日付 |
DATE |
メーカー |
分類 |
製品名 |
用途 |
コメント |
12月28日 |
20071228 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
カーオーディオやホームシアターシステムで、出力信号のタイムアライメントを可能にするデジタルオーディオ用ディレイIC「NYU26904」 |
12月28日 |
20071228 |
山洋電気 |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
パソコン・OA機器・LAN用 |
サーバーや各種産業機器向け高風量・高静圧の120ミリ角・38ミリ厚で外部からの回転速度をコントロールできるPWMコントロール機能付きDC冷却ファン「San Ace120」GVタイプ |
12月27日 |
20071227 |
インフィニオン |
半導体素子 |
半導体センサー |
自動車機器用 |
自動車のステアリング角度計測向けわずかな磁界を加えるだけで電気抵抗が大きく変化する巨大磁気抵抗効果(GMR)技術を組み込んだセンサーチップ「TLE5010」 |
12月27日 |
20071227 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
多セグメント化されたカーアクセサリのLCDパネル向け1チップで最大512セグメント表示を可能にするLCDコントローラドライバー「NJU6543」 |
12月26日 |
20071226 |
エヌ・オー・シー |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
一般産業用 |
電源のバイアスT回路に1個使用するだけで効果を発揮する電源の高周波ノイズ対策として最適な小型・低背でSMDとなった広帯域巻線型コイル「NOCOILH型シリーズ」 |
12月26日 |
20071226 |
沖電線 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
従来のフッ素絶縁材を用いた高屈曲FAケーブルよりさらに10倍以上の屈曲耐久性を実現したハロゲンを使用しない高性能ロボットケーブル「ORスーパー」 |
12月25日 |
20071225 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
電源システムやDC-DCモジュールなどに最適な1個の外付け抵抗で温度設定が可能な低消費電力で広い動作電圧が範囲といった特徴を持つ温度スイッチIC「TMP300」 |
12月25日 |
20071225 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
工作機械やロボットなどの用途向け操作性のよいバイオネットロックを採用したワンタッチで嵌合完了する小型防水プッシュプルコネクタ「HR34B」シリーズ |
12月24日 |
20071224 |
ナショナル セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
通信・自動車・産業機器などの電源回路向け産業界初の高耐圧モノリシック2スイッチ・フォワード型DC-DCレギュレータ「LM5015] |
12月24日 |
20071224 |
富士通・三菱電機 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
NTTドコモの販売する3G携帯電話向け電源とオーディオ機能をワンチップ化しパッケージサイズ7.6角x0.8ミリとしチップ面積を従来比約2割削減したLSI「MB39C311] |
12月24日 |
20071224 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
プロ向けビデオや試験・計測機器などで使われる差動ラインレシーバ・イコライザ回路向けなどに使われる広帯域の可変ゲインアンプ製品ファミリー |
12月24日 |
20071224 |
インターナショナル・レクティファイアー |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
FPGAやASIC,マイコンなどのPOL(負荷点)コンバータとして利用可能でPWM制御ICと2個のHEXFETパワーMOSFETチップを5x6ミリの小型パッケージに収めたマルチチップモジュール |
12月21日 |
20071221 |
ローム |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
大電流容量が求められるハイブリッド自動車や産業用モーター向け世界初のトレンチ型シリコンカーバイド(SiC)MOSFETと1センチ角の大面積チップで300Aの大電流容量を実現したSiCショットキーバリアダイオード |
12月21日 |
20071221 |
ソニー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
簡単なスタイラスで手書き入力可能な光センサー採用でタッチパネル機能を液晶パネルに内蔵した3.5型低温ポリシリコン液晶ディスプレイ |
12月21日 |
20071221 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
携帯電話など薄型・小型化が求められる機器向けコネクタ奥行きが世界最小クラスの0.4ミリピッチ、高さ1.0ミリの基板対基板/基板対FPC用コネクタ「DF37シリーズ」 |
12月21日 |
20071221 |
タイコ エレクトロニクス レイケム |
半導体素子 |
ディスクリート |
パソコン・OA機器・LAN用 |
高速ADSL/VSLモデムなどの通信装置を過電圧印加により生じる不具合から保護する双方向性過電圧保護素子「SiBar(サイバー)−サイリスタ素子」 |
12月21日 |
20071221 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
通信インフラ用 |
ダイレクト・コンバージョン携帯電話基地局向け業界最高性能を実現するクワッドラチャI/Q変・復調器「ADL5375」とI/Q復調器「ADL5382」 |
12月20日 |
20071220 |
アルテラ |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般産業用 |
533メガヘルツのDDR3メモリー・インターフェースで速度が毎秒1067メガビット以上に達し競合FPGAに比べ33%高速なメモリー性能を実現したFPGA「StratixV」ファミリー |
12月20日 |
20071220 |
トレックス・セミコンダクター |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
電池駆動の携帯機器向け同社の従来品比でオン抵抗を50%低減したNチャンネルFETを内蔵した400mAの高速LDOレギュレータ「XC6601]シリーズ |
12月20日 |
20071220 |
日東精工 |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
金属と樹脂の締結材に共通トルク(回転力)で併用できるためコスト低減と生産性向上を実現するセルフタッピンねじ「マルチタイト」 |
12月20日 |
20071220 |
シャープ |
半導体素子 |
光半導体 |
デジタル情報家電用 |
新世代のDVD(2層メディア)の記録速度を16-18倍速に高速化できる400mWの業界最高パルス出力を実現した赤色高出力半導体レーザー |
12月19日 |
20071219 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
ユニット |
その他 |
一般民生用 |
HDMIなどの高速信号ラインの静電気対策部品用として2012サイズの1パッケージ内に4素子内蔵で「2ペア分の静電気対策の場合」生産性と回路設計の効率化に大きく貢献する業界最小のESDサプレッサアレイ |
12月19日 |
20071219 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
携帯電話や無線LANなどの各種高周波対応の小型機器向け周波数6ギガヘルツ対応可能で嵌合の高さ1.18ミリの低背・軽量SMT超小型同軸コネクタ「W・FL2シリーズ」 |
12月19日 |
20071219 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
ワイヤレス、ハンドヘルド機器向け50mWと低消費電力で250メガヘルツのクロックレートを実現するで低コストのDDS(ダイレクト・デジタル・シンセサイザ)「AD9913」 |
12月19日 |
20071219 |
インテル |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
モバイル機器向け業界標準のパラレルATA(PATA)インターフェース対応の超小型SSD(ソリッドステートドライブ)「Z-P140 PATA]2ギガと4ギガバイトの2種類 |
12月18日 |
20071218 |
富士通研究所 |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
フラッシュメモリーの代替としてデジタル家電機器向けシステムLSI混載メモリー用に抵抗値のバラツキを抑制した高速低消費電力の次世代不揮発性メモリReRAM |
12月18日 |
20071218 |
ヴィクトレックス |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
石油・ガスや半導体製造分野向けに最適なVICTREX樹脂とSABIC社のExtem樹脂のブレンドより優れた特性を提供する新規高耐熱材料VICTREX MAXシリーズ |
12月18日 |
20071218 |
信越化学 |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
生産性の向上やコストダウンのニーズに対応し同社比で従来の約5分の1の速さで加硫(硬化)する高速加硫成形用シリコーンゴム2種類 |
12月17日 |
20071217 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
通信インフラ用 |
移動体通信基地局や電子計測機器向けシェル材質がステンレス鋼で堅牢性に優れたローコストHRMコネクタ「HRM(V)シリーズ」 |
12月17日 |
20071217 |
シャープ |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
カメラ付き携帯電話の薄型化に対応し同社従来品に比べ約20%低背化した業界最薄クラスのIrSimple規格対応の赤外線通信用デバイス |
12月17日 |
20071217 |
マイクロン テクノロジー |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
高速化と低消費電力が要求されるサーバーやモバイル機器に最適なダイサイズが56平方ミリという世界最小の量産型1ギガビットDDR2メモリー |
12月14日 |
20071214 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
WiMAXなどの変調方式で従来方式では問題のあったアプリケーション向け波高率の高い無線仕様に対応し3ミリ角サイズで10ピンDFNパッケージの平均2乗RF検出器「LT5570] |
12月14日 |
20071214 |
SMK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般民生用 |
小型携帯端末のワンセグ受信アンテナの小型・高感度ニーズに対応し展開長13-14センチ収納長64.5ミリでセットのレイアウト自由度に向上に貢献するワンセグ受信用4段収納型ホイップアンテナ |
12月14日 |
20071214 |
アルプス電気 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
自動車機器用 |
車載製品や家電製品向け業界初となる1つのつまみでエンコーダとセルフリターンスイッチを両立するロータリエンコーダ・35形中空軸複合操作タイプ「EC35Bシリーズ」 |
12月14日 |
20071214 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
同社従来品に対し約30%小型化を実現しL形レセプタクルの基板実装高さ5ミリの地上デジタル/CATV/放送機器など向け75Ω小型プッシュオンロック同軸コネクタ「PL75シリーズ」 |
12月13日 |
20071213 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
ポータブルコンシューマ機器向けアプリケーションでバッテリ動作時間の延長および性能の拡張を提供する新型ステレオ・オーディオ・コーデック3品種 |
12月13日 |
20071213 |
デュポン |
電子材料 |
電子材料 |
デジタル情報家電用 |
主にプリンタ用途向けガラス強化PET樹脂「ライナイト」の環境対応強化製品としてのハロゲンフリー難燃グレード「RE19041] |
12月12日 |
20071212 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
ユニット |
センサーモジュール |
一般民生用 |
独自の圧電MEMS音叉技術を使い2軸一体で外形寸法縦5.6x横4.65x厚さ1.0ミリの世界最小最薄を実現したDSCやDVCの手振れ補正用やゲーム機の操作制御用に適した民生用角速度センサー |
12月12日 |
20071212 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
PPCや計測機器向けハーネスされた端子ユニットを後挿入することでハーネスの実装作業の効率化を可能にした超小型ラック/パネル圧着コネクタ「QR/P15シリーズ」 |
12月12日 |
20071212 |
三菱電機 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
業界最大の定格電流75A(600V)を実現したパッケージエアコンのモーターをインバータ駆動するインテリジェントパワー半導体モジュール2品種 |
12月11日 |
20071211 |
OKI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
携帯電話などモバイル機器に最適な低消費電力・低雑音・高効率を実現したLDOレギュレータ6品種と降圧型DC-DCコンバータ2品種 |
12月11日 |
20071211 |
東芝 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
パソコン向け多値技術対応の大容量NAND型フラッシュメモリーを搭載した業界最大級の128ギガバイトソリッド・ステート・ドライブ |
12月11日 |
20071211 |
アクテル |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
デジタル情報家電用 |
5マイクロWの低消費電力フラッシュベースで携帯ディスプレイ(液晶)コントロール用ソリューション向けFPGA「IGLOO」(イグル)ファミリー |
12月11日 |
20071211 |
日本航空電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
デスクトップPC・TV・PPCなど向けPCI Express伝送用基板対基板・水平接続用で差動特性インピーダンス100Ωの自動実装可能なコネクタ「WB4シリーズ」 |
12月11日 |
20071211 |
アルテラ |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
デジタル情報家電用 |
携帯電話をはじめとする携帯機器向け「ゼロ・パワー」レベルの低消費電力と超小型パッケージにより基板の省スペースを実現するCPLDデバイス「MAXUZ] |
12月7日 |
20071207 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
パソコン周辺機器や携帯情報端末向けUSB2.0規格に準拠し最大480メガbpsの高速伝送が可能で奥行き7.0ミリの省スペース設計のコネクタ「UX60Sシリーズ」 |
12月7日 |
20071207 |
シャープ |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
携帯電話などのモバイル機器向けに最適な体積で約20%厚さで約10%減に成功した厚さ2.2ミリと業界最薄の10分の1型35万画素CMOSカメラモジュール |
12月7日 |
20071207 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
ヘッドランプやフォグランプをはじめとする自動車用ライト制御ユニット内でライト類を駆動するパワーIC「μPD166010]「μPD166009] |
12月7日 |
20071207 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
ハイエンドの通信システムなど数kW出力の高電力電源システムをターゲットにした業界初のインターリーブ動作のワンチップPFC(力率補正)コントローラIC |
12月7日 |
20071207 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
高性能グラフィックカードや次世代ゲーム機など向けデータレート毎秒6ギガビットという世界最速の512メガビットのGDDR5メモリー |
12月7日 |
