットコネクタ。環境適合車に必要な、駆動用インバータ内部で使用されるIGBTのはんだ付けストレスを軽減し、作業性、信頼性を大幅に向上させることが可能。

　特徴は、ボトム嵌合構造（コネクタ底部からのピン挿入）で、ピンの挿入状態を目視て確認することが可能。同社独自のフローティングテクノロジー「Z-Move」（商標登録済み）を採用。接点が固定されたままZ軸が可能し、嵌合後の基板共振を吸収。X-Y方向プラスマイナス0.5ミリメートル可動。嵌合時の基板間の位置ズレを吸収。同一基板上への多数個配列設計が可能で自動化（ロボット生産）に寄与する。耐振動性、衝撃性を強化。エンボス梱包仕様。

　仕様はピッチ2.54ミリメートル。フローティング量はX方向プラスマイナス0.5ミリメートル、Y方向プラスマイナス0.5ミリメートル。極数は3ピン／5ピン（順次ラインアップ展開予定）。端子形状はスタッキング（ボトム嵌合タイプ）。使用温度範囲マイナス40-プラス125度。定格電流1A。定格電圧125V（AC、DC）。耐電圧500V。挿抜回数10回。

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