高効率・高密度電源アプリケーション向けセラミックコンデンサ「KC-LINK」

KC−LINK

静電容量の変動なく高リップル電流

　トーキンは、高効率・高密度電源アプリケーション向けセラミックコンデンサ「KC-LINK」の製品ラインアップを拡充する。

　高速スイッチングワイドバンドギャップ（WBG）半導体、EV／HEV、LLC共振コンバータ、ワイヤレス充電アプリケーションの需要増大に対応し、電力変換ソリューションをさらに強化する。

　KC-LINKは、KONNEKT高密度パッケージングテクノロジーを採用したセラミックコンデンサ。

　KC-LINKコンデンサは、同社の独自の優れたC0G卑金属電極（BME）誘電体システムを利用することにより、電圧印加による静電容量の変動がなく、高温環境下において静電容量が安定し、許容リップル電流が非常に高い。

　150度までの高い動作温度範囲で、高出力密度用の高速スイッチング半導体の近くに実装でき、かつ冷却機能を最小化することが可能となる。

　ほかの誘導体テクノロジーと比べて高い機械強度も示し、金属フレームを使用せずコンデンサを取り付けることができる。

　さらに、革新的な遷移的液相焼結法（TLPS）金属ペーストを使用し、複数の素子同士を接合するKONNEKT高密度パッケージテクノロジーにより、表面実装マルチチップソリューションを実現する。

　KONNEKTテクノロジーを採用したKC-LINKは、高効率、小型化が求められるDC-DCコンバータや、インバータ、スナバ、共振コンバータなどの電源アプリケーションに適している。

　実装面積を最小化できる標準方向での取り付けに加え、低損失方向で有利な取り付け方法を選択することも可能。

　低損失方向での取り付けでは、ESR（等価直列抵抗）とESL（等価直列インダクタンス）が下がり、リップル電流の許容能力が上がるため、電力処理能力をさらに高めることができる。

　主な特徴は、高い出力密度と許容リップル電流。低いESRとESL。表面実装マルチチップソリューション（標準型／低損失型）。静電容量範囲44n-880nF。DC電圧定格500-1700V。動作温度範囲マイナス55-プラス105度。

　電圧印加による静電容量変動なし。圧電ノイズ（音鳴り）なし。高温耐熱安定性。鉛フリー、RoHS／REACH準拠。標準のMLCCリフロープロファイルで表面実装可能。

　主な用途は、WBG、SiC（シリコンカーバイド）やGaN（窒化ガリウム）システム、データセンター、EV／HEV（駆動回路、車載充電器）、LLC共振コンバータ、DC-DCコンバータ、ワイヤレス充電システム、太陽光発電システム、電力コンバータ、インバータ、DCリンク、スナバなど。

| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
| 電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
| ホームページへ戻る | 次データへ |