20071207 |
ハイニックス |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
最先端の回路線幅48ナノメートル(08年第4四半期には41ナノで32ギガビット製品生産予定)の微細加工技術採用の16ギガビットNAND型フラッシュメモリー |
12月6日 |
20071206 |
ヨコオ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
デジタル情報家電用 |
携帯電話やモバイルPCなどへの内蔵用国内ワンセグ(ISDB-T)と欧州DVB-H両システムの受信が可能な地上デジタルTV受信用内蔵(LAN付き)アンテナ |
12月6日 |
20071206 |
三洋半導体 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
アルミ板をベース基板とした独自の実装技術で電源の小型化とハイパワー対応を同時に実現するIHクッキングヒーター電源用パワーハイブリッドIC STK628-120 |
12月5日 |
20071205 |
ローム |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
高耐圧のBiCMOSプロセスを採用し世界最小1.6ミリ角×0.55ミリサイズのUSB充電に対応した携帯機器向け高性能充電保護IC |
12月5日 |
20071205 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
多ポート化が進んでいるカーナビゲーションを向け2つのポートが同時に動作可能でUSB2.0ハイスピードに対応したUSBコントローラLSI |
12月5日 |
20071205 |
TI |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
デジタルAV機器向けに最適化された「DaVinci」技術を搭載し1チップで複数のHD映像を同時に圧縮・伸張できるデジタル・メディア・プロセッサ |
12月5日 |
20071205 |
シャープ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
従来比1/100以下のサイズ(10.7×10.7×1.4mm)に1パッケージ化を実現し中国の地上デジタル放送規格に準拠したチューナモジュール |
12月4日 |
20071204 |
イリソ電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
カーナビやカーオーディオなど各種情報機器の車載接続用に最適な車内LANインターフェース規格のMOST規格準拠のピンヘッダーとピグテール光コネクタ |
12月4日 |
20071204 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
高速ビデオ・ディスプレイ向けなどに最適で低電流シンク・ドライバを16チャンネル内蔵しドット補正およびグレースケールの各機能をワンチップに集積したLEDドライバー2種 |
12月3日 |
20071203 |
ローム |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般民生用 |
パッケージに樹脂製リフレクタを付けて真上方向の集光性を高め従来モールド品の約1.5倍の光度を確保し世界最高クラスの明るさを実現したリフレクタ付き小型チップLED |
12月3日 |
20071203 |
NEC |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
容量1メガビット・トランジスタ2個・磁気抵抗素子1個からなり超高速次世代メモリーである磁気メモリー(MRAM)で世界最高速の250メガヘルツ動作の実証実験に成功 |
11月30日 |
20071130 |
ローム |
受動部品 |
抵抗器 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
抵抗体に電気的特性に優れた特殊合金を採用し定格電力を大幅に高めた抵抗値範囲1-10mΩの超低抵抗チップ抵抗器 |
11月30日 |
20071130 |
三洋半導体 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
大幅な低消費電力化や低振動を実現するノートPC用3相センサーレスモータードライバーIC「LV8800V] |
11月30日 |
20071130 |
ケル |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
事務機器や工業機器向け小型・高密度実装で接触信頼性に優れた有効嵌合長3ミリで0.8ミリピッチの基板対基板用コネクタ |
11月30日 |
20071130 |
松下電工 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
プローブカード・半導体試験装置などの計測機器に最適な世界最小2.2×2.95×1.4ミリサイズのフォトMOSリレー |
11月30日 |
20071130 |
TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
次世代DVDやハイビジョン放送機器などプロ向けビデオ・アプリに最適化された広帯域の高速ビデオ・マルチプレクサファミリー3製品 |
11月29日 |
20071129 |
OKI |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般民生用 |
SOI−CMOS技術を応用しUVの受光素子とアナログ出力回路をワンチップ化したことにより低コスト化と小型化が実現できる紫外線センサーIC |
11月29日 |
20071129 |
東芝 |
ユニット |
記憶ユニット |
自動車機器用 |
垂直磁気記録方式を採用でカーナビゲーションシステムなど車載用として業界最大クラスの記憶容量の80GBを実現した2.5型HDD |
11月29日 |
20071129 |
富士通 |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
省スペース設計のコンシューマエレクトロニクス製品に搭載するのに最適な業界最高水準の1.9Wの低消費電力を実現した320GBの2.5型HDD |
11月28日 |
20071128 |
アルプス電気 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
携帯電話や携帯情報端末など小型携帯機器向け8接点+センタープッシュ付きの多機能操作デバイス・スライド操作タイプスティックスイッチ「SSAFシリーズ」 |
11月28日 |
20071128 |
日立ディスプレイズ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
斜めから見た場合のTN液晶の弱点をカバーするため高画質・広視野角・高コントラストが特徴のIPS技術を採用した汎用中型IPS液晶モジュール5機種 |
11月28日 |
20071128 |
ハイニックス |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
米インテルMPUとの互換性・技術的信頼性が認証された回路線幅54ナノメートルの微細加工技術による1ギガビットDDR2 DRAM |
11月27日 |
20071127 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
低歪み・低雑音・低クロストークといった高音質を実現し3-8デシベル範囲でのゲイン調整アンプを内蔵した9入力3出力ステレオオーディオセレクタ2種 |
11月27日 |
20071127 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
接続の高信頼性・堅牢構造と合わせて省スペース化・低背化を実現した0.5ミリピッチ・実装高さ1.8ミリ・奥行き4ミリのFPC/FFC用コネクタ |
11月27日 |
20071127 |
トレックス・セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
動作電圧2.0Vで出力電圧は0.8-4.0Vの範囲で0.25Vステップで選択可能なソフトスタート機能を強化しCL(負荷コンデンサ)の高速放電回路を追加したDC-DCコンバータIC |
11月27日 |
20071127 |
独オスラムオプトセミコンダクターズ |
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
屋内外の汎用照明や自動車前照灯などの高性能アプリに最適な最大輝度250ルーメン色温度2700-6500K(ケルビン)と世界最高の輝度の白色/単色シングルチップLED |
11月26日 |
20071126 |
小峰無線電気 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
移動体通信機器用 |
ホルダー部分に新設計を施し高信頼性や防水性能を向上させた、携帯端末用ワンセグ受信アンテナ「MWシリーズ」4種 |
11月26日 |
20071126 |
コーセル |
受動部品 |
フィルタ |
一般産業用 |
DINレール取り付けとRoHS指令対応した、単相交流入力用高減衰2段フィルターと直流入力用フィルター4タイプ |
11月26日 |
20071126 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
移動体通信機器の内部配線用業界最低背の嵌合高さ1.0ミリで業界最小・最軽量のSMT対応超小型同軸コネクタ |
11月23日 |
20071123 |
日立ディスプレイズ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
パソコン・OA機器・LAN用 |
自動車のインストルメントパネル向け高コントラスト化により視認性を高めた対角9センチ(3.5型)TFT液晶モジュール |
11月23日 |
20071123 |
エヌビディア |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ノートPC向けマイクロソフトのマルチメディア・ゲーム用APIに対応し業界標準ベンチマークでクラス最高スコアを達成したグラフィック・プロセッサ |
11月22日 |
20071122 |
ビクトレックス |
電子材料 |
電子材料 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
従来の金属材料の代替品として設計柔軟性に優れトータルコスト低減に寄与するUSBフラッシュメモリー・ドライブのコネクタ材料として使用されるPEEK樹脂 |
11月22日 |
20071122 |
コア |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
アシストサーバーを介することで測位精度を上げた屋内用とチップ単独でGPS電波を受けて測位できるビル陰などの屋外用の次世代超高感度GPSチップ2機種 |
11月21日 |
20071121 |
アクテル |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
デジタル情報家電用 |
スマートフォンなど小電力が必要でスペースに制約がある携帯機器向け業界最小の4x4ミリパッケージに収納した低消費電力FPGA「IGLOO」 |
11月21日 |
20071121 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
携帯電話などの小型・薄型機器向け省スペース化を実現した0.4ミリの狭ピッチで嵌合高さ1.5ミリの垂直嵌合・基板対細線同軸線用コネクタ「DF36シリーズ」 |
11月21日 |
20071121 |
SABICインベーティブプラスチックス |
電子材料 |
電子材料 |
デジタル情報家電用 |
携帯電話やラップトップPCなどのモバイル電子機器向け鉛筆硬度1Hながら独自の多層構造を持ち加工性に優れた「Lexan DMXポリカーボネートフィルム」 |
11月20日 |
20071120 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
大容量のオンチップメモリーとAD/DAコンバータなどアナログ周辺に加えオペアンプまで内蔵したポータブル医療機器向けマイクロ・コントローラ・ユニット |
11月20日 |
20071120 |
デンセイ・ラムダ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
Windowsを組み込んだFA制御装置・情報端末・放送機器など向けATX仕様準拠の薄型ファンレスのマルチ出力基板型スイッチング電源「ZWXシリーズ」 |
11月19日 |
20071119 |
アムトランス |
受動部品 |
コンデンサ |
一般民生用 |
音質に優れる銅箔電極と誘電体フィルムにポリプロピレンフィルムを採用した歪のない高品位な音質をサポートするオーディオ用フィルムコンデンサ |
11月19日 |
20071119 |
LGフィリップスLCD |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
パソコン・OA機器・LAN用 |
反射防止コーティングの上に追加コーティングすることなくパネル表面の汚れや指紋・油性インクまで簡単に除去できるノートPC用TFT-LCDパネル |
11月16日 |
20071116 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
携帯電話などの携帯機器向け約26万色表示が可能でWQVGAサイズのアモルファスTFTカラー液晶モジュールに対応した1チップ液晶コントローラドライバー |
11月16日 |
20071116 |
ハイニックス・セミコンダクター |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
66ナノプロセスを採用し現在入手可能なグラフィックメモリの中で最速・最高密度の32ビットI/Oで1ギガビットのGDDR5(グラフィックス・ダブル・データレート)DRAM |
11月15日 |
20071115 |
日本航空電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ノートPC向けのLCDパネルインターフェース用LVDS伝送が可能なマザーボード側のプルバー付き小型低背型基板対ケーブル接続用コネクタ |
11月15日 |
20071115 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
USBコントローラを内蔵し広範囲のローパワー・ワイヤレス・センサー・ネットワークを実現する業界初のサブ1ギガヘルツのSoCデバイス |
11月14日 |
20071114 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
ワンセグ対応のカーナビゲーション機器や高性能なPND(パーソナル・ナビゲーション・デバイス)を実現できるSH-MobileR2 |
11月14日 |
20071114 |
マイクレル・セミコンダクタ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ローコストとハイパフォーマンスを要求するネットワーク向けARMコア内蔵の高信頼性インターコネクトプロセッサ |
11月14日 |
20071114 |
日立GST |
ユニット |
記憶ユニット |
デジタル情報家電用 |
小型STBや携帯デジタルビデオ機器の映像や音楽データ記録再生に最適な250ギガバイト2.5型と500ギガバイト3.5型の2品種 |
11月14日 |
20071114 |
松下電器 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
新開発のMSのWMDRM10の著作権保護回路技術やiPodのUSBコントロールに対応したUSBのホストコントローラ内蔵のオーディオ用32ビットマイコン |
11月13日 |
20071113 |
東北パイオニア |
ユニット |
入力・出力ユニット |
一般産業用 |
FAシステム機器向け5.6インチパッシブ型有機EL搭載で高コントラストのため屋外や低温環境にも対応可能なタッチパネル |
11月13日 |
20071113 |
テーダブリュ電気 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
移動体通信機器用 |
ワンセグ携帯向け最大直径を約3割・部品体積比で焼く5割の小型・小径化を図った筐体内収納・伸張タイプのワンセグ放送用2段式アンテナ |
11月13日 |
20071113 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
金融決済やIDなどの高セキュリティが要求される応用分野のICカード向け従来製品に比べて約5倍の処理性能を実現する16ビットセキュアマイコン |
11月13日 |
20071113 |
富士通 |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
デジタルTVに接続されたAV機器が読み出す解像度などのディスプレイ情報を格納し4つのAV機器に1チップのFRAMで対応するメモリ機能LSI |
11月13日 |
20071113 |
OKI |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
指紋認証アルゴリズムをハードウエア化したIPを搭載して低コスト指紋認証にも対応可能な指紋認証エンジンLSI |
11月13日 |
20071113 |
サムスンSDI |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
輝度自己調整機能を特性するAMOLED(アクティブマトリクス式有機EL)用の1600万色表示モバイル・ディスプレイドライバーIC(DDI) |
11月13日 |
20071113 |
インテル |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
高誘電率(High-k)絶縁膜とハフニウム金属ゲート電極という新素材をトランジスタに採用し回路線幅45ナノの加工技術で製造したプロセッサ16品種 |
11月9日 |
20071109 |
松下電器 |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
高画質化技術と低消費電力技術を搭載し、多機能化を1チップで実現できる携帯電話用UniPhierシステムLSI |
11月9日 |
20071109 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
128キロバイトの大容量フラッシュROMを搭載している16ビットRISCコントローラ |
11月9日 |
20071109 |
三菱電機 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
通信インフラ用 |
高調波成分の発生を従来比6分の1に低減した中東欧のWiMAX基地局向けの3.6ギガヘルツ帯のGaAsFET内部整合高出力増幅器 |
11月9日 |
20071109 |
FDK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
エイスブリックサイズで出力電圧をそれぞれ固定し、最大30Aまで出力を可能にしたレギュレーテッドタイプの絶縁型DC-DCコンバータ5機種 |
11月8日 |
20071108 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
高出力のDVDレシーバやホーム・シアター向けに最適な次世代高性能2チャンネルのデジタル・オーディオアンプ・パワーステージ125W/100Wの2機種 |
11月8日 |
20071108 |
DSM(オランダ) |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
小型電子機器や車載機器向けに最適な機械的強度に優れ鉛フリーハンダ技術に適合する高機能熱可塑性エンジニアリングプッスチックの新ポリマー「PA4T] |
11月8日 |
20071108 |
エルピーダ |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
量産技術を確立した従来の70ナノプロセスの製造設備と同様の設備を利用した65ナノプロセスによる1ギガビットDDR2SDRAM |
11月7日 |
20071107 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
ユニット |
その他 |
自動車機器用 |
車載用のボディー系・アクセサリ系電子制御ユニットの小型化・薄型化に対応した小型・低背のSMDタイプのロードダンプサージ対策部品 |
11月7日 |
20071107 |
タイコ エレクトロニクス |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
家電製品やコンピュータ向け高密度回路設計の最小スペース設計を実現する自己復帰型過電流過熱保護素子であり表面実装型のポリスイッチ |
11月7日 |
20071107 |
ソニー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
薄型大画面TV向けSAWフィルター不要の地上波デジタルおよび地上波アナログ放送用シリコンチューナICと復調LSIのチップセット |
11月7日 |
20071107 |
東芝 |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
スピン注入磁化反転技術と垂直磁化方式を組み合わせた新型磁性体メモリーMRAM(磁性抵抗変化型ランダムアクセスメモリー) |
11月7日 |
20071107 |
サムスン |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
8ギガビットフラッシュメモリ64個を集積し高速SATAU/ネイティブSATAをサポートする1.8インチと2.5インチの64ギガバイトのSSD(ソリッドステートドライブ) |
11月6日 |
20071106 |
日本航空電子 |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
通信インフラ用 |
通信装置や光伝送など向け筐体内側の光コネクタプラグ端面を容易に清掃できる「FO-EXシリーズ LCコネクタ単心タイプ」の光コネクタ |
11月6日 |
20071106 |
NTN |
ユニット |
センサーモジュール |
自動車機器用 |
自動車の走行姿勢検出用センサーをハブベアリングに組み込んで車両の安全制御に貢献する荷重センサー内蔵ハブベアリング |
11月6日 |
20071106 |
富士通 |
半導体集積回路 |
専用IC |
自動車機器用 |
車載用の国際規格「IDB1394]に準拠したリアシートエンターテインメントを実現する世界初のコントローラ用LSI 2機種 |
11月5日 |
20071105 |
セイコーエプソン |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
無接点電力伝送に必要な電子部品をすべて内蔵し機器への組込みを容易にし最大0.5Wの伝送が可能な同社新技術「Air Trans」を採用した無接点電力伝送モジュール |
11月5日 |
20071105 |
エルピーダメモリ |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
携帯電話やモバイル機器に最適な高性能・低消費電力を両立でき従来品と同等の消費電力で533メガbpsの高速動作を実現した1.2V駆動の512メガビットDDR2MobileRAM |
11月2日 |
20071102 |
日立情報通信エンジニアリング |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
国際標準プロトコル(ISO/IEC18000-6 TypeC)に対応し50x35x7ミリと国内最小クラスのサイズを実現したUHF帯RFID RW特定小電力型モジュール |
11月2日 |
20071102 |
富士通 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
プリンタやオーディオ機器向け最大24チャンネル1.2マイクロ秒の高速A/Dコンバータやシリアル通信12チャンネルを持ちUSB2.0に対応している低消費電力の32ビットマイコン |
11月2日 |
20071102 |
独セミクロン |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
自動車機器用 |
自動車用途向け従来品に比べ約5倍の温度サイクル耐量がある業界初の100%ハンダフリーのIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)モジュール |
11月1日 |
20071101 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般産業用 |
ローカルの温度センサーを内蔵した業界で最も小型で+-1度C(最大値)の精度を持つリモート接合温度センサー2機種 |
11月1日 |
20071101 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
消費電力を従来品の半分の0.9W(1MIPS当たり)抑えた32ビットフラッシュメモリー内蔵マイコン8品種 |
10月31日 |
20071031 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
大画面液晶TVのバックライティング・アプリケーションに最適なPWM(パルス幅変調)調光付きコモン・アノード型電流モード高輝度LEDドライバー |
10月31日 |
20071031 |
サムスン |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
既存の液浸ArF(フッ化アルゴン)露光装置を活用した世界初の30ナノメートルプロセスを使用した64ギガビットNAND型フラッシュメモリー |
10月30日 |
20071030 |
ローム |
半導体素子 |
半導体センサー |
デジタル情報家電用 |
PCやデジタル家電向け実装面積をサーミスタ系温度センサーの1/2から1/3に削減でき基板に取り付けるだけで検出可能な業界初の温度切替え機能つきサーモスタット出力温度センサーIC |
10月30日 |
20071030 |
三洋半導体 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
独自の音響用DSPをコアとして高利得アナログアンプなどを1チップに集積し雑音成分を10分の1以下に削減し業界最高レベルの除去精度を達成したノイズキャンセルLSI |
10月30日 |
20071030 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
1.8Vの低電圧動作と各種機能を強化したフラッシュメモリーを内蔵した少ピン・小型高性能の16ビットマイコン52ピン/32ピン/20ピンパッケージの3グループ11品種 |
10月30日 |
20071030 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
最高6ギガヘルツまで動作する25ビット固定計数分周器により超微細な周波数分解能を提供する新しい高周波フラクショナルN PLLシンセサイザ |
10月29日 |
20071029 |
トレックスセミコンダクター |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般産業用 |
精密携帯機器向けCMOSプロセスとレーザートリミング技術を使って高精度で低消費電流を実現した電圧検出器 |
10月29日 |
20071029 |
日本航空電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
携帯電話やデジタルカメラなど向けカードフリクションロック機構つきでSDAで規格化されたSDカード用ノーマル実装タイプのコネクタ |
10月29日 |
20071029 |
アナログ・デバイセズ |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般産業用 |
産業機器メーカー向け市販品に比べ100分の1と小型で直接角度出力を得ることが出来るプログラマブル・デュアルモードの高集積2軸傾斜計センサー |
10月29日 |
20071029 |
星和電機 |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
工作機械や各種機械製造装置など向け長寿命(4万時間)LEDの採用によりメンテナンス費用の軽減を図った防水・防油タイプと一般タイプ2種類の照明用LEDユニット |
10月26日 |
20071026 |
シャープ |
ユニット |
その他 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ローノイズ化と高速通信(最大実効速度約85メガbps)を実現した業界初めてのPLC(電力線通信)のグローバル規格HomePlug AV1.1に準拠した国内機器向けのPLCモジュール |
10月26日 |
20071026 |
日本航空電子 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
ベセル・タッチパネル間の防塵・防水・防油性能について保護等級IP65fを実現した12.1型SVGA TFTカラー液晶タッチ入力モニター |
10月26日 |
20071026 |
テキサスインスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
ポータブル機器のアプリケーション向け+-1.5LSB(最大値)のINL(積分非直線性誤差)特性を備え優れた直線性を提供する16ビットADコンバータ2品種 |
10月26日 |
20071026 |
SABICイノベーディブプラスチックス |
電子材料 |
電子材料 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ノートPCなど向け表面コーティングを使用するPET方式と異なりコーティング不良を排除でき優れた機能性を発揮する液晶ディスプレイのバックライト用イルミネックス拡散フィルム2種 |
10月26日 |
20071026 |
松下電器/パナソニック四国エレクトロニクス |
半導体素子 |
光半導体 |
一般産業用 |
小型産業機器向け緑色のレーザー光を電気光変換効率が従来比2倍の高効率でしかも従来比2分の1と業界最小のワットクラス・シングルモード・グリーンレーザー光源 |
10月25日 |
20071025 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
産業用機器の内部配線に最適で優れたEMC特性を確保し電磁ノイズを完全にシャットアウト可能な10ギガ対応シールド配線システム |
10月25日 |
20071025 |
ローム |
半導体素子 |
光半導体 |
デジタル情報家電用 |
レーザーディスプレイ向けに最適な室温で連続発振可能な非極性(m面)窒化ガリウムを用いた波長460ナノメートルの純青色半導体レーザー |
10月24日 |
20071024 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
2.4ギガヘルツおよびサブ1ギガヘルツ使用する低消費電力ワイヤレス・アプリケーション向け高周波SoC(システム・オン・チップ)2機種 |
10月24日 |
20071024 |
リコー |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般民生用 |
CCDや液晶などプラス/マイナス2電源が必要なデバイス向け小型パッケージを採用し耐圧20Vの高耐圧を実現した2チャンネルDC−DCコンバータIC |
10月24日 |
20071024 |
サムスン電子 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
パソコン・OA機器・LAN用 |
LCD・HD(高精細)テレビと同じ16対9のアスペクト比を提供する16インチなどノートPC向けLCDパネル3モデル |
10月23日 |
20071023 |
ルネサス テクノロジ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
エアコン室外機や複写機など向け128/96キロバイトのフラッシュメモリー内蔵イベントリンクコントローラ搭載の16ビットマイコン「H8S/Tinyシリーズ」3グループ24品種 |
10月23日 |
20071023 |
IPSアルファテクノロジ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
業界初の2チャンネル低電圧差動伝送方式機能内蔵の液晶コントローラ搭載の32型でフルハイビジョン精細度(画素数1920x1080)のテレビ用IPS液晶パネル「IPSαパネル」 |
10月23日 |
20071023 |
サイジ・セミコンダクター(カナダ) |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
パワーアンプにSiGe(シリコン・ゲルマニウム)トランジスタを使い24dBmの出力で20%以上の効率を持つモバイルWiMAX用端末のRFフロントエンドモジュール |
10月23日 |
20071023 |
エプソンイメージングデバイス |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
上下左右180度からも自然な映像が再現できる技術を生かすためディスプレイとカバータッチパネル機能を一体化した対角7.8センチ(3.1インチ)液晶ディスプレイ |
10月23日 |
20071023 |
日立GST |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
デスクトップPC向け従来製品に比べて消費電力を最大40%低減した3.5型毎分7200回転で最大記憶容量500ギガバイトのHDD(ハードディスク装置) |
10月23日 |
20071023 |
友達光電(台湾AUO) |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
次世代LCDテレビ向け静止状態で5千対1という超高コントラスト比を提供する第3世代AMVA技術や50%以上の省エネルギーを実現する環境配慮設計のLCDパネル |
10月22日 |
20071022 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
ポータブル・アプリケーション向け1.8-5.5V動作で最大出力2.7Wを提供するブーストコンバータ内蔵でモノリシック構成のClass-Dオーディオ・パワーアンプ |
10月22日 |
20071022 |
サンケン電気 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
DCモーターの駆動に必要なフルブリッジ構成の回路を採用した自動車の直噴エンジンに使用されるスワール・タンブルバルブの開閉を行うDCモーター駆動用IC |
10月22日 |
20071022 |
NEC |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
次世代の携帯電話や無線LANシステムなどの高速無線通信規格にソフトウェアの書き換えだけで柔軟に対応できるプログラマブルプロセッサ |
10月19日 |
20071019 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
コネクタとケーブルの結線が専用工具で圧接するだけで簡単に施工できるPLC I/O用圧接タイプの40ピン標準コネクタ |
10月19日 |
20071019 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
SMBus/2線式シリアル・インターフェイスを搭載し業界で最も小型で低消費電力のデジタル温度センサー |
10月19日 |
20071019 |
アイティティキャノン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
通信インフラ用 |
機器の小型・省スペース化に貢献する放送用キャノンプラグの小型版である「Mini-XLシリーズ」 |
10月19日 |
20071019 |
ヨコオ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
KGDへの要求の高まりでウエハーレベルでの高周波検査に使用される高周波デバイスの前工程検査用「0.3ミリピッチ対応ハイギガ・ソケット」 |
10月19日 |
20071019 |
ナショナル セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
低電圧電源用アプリケーション向け5V耐圧の入出力フルスイングタイプと高いダイナミック・レンジを確保した36V耐圧の電流帰還型HiFiオーディオ・アンプ2機種 |
10月19日 |
20071019 |
NEC液晶テクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
X線画像の読影診断など医療用途向け対角54センチ(21.3型)TFT(薄膜トランジスタ)カラー液晶ディスプレイモジュール2機種 |
10月18日 |
20071018 |
ローム |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
小型ラベルプリンタ向け250ミリメートル/秒の高速で写真画質に近い48階調のグラフィック印字ができる厚膜サーマルプリントヘッド |
10月18日 |
20071018 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
北米の液晶デジタルテレビ向け1チップで信号入力のフロントエンド部から液晶パネルの信号出力などの後段部までの処理を実現したLSI |
10月18日 |
20071018 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
航空電子工学用など高速で高精度の計測を求められるアプリケーション向け10メガヘルツと12メガヘルツの低歪みデュアル・チャンネル差動アンプ |
10月18日 |
20071018 |
三菱電機 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
在庫管理や屋外作業で使用されるハンディーターミナルや小型計測器向け5.7型VGAのTFT液晶モジュール |
10月18日 |
20071018 |
東芝松下ディスプレイテクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
自動車機器用 |
低温ポリシリコン技術により駆動回路の一部をパネル上に形成することで直径75ミリを実現した車のインパネ部に搭載可能な丸型ディスプレイ |
10月18日 |
20071018 |
日立ディスプレイズ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
携帯電話やデジタルカメラ向けなどの高画質小型IPS液晶技術をさらに進化させ従来品比1.4倍の輝度向上を実現したIPS液晶 |
10月17日 |
20071017 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
受動部品 |
抵抗器 |
自動車機器用 |
独自の高信頼性薄膜抵抗材料を採用した1005サイズ薄膜角形チップ固定抵抗器 |
10月17日 |
20071017 |
SMSC |
半導体集積回路 |
専用IC |
自動車機器用 |
イーサネットチャネルを搭載した「MOST」で伝送速度150Mbpsを実現するインテリジェントネットワークI/Fコントローラ |
10月17日 |
20071017 |
エプソントヨコム |
ユニット |
センサーモジュール |
自動車機器用 |
独自の水晶素子構造を用いた安定性に加え、高精度、小型化を実現した車載アプリケーションに最適な傾斜実装できるカーナビ用ジャイロセンサー |
10月17日 |
20071017 |
日本TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
高精度な電圧安定化機能を提供する低消費電力の電圧リファレンス製品ファミリー |
10月16日 |
20071016 |
ホシデン |
変換部品 |
音響部品 |
デジタル情報家電用 |
デジタル1ビット音声伝送(モノラル)によりFM放送並みの高音質を実現した赤外線通信方式の超小型ワイヤレスイヤホン |
10月16日 |
20071016 |
日本航空電子工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ノートPCのLCDパネルとメーン基板の接続用で高速差動伝送(LVDS)対応の小型・低背型の基板対ケーブル接続用コネクタ |
10月16日 |
20071016 |
NECエレクトロニクス |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
SoCの開発期間短縮および開発費低減を目的としたマイコンとゲートアレイを1つのパッケージに封入したASIC |
10月12日 |
20071012 |
ミツミ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
携帯電話などの小型携帯機器向け電池の高寿命化に対応するためCMOSプロセスを採用した逆流電流防止機能付きレギュレータIC |
10月12日 |
20071012 |
三洋半導体 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
業界最高レベルの7チャンネル入力信号に対応した車載オーディオ機器用電子ボリュームLSIとノイズ対策自動検出機能搭載のLSI |
10月12日 |
20071012 |
京セラエルコ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
携帯電話などの携帯機器向け業界最小の実装部の奥行き2.5ミリを実現した0.3ミリピッチFPCコネクタ6840シリーズ |
10月12日 |
20071012 |
ナショナル セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
エネルギー効率の高いPowerWise製品としてのLEDドライバー/インダクタ不要のスイッチト・キャパシタ昇圧レギュレータ/高耐圧昇圧レギュレータ |
10月11日 |
20071011 |
ミツミ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
DVDなどの各種ドライブ向け低ノイズ出力2チャンネルでDC-DCコンバータをはじめ電源周辺部品を取り込んだ複合電源IC |
10月11日 |
20071011 |
三洋半導体 |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
マイクロ波応用機器に最適な低容量・低順方向電圧をシリコン系デバイスで構成した低価格のシリコン高周波ショトキーバリアダイオード |
10月11日 |
20071011 |
松下電器 |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
次世代コーデックのMPEG-4AVC/H/264を搭載した新世代ホームAV用で小型・低消費電力を実現したUniPhier(ユニフィエ)システムLSI |
10月11日 |
20071011 |
サムスンSDI |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
移動体通信機器用 |
携帯電話やMP3プレイヤー向け低温ポリシリコンのTFT基板に低分子有機材料を蒸着した世界で初めての2インチAMOLED(能動型有機EL)パネル |
10月10日 |
20071010 |
東芝 |
半導体素子 |
ディスクリート |
通信インフラ用 |
Ku帯(14.5ギガヘルツ)向けにHEMT構造を最適化し高周波増幅素子として世界最高の出力65.4Wを実現した窒化ガリウム・パワーFET |
10月10日 |
20071010 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
通信インフラ用 |
大規模な信号処理システム向け各種高速のプロセッサ間の通信要求に対応した1.2ギガヘルツ動作の世界最速シングルコアDSP「TMS320C6455] |
10月10日 |
20071010 |
インターナショナル・レクティファイアー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
出力50-500Wのホーム・シアター・システムなどに最適なPWM(パルス幅変調)機能内蔵のD級デジタル・オーディオ・アンプ向け駆動IC |
10月10日 |
20071010 |
エプソントヨコム |
ユニット |
センサーモジュール |
自動車機器用 |
カーナビゲーションの測位手法であるDR(推測航法)向けに最適でシステムの高性能化を実現できるジャイロセンサー |
10月9日 |
20071009 |
ホシデン |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
自動車機器用 |
独自のパネル技術採用により各種インフォメーション表示の視認性を高めた高反射型と高品位型の2種類の車載用液晶モジュール |
10月9日 |
20071009 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
システムコスト低減を必要とするコンシューマ・ビデオ向け優れたビデオ品質を実現する3チャンネル内臓ビデオ・アンプファミリー3種類 |
10月9日 |
20071009 |
エルピーダメモリ/ランバス |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
XDRメモリーアーキテクチャを採用し70ナノプロセス技術で製造される業界最速の4.8ギガヘルツ動作512メガビットの8バンク構成XDR DRAM |
10月9日 |
20071009 |
日本電子/アドバンスト・キャパシタ・テクノロジーズ |
受動部品 |
コンデンサ |
一般産業用 |
太陽光発電パネル用最大30W時/キログラムでエネルギー密度を高めた高容量電気2重層キャパシタと新型蓄電池「キャパシタバッテリ」 |
10月9日 |
20071009 |
アナログ・デバイセズ |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
携帯電話・PDAなどモバイル通信機器向けモバイルWiMAX規格に対応したRF toデジタル・ベースバンド・トランシーバ2機種 |
10月8日 |
20071008 |
ホシデン |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
業界最薄レベル(厚さ1.5ミリ)を確保しながら従来品(厚さ2ミリ)と同等の高音圧出力を実現した携帯電話レシーバユニット |
10月8日 |
20071008 |
FDK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
電力変換効率が91%以上と高効率で高温での使用環境下でも温度ディレーティングが発生せずヒートシンク不要の絶縁型DC-DCコンバータ |
10月8日 |
20071008 |
エプソントヨコム |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
一般民生用 |
従来対応できなかった1.8V/2.5Vの低電圧および166メガヘルツまでの高周波対応の一般民生クロック市場向けプログラマブル水晶発信器 |
10月5日 |
20071005 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
携帯電話のスピーカーケーブルを基板に接続する0.8ミリピッチコネクタを大幅にサイズダウンした超小型低背ワイヤーツーボードコネクタ |
10月5日 |
20071005 |
オムロン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
携帯電話やモバイル機器のFPCに対応するピッチ0.3x高さ0.5x奥行き5.05ミリと業界最薄のFPCコネクタ |
10月5日 |
20071005 |
ホシデン/東北大学 |
変換部品 |
音響部品 |
一般民生用 |
32個のスピーカで構成され無指向性の理想的な発音体(呼吸球)に近い無指向性多面体スピーカHVEO412 |
10月5日 |
20071005 |
本多通信 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
携帯端末や携帯電話向けHDMIVer1.3aに準拠したHDMIタイプのCコネクタQZAFシリーズとケーブルアセンブリ |
10月5日 |
20071005 |
NECトーキン |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
電池セルにマンガンラミネート構造をとることで安全・低環境負荷な大容量リチウム電池の標準電池パック |
10月5日 |
20071005 |
NEC液晶テクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
FA機器などの産業用装置向け視認性向上と動作温度拡大を図ったXGA表示対応の15型TFTカラー液晶ディスプレイモジュール2機種 |
10月4日 |
20071004 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
インフィニバンド準拠の高速・高スループットを実現し最長200メートルまで対応可能なロングリーチ対応の光インターコネクション |
10月4日 |
20071004 |
京セラ |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
航空機・船舶や携帯端末向けに最適な業界最小レベルサイズの12x10x2.2ミリで低背・高精度・高感度・低消費電力を実現したGPSモジュール |
10月4日 |
20071004 |
東光 |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
携帯機器に組み込むことにより高画質映像のワイヤレス高速通信を可能にするIEEE802.11n対応の業界最小サイズの無線LANモジュール |
10月4日 |
20071004 |
ミツミ電機 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
CD/DVDドライブなどの用途向けにセットの低電力化と小型化要求に応え電源周辺部品を取り込んだ複合電源IC |
10月4日 |
20071004 |
リコー |
半導体素子 |
半導体センサー |
自動車機器用 |
自動車のエンジンマネージメントなどに最適な250度Cまで測定可能なSOIベースの半導体温度センサー |
10月3日 |
20071003 |
ローム |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
表示される画像や、周りの環境に応じてバックライトの明るさを自動調光する白色LEDドライバー |
10月3日 |
20071003 |
ミツミ電機 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
自動車機器用 |
透明フィルム仕様でアンテナ・アンプ一体型構造の車載向け地デジ放送受信用フィルムアンテナ |
10月3日 |
20071003 |
日本ケミコン |
受動部品 |
コンデンサ |
一般民生用 |
6.3-50V定格で、0.1-1000マイクロFをカバーする3サイズのオーディオ用アルミ電解コンデンサ |
10月3日 |
20071003 |
ルネサス テクノロジ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
業界最小クラスの2.7×2.5ミリサイズで安全充電に必要な保護機能を搭載したリチウムイオン電池充電制御IC |
10月3日 |
20071003 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
世界初の純度99.99%(4N)の銅フレームを採用したハイエンドオーディオ機器用オペアンプ |
10月3日 |
20071003 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
移動体通信機器用 |
実装面積を45%削減し、業界最小レベルの実装面積を実現したディテクタスイッチ |
10月3日 |
20071003 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
低消費電力と高性能の両立を図ったARMコアマルチコア技術を導入したカーナビゲーション向けシステムLSI |
10月3日 |
20071003 |
アルプス電気 |
ユニット |
センサーモジュール |
移動体通信機器用 |
携帯電話などの小型携帯機器向け傾斜補正機能つきとしては業界最小レベルの小型・薄型化を実現した地磁気センサー |
10月2日 |
20071002 |
京セラ |
受動部品 |
フィルタ |
移動体通信機器用 |
携帯通信端末向け0.8x0.6x0.38maxミリの業界最小クラスを実現したチップサイズパッケージ(CSP)タイプの表面弾性波(SAW)フィルター |
10月2日 |
20071002 |
ミクロナス(スイス) |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
フルHDフレームレートに対応し50-60ヘルツの放送コンテンツを100/120ヘルツで再生するベクトル型のアップコンバータチップ |
10月2日 |
20071002 |
ミツミ |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
一般民生用 |
従来製品比効率改善50%と高出力化(20%増)さらに低ディテントトルク追求を図った外形Φ42サイズのステッピングモーター |
10月2日 |
20071002 |
ニチコン |
受動部品 |
コンデンサ |
一般産業用 |
パワーエレクトロニクス用高電圧インバータ回路など向け105度C保証高許容リプル電流対応の基板自立型アルミ電解コンデンサ |
10月2日 |
20071002 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
DVCやDSCの伝送信号の高速化に対応し極細線同軸コネクタと同等性能を実現した0.3ミリピッチ・シールド対応のFPCコネクタ |
10月2日 |
20071002 |
日本ケミコン |
受動部品 |
コンデンサ |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ノートPCなどのデジタル機器に対応するため大容量・低ERSを維持しながら小型化を図った導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ |
10月1日 |
20071001 |
本多通信工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
携帯電話やデジタルカメラなどの小型携帯機器向けUSB2.0に準拠したマイクロUSBコネクタ「QZF]シリーズ |
10月1日 |
20071001 |
大真空 |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
移動体通信機器用 |
携帯電話の小型・省力設計を可能にする3つの周波数出力と温度センサー出力を内蔵した多機能温度補償水晶発振器モジュール |
10月1日 |
20071001 |
ミツミ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
DVDレコーダー/プレイヤーやSTBなど向けD4対応でLPFのカットオフ周波数を3種類選択できる2入力1出力LPF切替えの広帯域2系統ビデオドライバー |
10月1日 |
20071001 |
OKI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
高速移動時の安定受信特性に優れ弱電界域安定受信に貢献する小型・低消費電力のワンセグ放送受信用OFDM復調LSI |
9月28日 |
20070928 |
ミツミ電機 |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
容積率を同社従来比約18.6%小型化した地上デジタル/BSデジタル/110度CSの3波デジタル放送に対応した一体型チューナ |
9月28日 |
20070928 |
三洋半導体 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
多機能化するデジタル機器のローカル電源向け業界最高の8A出力を1パッケージで実現した他励型降圧スイッチングレギュレータIC |
9月28日 |
20070928 |
ニチコン |
受動部品 |
コンデンサ |
デジタル情報家電用 |
薄型ディスプレイ向け小型長寿命タイプと低インピーダンス小型長寿タイプのリード線タイプ小型アルミ電解コンデンサ |
9月28日 |
20070928 |
日本TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
2.5x4ミリメートルと小型でPDAなどのハンドヘルド機器のバッテリ残量を99%の高精度で予測するバッテリ残量管理IC |
9月28日 |
20070928 |
三洋電機電子デバイスカンパニー |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
業界最高の定格電圧63Vの高電圧シリーズのハイブリッド陰極アルミ電解コンデンサで105度C/125度C保証の2シリーズ |
9月28日 |
20070928 |
シャープ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
自動車機器用 |
優れた耐久性と高信頼性を保ちながら業界最高2500対1の高コントラストを実現した車載用8型アモルファスシリコンTFT液晶ディスプレイ |
9月28日 |
20070928 |
三菱電機 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
各種産業機器向け液晶高速駆動回路FFD搭載により高速化を実現し動画コンテンツ表示に適した15.0型XGA TFT-LCDモジュール |
9月27日 |
20070927 |
ホシデン |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
自動車機器用 |
業界初のマイクロピグテールタイプで2プラス4タイプでは業界最小の基板占有面積を実現したMOST光コネクタ |
9月27日 |
20070927 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
独自の多点接触構造と防水構造により優れた接触・防水性能を実現した太陽電池モジュール用コネクタ |
9月27日 |
20070927 |
日本航空電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
GSM11.11規格に対応した小型薄型で操作性も良好なトレイタイプSIMカード用コネクタ |
9月27日 |
20070927 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
充電時の過電圧、過電流からシステムを保護する安全な充電回路を提供するリチウム・イオン電池バッテリチャージャフロントエンド用IC |
9月27日 |
20070927 |
東光 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
移動体通信機器用 |
非磁性材料と磁性材料の複合により、局部的な磁気飽和の抑制と磁気抵抗を制御する業界最小クラスの積層パワーインダクタ |
9月26日 |
20070926 |
ホシデン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
カードイジェクト量が5.8ミリと業界最長で製品の高さ1.48ミリと業界最小のノーマルマウントタイプのMicroSDカードコネクタ |
9月26日 |
20070926 |
アルプス電気 |
ユニット |
センサーモジュール |
一般産業用 |
小型GPSナビなど向け気圧や空気圧などの検知用小型・薄型ながら高分解能圧力センサー・ピエゾ抵抗タイプ |
9月26日 |
20070926 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
移動体通信機器用 |
携帯電話の地上デジタル放送対応製品向け画質向上機能と低消費電力化用および普及モデル用アプリケーションプロセッサ2品種 |
9月26日 |
20070926 |
ミツミ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
超低飽和電圧により消費電力を抑えることが可能でチップイネーブル機能を付加した低飽和タイプで最大出力300mAのレギュレータIC |
9月26日 |
20070926 |
ナショナル・セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
低周波および低電源電圧で動作する製品向け業界で最も低い入力電圧ノイズと最高の精度を実現した高精度オペアンプ2品種 |
9月26日 |
20070926 |
インフィニオン |
半導体素子 |
ディスクリート |
自動車機器用 |
自動車の大電流モーター駆動アプリケーション向け業界最高レベルのドレイン電流180AのパワーMOSFET |
9月26日 |
20070926 |
エルピーダメモリ |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
従来品の2ギガビットに比べ消費電力を20%削減し世界最速の1066Mbpsの高速動作を達成した2ギガビットDDR2・SDRAM |
9月26日 |
20070926 |
オムロン |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
半導体テスターなど向け10ギガヘルツ高周波伝送を可能にした世界最小クラスの5.2x3.0x1.7ミリのパッケージに収めたRF MEMSスイッチ |
9月25日 |
20070925 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
低電圧信号レベルで高精度が要求されるバッテリ駆動の小型機器向けレール・ツー・レール入出力の低消費電力CMOSデュアル・オペアンプ |
9月25日 |
20070925 |
IDEC |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
10Aの高容量ながらスペース効率を上げるミニチュアサイズで接点にAg合金を採用しカドミウムフリーを実現したのパワーリレー |
9月24日 |
20070924 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
組込みアプリケーション向け高品質音声コーデックおよび高精度DACをサポートする音声ガイド・オーディオデコードLSI |
9月24日 |
20070924 |
松下電工 |
ユニット |
センサーモジュール |
一般民生用 |
液晶テレビの明るさ補正など向けシリコンチップを採用した超小型・低消費電流のチップタイプ照度センサー |
9月24日 |
20070924 |
サンケン電気 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
MOSFETを独自のSIPパッケージに内蔵しCCFL/インバータ駆動用電源など液晶TVの電源に最適な電流共振方式を採用した電源IC5品種 |
9月24日 |
20070924 |
トレックス・セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
低周波から高周波まで低消費電流で動作する超小型パッケージの分周・逓倍回路内蔵PLLクロックジェネレータ |
9月24日 |
20070924 |
日本電産コパル |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
LED1灯でも均一な面発光を実現する携帯電話用液晶ディスプレイの表示用バックライト(導光板) |
9月21日 |
20070921 |
松下電工 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
落下衝撃に強く2ピースコネクタでは世界最低背0.6ミリタイプで幅も嵌合状態で3ミリの狭ピッチコネクタ |
9月21日 |
20070921 |
アルプス |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
自動車機器用 |
独自のラチェットカム構造により静音性やスムーズな操作感を達成したプッシュロックタイプの車載用小型プッシュスイッチ |
9月21日 |
20070921 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
業界最低背の実装高さ1.45ミリを実現したGSM方式の携帯電話端末で使用されるカードガイド用プレート付SIMカード用コネクタ |
9月21日 |
20070921 |
ルネサス |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
自動車機器用 |
CPUコアにSH-4A採用し次世代カーナビゲーション機器向け車載画像認識処理機能を搭載したSoC(シリコン・オン・チップ) |
9月21日 |
20070921 |
FDK |
受動部品 |
コンデンサ |
一般産業用 |
無停電電源装置などに最適な80℃の高温環境連続使用を可能にした高電圧で大容量2000Fの静電容量を持つキャパシタ |
9月21日 |
20070921 |
東芝 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
高性能プロセッサCell/BBエンジンのSPEコアを用いフルHD世代のデジタル世代向けた新メディアストリーミング・プロセッサ |
9月20日 |
20070920 |
ローム |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
デジタルTVやマルチメディアモニター向けHDMIの最新規格ver.1.3aに対応しイコライザ/DDCバッファの両機能を内蔵したHDMIバッファIC |
9月20日 |
20070920 |
エプソントヨコム |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
無線LANやWiMAXなどの無線通信の高精度基準クロック用途向け2.5x2x0.8ミリサイズで出力周波数は4.75-48MHzをカバーする高精度水晶発振器 |
9月20日 |
20070920 |
東光 |
半導体素子 |
ディスクリート |
移動体通信機器用 |
FMトランスミッタ機能付き携帯電話向け実装占有面積業界最小サイズの超小型パッケージ性能を持つバリキャップダイオード |
9月20日 |
20070920 |
TDK |
ユニット |
その他 |
通信インフラ用 |
WiMAX基地局向けにくり抜いた樹脂基板に本体を埋め込む新構造を採用したSMDタイプのサーキュレータ |
9月20日 |
20070920 |
OKI |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
スタンドアロンで動作し警告音や音声ガイダンスなど短時間の音声再生を行うのに最適な音声合成LSI |
9月20日 |
20070920 |
NEC |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
ポータブル機器などの表示デバイスとしてクラス最高水準の高画質を実現した低温ポリシリコンTFTカラー液晶ディスプレイモジュール |
9月19日 |
20070919 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
FPC(水平方向)保持力に優れた0.3ミリピッチ高さ0.9ミリの両側リード上接点バックフリップタイプのFPCコネクタ |
9月19日 |
20070919 |
富士通/富士通VLSI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
超小型モバイルパソコン(UMPC)向けワンチップでシステム/メモリー/チップセットに電力供給可能な電源LSI |
9月19日 |
20070919 |
セイコーインスツル |
半導体素子 |
半導体センサー |
移動体通信機器用 |
携帯電話など各種携帯機器向け6マイクロアンペア(最大)の超低消費電流を実現し超小型SNTパッケージを採用したCMOS温度センサーIC |
9月18日 |
20070918 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
業務用放送ビデオアプリケーション向けビデオ・システム製品トリプル・オペアンプなど7品種 |
9月18日 |
20070918 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ワイドバンド通信アプリケーション向けにクラス最高の性能を提供するデュアルD/Aコンバータファミリー |
9月17日 |
20070917 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
最大毎秒3.125ギガビットまでのデータ転送レート時に10psという業界最高のジッタ特性を提供するLVDS 4x4クロスポイント・スイッチ |
9月17日 |
20070917 |
村田製作所 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
デジタル情報家電用 |
小型携帯機器に搭載される高周波回路向け業界最高クラスのQ特性を実現した超小型フィルムタイプチップコイル |
9月14日 |
20070914 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
JEITA規格のRC-5240「携帯電話用角形コネクタ」準拠でミッドマウント方式採用のインターフェースコネクタ・レセプタクル |
9月14日 |
20070914 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
携帯電話やデジカメなど向けFPC保持力を大幅に強化した0.5ミリピッチ高さ1ミリの上接点バックフリップ型FPC・FFC用コネクタ |
9月14日 |
20070914 |
村田製作所 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
移動体通信機器用 |
iモード・FeliCa対応の携帯電話機用従来比約50%の表面積小型化を実現した小型NFC アンテナ |
9月14日 |
20070914 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
1ポートあたり4個のTMDS信号チャンネル内蔵のDVIおよびHDMI向け新型ビデオスイッチ3ポートと2ポートの2品種 |
9月14日 |
20070914 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
Y/Cミックス回路やサグ補正機能搭載でハイビジョン信号対応の6チャンネルビデオアンプ |
9月14日 |
20070914 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
高速動作が重視されるアプリケーション向け業界に先駆け回路線幅60ナノの微細加工技術を使用した2ギガビットのDDR2 DRAM |
9月13日 |
20070913 |
ホシデン |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
自動車機器用 |
車載情報系LAN規格「MOST」向け光素子をシールドカバーで覆いEMC特性に優れた3.3V低電圧動作タイプの光コネクタ3機種 |
9月13日 |
20070913 |
日本航空電子 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
小型携帯機器向けカーソル操作と回転操作で多様なアプリケーションの快適操作を実現する多機能スイッチ |
9月13日 |
20070913 |
本多通信 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
本多オリジナルの超小型0.8ミリピッチ・インターフェースコネクタ「HDRシリーズ」として26芯タイプに5種類のケース |
9月13日 |
20070913 |
オムロン |
ユニット |
センサーモジュール |
一般民生用 |
空調機器の給排気量のセンシングに最適なサイクロン式によるダスト分離構造のMEMSフローセンサー |
9月13日 |
20070913 |
三菱電機 |
ユニット |
その他 |
通信インフラ用 |
毎秒10ギガビットの業界規格XFP-E MSAに準拠した光波長可変型の高密度光波長多重方式で活線挿抜可能な小型光通信用トランシーバ・モジュール |
9月13日 |
20070913 |
リコー |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
各種検査装置やプリンタなどの産業機器向けソフトウェアによる動画・静止画の画像処理を実現した高性能画像プロセッサ |
9月12日 |
20070912 |
NEC |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
白色LEDバックライト採用の対角17センチ(6.5型)VGA表示対応のアモルファスシリコンTFT液晶ディスプレイモジュール2機種 |
9月12日 |
20070912 |
エプソントヨコム |
受動部品 |
フィルタ |
デジタル情報家電用 |
可視光全域において均一な光線分離特性が得られるデジカメ向け新規構造を採用した光学ローパスフィルター(OLPF) |
9月12日 |
20070912 |
NECトーキン |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
NXPセミコンダクターズ社製の新ICチップに対応したセキュリティーが高い13.56メガヘルツ帯の非接触ICカード&ICタグリーダーライター製品群 |
9月12日 |
20070912 |
OKI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
リモートコントロールおよびセンサーネットワーク市場向けにUSB機能を搭載したIEEE802.15.4準拠の2.4ギガヘルツ帯RF無線用LSI |
9月11日 |
20070911 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
LAN関連機器や計測器など向けクロストークの影響を抑え筐体内部からのノイズ放射防止を強化した高速伝送用モジュラージャックコネクタ |
9月11日 |
20070911 |
SMSC |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
45ナノプロセス採用のCPUにも対応したファン回転数フィードバック方式オートファンコントローラ4製品 |
9月11日 |
20070911 |
シーゲイト・テクノロジー |
ユニット |
記憶ユニット |
一般民生用 |
フルディスク暗号化を可能にしたデスクトップPC向け1テラバイト3.5型やモバイル向け2.5型250ギガバイトなど個人向け・業務向け機器用HDD計9点 |
9月7日 |
20070907 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
モバイル機器に求められる対こじり性能と引っ張り強度を大幅にアップした小型USB規格「Micro-USB」に準拠したMicro-USBコネクタ |
9月7日 |
20070907 |
英・CSR |
半導体集積回路 |
メモリー |
移動体通信機器用 |
携帯電話のハンズフリー通話用途に特化し低消費電力性能と高品質な通話音質を両立させるブルートゥース用チップ |
9月7日 |
20070907 |
NECエレクトロニクス |
半導体素子 |
ディスクリート |
デジタル情報家電用 |
信号増幅時の雑音を従来品に比べ0.1デシベル低減した衛星ラジオ放送受信システムを構築する化合物トランジスタ |
9月7日 |
20070907 |
IBM |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
インテルのクアッドコア・プロセッサを搭載し簡単に仮想システムの構築が可能なx86サーバー市場向け第4世代チップセット |
9月7日 |
20070907 |
インフィニオン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
他社同等品に比べ約25%エネルギー効率に優れており平面テレビの消費電力を大幅に低減する電源用IC |
9月6日 |
20070906 |
インテル |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
マルチプロセッササーバー向けで業界初のクアッドコア・プロセッサ「Xeonプロセッサ7300番台」6品種 |
9月6日 |
20070906 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
デジタルAV機器向け開発プラットフォーム「DaVinci」の新製品としてARMホスト・コントローラを備えたデジタル・ビデオ・プロセッサ |
9月5日 |
20070905 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
防犯アラームなどローパワー・ワイヤレス・アプリケーション向け周波数1ギガヘルツ未満の周波数帯向けRF(高周波)トランシーバ |
9月5日 |
20070905 |
オムロン |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
同社従来機種に比べ体積は約半分で消費電力は約60%と小型で低消費電力を達成したHF帯RFID基板型リードライトモジュール |
9月4日 |
20070904 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
バッテリ動作のポータブル製品向けシングル入力ステージ・アーキテクチャ搭載で低消費電力/ゼロ・クロスオーバー・オペアンプ |
9月4日 |
20070904 |
キマンダ |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ノートPC向けに最適で最高1ギガヘルツまでのデータ転送速度をサポートする1GビットのグラフィックスRAM GDDR3 |
9月3日 |
20070903 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
その他IC |
デジタル情報家電用 |
ワンセグ放送受信用に特化し低雑音と高い線形性を重視した増幅器用ガリウムヒ素モノリシックマイクロ波IC |
9月3日 |
20070903 |
三菱マテリアル |
ユニット |
その他 |
自動車機器用 |
独自のマイクロギャップ方式を採用した車載機器の静電気(ESD)対策用小型・高性能のサージアブソーバ |
9月3日 |
20070903 |
シャープ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
液晶パネルの各画素にスキャナなどで利用されている光センサーを内蔵させタッチパネルフィルムを不要にしたシステム液晶 |
8月31日 |
20070831 |
ローム |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
20メートルロングケーブルでも高品質伝送可能なHDMIver.1.3a規格に対応した3入力切り替え高性能HDMIスイッチIC |
8月31日 |
20070831 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
フリップロック構造による堅牢構造を実現した0.3/0.4ミリピッチ多極FPC用コネクタ |
8月31日 |
20070831 |
フェアチャイルド |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
1.1Vと極めて低い飽和電圧を特徴とする、ソーラー・インバータなどに最適な600V、30Aの新型IGBT |
8月31日 |
20070831 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
32ビットCISC CPUコアH8SXを搭載した80メガヘルツで動作する車載制御システム向けマイコン |
8月31日 |
20070831 |
OKI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
独自の信号処理技術で10-20ミリの小径スピーカから従来の約2倍の音量を実現した、小型・薄型携帯機器に最適なスピーカアンプLSI |
8月30日 |
20070830 |
松下電工 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
移動体通信機器用 |
業界最小サイズの3ギガヘルツ対応高周波リレー |
8月30日 |
20070830 |
イリソ電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
世界初の静電気保護機能付きHDMIコネクタ |
8月29日 |
20070829 |
三菱電機 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
移動体通信機器用 |
W-CDMA方式で高速データ通信対応の携帯電話端末向けGaAsのHBTを使い業界最小クラスのサイズを実現した送信用電力増幅モジュール |
8月29日 |
20070829 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
民生機器制御(CEC)バッファ回路をオンチップ集積した初のHDMIバージョン1.3対応のトランスミッタ |
8月29日 |
20070829 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
16メガバイトのメモリー空間で8ビットマイコン並みの回路規模と低消費電力を実現した1チップのドットマトリックス液晶ドライバー内蔵フラッシュマイコン |
8月29日 |
20070829 |
東芝 |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
2.5型HDDで業界最大記憶容量の320ギガバイト達成機種や回転数を7200回転/分とパフォーマンスを向上させた機種など合計9機種 |
8月29日 |
20070829 |
ミクロナス |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
フルHD1080p仕様薄型テレビの完全なプラットフォームを形成し最新のカラー処理も可能なVCTファミリ第3世代のプロセッサ |
8月28日 |
20070828 |
ナショナル セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
1.1ギガヘルツのフルパワー帯域幅をもつ12ビット/170メガサンプル秒2品種と14ビット/155メガサンプル秒のADコンバータ |
8月28日 |
20070828 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
電源制御やモーター制御向けフラッシュメモリー内蔵の16ビットマイコン7グループ全30品種 |
8月28日 |
20070828 |
IDEC |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
ねじアップ作業なしにワンプッシュで丸圧着端子の仮止めができるBNIU形/ねじアップ形ターミナルブロック(端子台) |
8月28日 |
20070828 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般民生用 |
0.25マイクロメートルプロセスを使い使用可能なゲート規模が6793ゲート/21118ゲートのゲートアレイ各2品種 |
8月27日 |
20070827 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
業界最小サイズの20x27.3x3.6ミリ(同社従来比約35%)を実現した小型ポータブル機器向け国内地上デジタル・アナログ放送受信用チューナモジュール |
8月27日 |
20070827 |
タムラ製作所 |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
iアンテナの機能を維持しサイズのみ従来の2分の1に小型化したマイフェア/マイフェアウルトラライトICカードに対応したRFIDリーダー/ライター用モジュール |
8月24日 |
20070824 |
ローム |
半導体集積回路 |
メモリー |
自動車機器用 |
世界で始めて独自の高信頼性を提供するダブルセル構造を採用した車載向け125度C動作保証のSPI BUS対応EEPROM12機種 |
8月24日 |
20070824 |
Tilera |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
組込みネットワーキングやデジタル・マルチメディア市場向け64個の演算コアを8x8格子状に配列した世界最速の組込みプロセッサ |
8月24日 |
20070824 |
松下電器 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
従来比約50%と業界最小の消費電力と業界標準比1.45倍の最速のインターフェースを搭載した液晶テレビ用ソースドライバーLSI |
8月24日 |
20070824 |
TDK |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
1チップで最新の4キロバイト/ページ構造の2値および多値のNAND型フラッシュメモリーに対応するコントローラLSI |
8月24日 |
20070824 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
アミューズメント機器や産業機器向けSH-4A CPUコアを搭載し最大周波数266メガヘルツで動作するSuperHファミリー3品種 |
8月24日 |
20070824 |
富士通 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
フルHDのMPEG-2方式の映像データをH.264方式のデータに変換しデータサイズを半分以下に再圧縮するトランスコーダLSI |
8月24日 |
20070824 |
ゼンテック・テクノロジー・ジャパン |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
電波産業会(ARIB)規格に対応したデジタル放送3波受信(地上デジタル/BS/110度CS)のプラグインモジュール |
8月23日 |
20070823 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
携帯電話のディスプレイや照明向け1セルリチウムイオン/ポリマーバッテリに最適なインダクタ不要で低ノイズ高効率LEDドライバー |
8月23日 |
20070823 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
ADコンバータの分解能で制約を受けていた装置向け400メガサンプル/秒と業界で最高速のモノリシック14ビットADコンバータ |
8月23日 |
20070823 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
iCMOSプロセス技術採用で高速のセトリング・タイムと高いDC精度を実現したデジタル・プログラマブル計装アンプ |
8月22日 |
20070822 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
e-Trimテクノロジーによる低オフセット・ドリフト性能と低い雑音特性を備え5.5ギガヘルツの広い帯域幅を提供する単一電源動作のオペアンプ |
8月22日 |
20070822 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
120マイクロAと低消費電力で高精度16/14/12ビットバッファなしの電圧出力デジタル・アナログコンバータ |
8月22日 |
20070822 |
鷺宮製作所 |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
通年冷凍運転する空冷式冷凍機向けで配管への直付けが可能な空冷凝縮器用ファンスピードコントローラ |
8月21日 |
20070821 |
ローム |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
組込み用途向けホストCPUの負荷を大幅に軽減でき高度な暗号認証処理を実現するIEEE802・1Xプロトコルを内蔵した無線LANベースバンドLSI2機種 |
8月21日 |
20070821 |
サンケン電気 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般民生用 |
エアコンなど3相モーターインバータ制御用3シャント方式に対応したデュアル・イン・ラインパッケージ採用のIPM6品種 |
8月21日 |
20070821 |
フェアチャイルドセミコンダクター |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
携帯アプリケーション向け静止電流16マイクロA、負荷応答特性20mVの3メガヘルツ/600mA降圧・同期整流DC-DCコンバータ |
8月21日 |
20070821 |
ソニー |
半導体素子 |
イメージセンサー |
デジタル情報家電用 |
デジタル一眼レフカメラ向け列並列A/D変換方式採用のAPSCサイズで有効1247万画素を実現したCMOSイメージセンサー |
8月21日 |
20070821 |
タムラ製作所 |
ユニット |
その他 |
一般民生用 |
消耗品レス構造により安定した噴霧を1.5Wの低消費電力で実現した超音波ミスト発生器 |
8月20日 |
20070820 |
ポリプラスチックス |
電子材料 |
電子材料 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
DDR/DIMMメモリーソケットなどに最適な従来の超高流動低そりグレードよりもやや大型のコネクタ向け液晶ポリマー「ベクトラ」のコネクタ用低そり新グレード |
8月15日 |
20070815 |
双信電機 |
受動部品 |
フィルタ |
移動体通信機器用 |
面積比で従来品の10分の1の小型化を実現した携帯機器に搭載のFMラジオ用超小型積層フィルター |
8月15日 |
20070815 |
インテル |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
高い性能を必要とするサーバー/ワークステーション向け熱設計電力を120W以内に抑えたクアッドコアXeonプロセッサ2製品 |
8月14日 |
20070814 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
業界で最も小型のパッケージで1A出力が可能な2.25メガヘルツ動作の高性能同期整流降圧型DC-DCコンバータなど3品種 |
8月14日 |
20070814 |
マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
携帯電話やPDAなどに最適な最大プラス28VまでのOVPを提供するnFET内蔵過電圧保護コントローラ2品種 |
8月10日 |
20070810 |
サン・マイクロシステムズ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
シングルチップで最大64のスレッドを同時に実行可能で前世代T1の2倍の処理能力を持つ世界最速の汎用プロセッサUltraSPARC T2 |
8月10日 |
20070810 |
PFU |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
インテルCore2Duoプロセッサと最新チップセットを搭載しCOMExpressに準拠したシステムオンモジュール(組込み向けCPUモジュール) |
8月9日 |
20070809 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
高速無線通信を行う携帯機器向け1.5ミリ角高さ0.37ミリの小型・薄型タイプの高周波ガリウム・ヒ素スイッチIC |
8月9日 |
20070809 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
最高毎秒4.25ギガビットのデータ転送レートをサポートしバッファの機能も備えている新型クロスポイントスイッチ2品種 |
8月9日 |
20070809 |
インターナショナル・レクティファイアー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
2相(2チャンネル)のPOL(負荷点)DC-DCコンバータ用にパルス幅変調(PWM)回路を2個集積したコントロールIC |
8月8日 |
20070808 |
ナショナル セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
あらゆる高速作動信号技術対応し伝送距離を他のパッシブ・イコライザの2倍に延長するパワーセーバー・イコライザ2品種 |
8月8日 |
20070808 |
SMK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
デジタル情報家電用 |
無指向性でUARTインターフェースに対応したリモコン用途に最適な2.4ギガヘルツISMバンド アンテナ一体型RFモジュール |
8月8日 |
20070808 |
NTN |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
業界で初めて保持器やシール・グリースの全てに生分解性材料を使用した環境対応型転がり軸受 |
8月7日 |
20070807 |
TDK |
受動部品 |
コンデンサ |
デジタル情報家電用 |
高密度実装機器向け広帯域のノイズ除去効果が得られる22マイクロF/6.3Vの大容量の3端子貫通タイプの積層セラミックコンデンサ |
8月6日 |
20070806 |
アイペックス |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
デジタルTVなどのLVDS/HDMI高速伝送に最適で0.5ミリピッチのラッチロック付基板対ケーブル接続用コネクタ21/41/51芯タイプ3種類 |
8月3日 |
20070803 |
ルネサス テクノロジ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
フラッシュマイコンでは業界初の90ナノプロセスを採用した自動車のエンジンなどの制御プログラム開発向け32ビットSHファミリー |
8月3日 |
20070803 |
ナショナル セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
入力ゼロ・キャリブレーション機能を内蔵し業界で最高の精度を実現したプログラマブル・ゲイン・アンプ2機種 |
8月3日 |
20070803 |
ダイセル・デグサ |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
耐熱性と剛性を持ち圧縮成型・粉体塗装など優れた成型加工性をもつPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)樹脂 |
8月2日 |
20070802 |
インフィニオンテクノロジーズ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
車両安全アプリケーション向けに設計され最大80MIPS/80メガヘルツの処理性能を持つ新しい高性能32ビットマイクロコントローラ |
8月2日 |
20070802 |
タイコ エレクトロニクス イーシー |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
クラス最大容量で内蔵モジュールも豊富なXTリレーと15.8ミリの薄型スクリューレスDINレール対応ソケット |
8月2日 |
20070802 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
高いプログラマビリティーを備え1-4個のPLLを内蔵し単一の入力周波数から9個のクロックを発生するクロック・ジェネレータ |
8月2日 |
20070802 |
エフ・イー・テクノロジーズ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
直視型フラットディスプレイとしては世界初の240ヘルツ駆動の高フレームレートのナノスピントFED(電界放出ディスプレイ) |
8月1日 |
20070801 |
アルプス電気 |
ユニット |
センサーモジュール |
一般産業用 |
高感度で業界最小レベル(4.8x4.8x1.8ミリ)の小型・薄型化を実現した静電容量方式の圧力センサー |
8月1日 |
20070801 |
富士通 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
業界最多の6チャンネルの車内CANネットワーク統合を実現する高性能32ビットマイクロコントローラ |
7月31日 |
20070731 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
小型・集約化が求められる用途で複数のケーブルを1本に集約し総重量の軽減とコンパクト化に貢献するEPDケーブル |
7月31日 |
20070731 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
優れた直流精度と交流性能の両方を併せ持ちコスト効率も同時に提供するマルチ・チャンネル24ビットのデルタ・シグマADコンバータ2品種 |
7月31日 |
20070731 |
ザイリンクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
信号処理アプリケーションのためのXtremeDSPラインに追加された高電力効率の低消費電力バージョンのDSP |
7月30日 |
20070730 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
携帯電話向け業界最低背クラスの嵌合高さ2.0ミリ高強度の0.8ミリピッチ16P(極)インタフェースコネクタ |
7月30日 |
20070730 |
松下電工 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
厨房機器など温度制御を必要とするシステムに最適なAQ-Jソリッドステートリレー(SSR)スリム放熱器一体型タイプ |
7月30日 |
20070730 |
日立ディスプレイズ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
自動車機器用 |
高輝度・高コントラスト化を実現し視認性を高めた対角31センチ(12.3型)自動車インパネ用液晶モジュール |
7月30日 |
20070730 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
EEPROMと水晶発振回路をチップに集積しクラス最高の低位相雑音RMS380fsを実現するクロックジェネレータ |
7月30日 |
20070730 |
ナショナル セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
事実上歪みゼロを実現した44Vと34Vの耐圧の異なる2つのHiFiオーディオ・オペアンプ |
7月27日 |
20070727 |
山一電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
高さ1.5ミリメートルと超低背型のプッシュロック・プッシュイジェクトタイプMegaSIMカード用コネクタ |
7月26日 |
20070726 |
イリソ電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
220極ながら最大1ミリメートルの可動性能を実現した0.5ミリピッチボードツーボードコネクタ |
7月26日 |
20070726 |
日本開閉器 |
ユニット |
入力・出力ユニット |
一般産業用 |
視認性に優れ特注や小ロットなど柔軟に対応した透明タッチパネル9種 |
7月26日 |
20070726 |
ナショナルセミコンダクタージャパン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
200V耐圧の1チップパワーアンプ出力段ドライバーファミリーディスクリート部品 25個以上を置換え |
7月25日 |
20070725 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
自社のキャパシティブ・アイソレーション・テクノロジーを活用した2回路内蔵の新型デジタル・アイソレータ |
7月25日 |
20070725 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
HDMIのソース機器とシンク機器間の容量バッファリングとレベルシフト行うHDMI準拠の双方向バスバッファ |
7月25日 |
20070725 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
CMOSタイプでバイポーラ型と同等の高リップル除去比とローノイズを確保した500mA出力低飽和型レギュレータ |
7月25日 |
20070725 |
富士通 |
ユニット |
記憶ユニット |
一般産業用 |
24時間連続稼動に対応した最大容量200ギガバイトの2.5インチ型ハードディスク装置 |
7月24日 |
20070724 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
12.2x12.2ミリの超小型パッケージで高速過渡応答性・高電流密度を実現した非絶縁型DC/DCコンバータ |
7月24日 |
20070724 |
アルテラ |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般産業用 |
高性能DDR3 SDRAMメモリーインターフェイスに完全準拠し高性能で低消費電力を提供するFPGA |
7月24日 |
20070724 |
フェアチャイルドセミコンダクター |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
回路保護およびパワーマネジメント設計に最適な4.5-20V対応のロードスイッチ |
7月24日 |
20070724 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
SWレギュレータの入出力電圧を監視する電圧モニターとタイマーを搭載する高信頼性プッシュボタンコントローラ |
7月24日 |
20070724 |
オムロン |
変換部品 |
音響部品 |
一般民生用 |
携帯端末やPCなどの小型マイクロホンに対応する世界最小の超小型高感度MEMSマイクロホンチップ |
7月23日 |
20070723 |
ホシデン |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
小型・低背設計でリフロー半田実装が可能であり2段階スピード切り替えが可能なZOOM用シャトル付きシャッタスイッチ |
7月23日 |
20070723 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
配線障害を迅速に復旧する高可用性を提供するデータセンターに最適なUTP配線システム |
7月20日 |
20070720 |
ローム |
半導体素子 |
光半導体 |
自動車機器用 |
50-150mAの中電流域で使用可能なためカーナビや照明のバックライトなどに最適な世界最高クラスの光度と熱抵抗値を実現した面実装型白色LED |
7月20日 |
20070720 |
ホシデン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
ハンドル部の大きさが10x9x6ミリと業界最小サイズで最新USB規格に準拠したMicroUSB L型プラグ2機種 |
7月20日 |
20070720 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
SAWフィルターが不要で無線回路部分の開発を簡素化できる3G TD-SCDMA携帯電話端末向けOthello無線チップ |
7月20日 |
20070720 |
日本航空電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ノートPC向けLCDパネルのインタフェース用LVDS伝送可能な小型低背型基板対ケーブル接続用コネクタ |
7月20日 |
20070720 |
新日本無線 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般民生用 |
12V系CCD電源やAV系電源・モーター電源向け20V耐圧、出力電流最大500mAの低飽和型レギュレータ |
7月20日 |
20070720 |
三菱電機 |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
通信インフラ用 |
業界最高レベルの伝送距離160キロメートルを実現した毎秒2.5ギガビットSFP MSA準拠のDWDM光通信トランシーバ・モジュール |
7月19日 |
20070719 |
オムロン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
多チャンネル化ノイズ耐性向上の要求に対応し独自の直列容量分圧比較方式を採用した8ch/16chの静電式タッチセンサー用汎用IC |
7月19日 |
20070719 |
三洋半導体 |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般民生用 |
液晶ディスプレイ用バックライトRGB LEDの補正用に最適な世界最小のRGBカラーセンサー |
7月19日 |
20070719 |
ケイテック |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般民生用 |
パソコンなどのケーブルの配線を簡単に束ねて固定できる束ねクランプとケーブルステッカー |
7月19日 |
20070719 |
サンミューロン |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
一般産業用 |
盤内照明や簡易的照明に便利な高輝度白色LED使用のブラケットタイプ照明灯 |
7月19日 |
20070719 |
新日本無線/スーパーウエーブ |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
8ビットCPUとメモリを1チップに搭載したSPC仕様バージョン1.0準拠システム向け300メガヘルツ帯微弱無線トランシーバIC |
7月19日 |
20070719 |
キマンダ |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
超低消費電力と超小型CSPを同時に実現したモバイルアプリケーション用512メガビットモバイルRAM |
7月18日 |
20070718 |
オータックス |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
接触信頼性と操作感を向上させ従来の半分のスペースに実装可能なSIPスイッチ(シングル・インラインパッケージ・スイッチ) |
7月18日 |
20070718 |
東芝 |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
毎秒100メガポリゴンと世界最速の3D描画を実現した携帯電話のゲーム機能向け画像処理LSI |
7月18日 |
20070718 |
三洋半導体 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
携帯電話の液晶ディスプレイなどに最適な世界最小クラスの1.01ミリ角を実現した照度センサー2シリーズ5種 |
7月17日 |
20070717 |
ローム |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
業界初の5V系に加え3V系電源に対応しカーエンターテインメントに適したビデオドライバー内蔵ビデオスイッチIC8品種 |
7月17日 |
20070717 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
PDAなど携帯機器のシステム機能向上を容易に実現するI/Oコンパニオンチップ2品種 |
7月13日 |
20070713 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
IICインターフェースを搭載しハイサイド(高電圧側)双方向電流に対応する高精度の電圧・電力モニターIC |
7月13日 |
20070713 |
日本航空電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
小型携帯機器向け操作性に優れ実装高さ1.85ミリのマイクロSDメモリーカード用コネクタ |
7月13日 |
20070713 |
スパンション |
半導体集積回路 |
メモリー |
移動体通信機器用 |
ダイ・サイズを最大30%縮小した新興地域の携帯電話向けNOR型フラッシュメモリー |
7月13日 |
20070713 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
高可用性システム向けコールドクランク状態で連続動作ができる過電流保護と突入電流制限を備えた過電圧保護レギュレータ |
7月12日 |
20070712 |
SMK |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
ハンディータミナルなど向け23x11x2ミリの小型化と低価格化を実現したブルートゥースシリアルポートアダプタ |
7月12日 |
20070712 |
NECエンジニアリング |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
無線センサー端末での利用に適したZigBee準拠無線モジュールと開発用スタータキット |
7月11日 |
20070711 |
アルプス電気 |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
ハイビジョン対応の衛星デジタル放送に対応するTVセットやセットトップボックス向けDVB-S2衛星デジタル放送用復調器内蔵チューナユニット |
7月11日 |
20070711 |
オータックス |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
ピアノタイプと小型・低背タイプの超小型化を実現したハーフピッチDIPスイッチ |
7月11日 |
20070711 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
カーオーディオ機器接続用信号部2極・電源部2極の計18P(極)で小型化を実現したバックパネルコネクタ |
7月11日 |
20070711 |
サンケン電気 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
レギュレータ回路を従来比50%小型化することが可能な電流モード制御方式の降圧スイッチングレギュレータIC |
7月11日 |
20070711 |
ソウル・セミコンダクター |
半導体素子 |
光半導体 |
移動体通信機器用 |
デジタルカメラやカメラ付き携帯電話のフラッシュ光源としてキセノンに代わるフラッシュLED |
7月10日 |
20070710 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
モバイル機器に最適化されたI/F規格であるHDMI Miniに準拠しハードな使用環境にも対応可能なTypeCコネクタ&ケーブル |
7月10日 |
20070710 |
OKI |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
世界標準のビデオ3方式(NTSC,PAL,SECAM)に対応した7ミリ角で車載用にも最適なビデオデコーダLSI |
7月10日 |
20070710 |
タムラ製作所 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
モバイルノートパソコン向け高効率で低ノイズを実現した小型・軽量・省エネタイプのACアダプタ |
7月10日 |
20070710 |
島津製作所 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
建築現場での水平/垂直ラインの基準線を照射するレーザー墨出し機用途の固体グリーンレーザーモジュール |
7月9日 |
20070709 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
コネクタ化を実現したエアチューブ接続用「継手」ダイナミックニューマティックコネクタ |
7月9日 |
20070709 |
北陸電工 |
受動部品 |
抵抗器 |
自動車機器用 |
自動車エンジン制御回路など信頼性を要求する用途向け耐サージチップ抵抗器 |
7月6日 |
20070706 |
ローム |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般民生用 |
スイッチング電源に必要な制御回路・スイッチング素子・トランス・定電流回路を小型1パッケージに収めた0.5-1Wクラスの照明用ハイパワーLEDドライバーモジュール |
7月6日 |
20070706 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
車載アプリケーションでの負荷遮断状態などに最適な最大60Vまでの入力過渡保護機能を備えた2A・38V降圧スイッチングレギュレータ |
7月5日 |
20070705 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
ECUなどの自動車電装品で信頼性を求める用途や耐高振動性を要する回路向け長辺電極の構造を採用した高電力チップ抵抗器WCR |
7月5日 |
20070705 |
北陸電気工業 |
受動部品 |
抵抗器 |
自動車機器用 |
フラットパネルディスプレイなど多極タイプの需要向け操作性に優れ高接触信頼性を確保した0.5ミリピッチFPCコネクタ |
7月5日 |
20070705 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
プロ向けデジタル・オーディオの録音および処理アプリケーション向け分解能24ビットサンプリング・レート216キロヘルツADコンバータ2品種 |
7月4日 |
20070704 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
ローパワーZigBeeワイヤレス・センサー・ネットワーキング・アプリケーション向け7ミリ角48ピンQLPパッケージに内蔵された業界初のSoC(システム・オン・チップ) |
7月4日 |
20070704 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
携帯型デジタルオーディオ機器と接続する電池駆動タイプのスピーカシステム向け2チャンネル電子ボリュームIC |
7月4日 |
20070704 |
キマンダ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
次世代サーバーのパフォーマンスを向上させる業界初の4ランク8ギガバイトで最高800メガヘルツまで対応するDDR2 FB-DIMM |
7月4日 |
20070704 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
産業・医療・民生用アプリケーション向けクラス最高の性能を提供する高精度5-16V動作のオペアンプ |
7月3日 |
20070703 |
アルテラ |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ロジック・エレメント換算で21580個から90220個の規模を持つ低コスト・トランシーバ内蔵のArria GX FPGAファミリー2種 |
7月3日 |
20070703 |
AMD |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
世界で初めて4つの演算処理コアを1つのシリコン・ダイに集積したクアッドコアのx86CPUオプテロンプロセッサ標準版と低消費電力版 |
7月2日 |
20070702 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
高実装密度のブレード・サーバー向け自動フェーズ・バランス機能を備えた単一チャネル・バージョンの同期整流DC-DCコントローラ |
7月2日 |
20070702 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
フラットパネルディスプレイなど多極タイプの需要向け操作性に優れ高接触信頼性を確保した0.5ミリピッチFPCコネクタ |
7月2日 |
20070702 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
様々なモバイルテレビ規格をサポートするチャンネルデコーダとマルチバンドRFチューナで構成されるチップセット |
6月29日 |
20070629 |
アルプス |
ユニット |
センサーモジュール |
一般産業用 |
非接触でしゅう動ノイズによる乱れがなく機器内部の角度検知に有効なアナログリニア出力タイプ回転検知用高精度磁気センサー |
6月29日 |
20070629 |
シャープ |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
移動体通信機器用 |
カメラ機能付き携帯電話のレンズユニットの小型化ニーズに応えた業界最小の小型フォトインタラプタ |
6月29日 |
20070629 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
入力電源電圧が3.4-35Vと広く車載バッテリで直接動作可能なカーナビゲーションシステム向け1チップ電源制御用IC |
6月29日 |
20070629 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
LEDドライバーに接続しPWM制御でバックライトのリアルタイム自動調光を実現する自動調光コントローラIC |
6月29日 |
20070629 |
新日本無線 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
デジタルカメラなど電池駆動機器向けCMOSプロセス採用のハイパワー小型ステッピングモーター専用ドライバーIC |
6月28日 |
20070628 |
京セラ |
受動部品 |
フィルタ |
一般産業用 |
新規開発のバリスタを使用した8KvのESD接触放電に対するEDS保護機能付き2012型(2x1.25x0.7ミリサイズ)4連EMIフィルタアレイ |
6月28日 |
20070628 |
シーゲイト |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
性能・信頼性を大幅に向上させた記憶容量1テラバイトの3.5インチハードディスクドライブ企業ストレージ向けとデスクトップ向けの2機種 |
6月28日 |
20070628 |
三洋半導体 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
25Vと高耐圧で0.8Aの高出力電流ながら小型パッケージVEC8を実現したゲートスイッチングデュアルドライバーIC |
6月28日 |
20070628 |
アルテラ |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
通信インフラ用 |
豊富なロジックと内蔵メモリーそして豊富なDSP機能を提供する65ナノローパワープロセスで製造される低コストのCycloneVFPGAファミリー |
6月27日 |
20070627 |
シャープ |
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
投入電力3.6Wでトップ級の明るさ280ルーメンを実現した照明用白色LEDモジュール |
6月27日 |
20070627 |
SMK |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
イーサネットインターフェイスを有する各種組込み機器用14メガbpsの国内向け高速電力線通信モジュール |
6月27日 |
20070627 |
三菱 |
半導体素子 |
半導体センサー |
自動車機器用 |
ダッシュボード内に設置するインダッシュ型カーナビ傾斜角検出システムに最適な半導体加速度センサー |
6月27日 |
20070627 |
リニアテクノロジー |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
ボード面積1.35平方センチのLGAパッケージに収まった低電圧DC−DCマイクロモジュールレギュレータ |
6月27日 |
20070627 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
マルチメディア携帯機器の高度なビデオ機能を高い電力効率で実現するディスプレイ・オーディオ・パワーマネジメント分野向けアナログIC7品種 |
6月27日 |
20070627 |
NXPセミコンダクターズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
独自のBiCMOSプロセスを使用しDVB−S方式の衛星放送受信装置のLNBに適したKu帯のデジタル衛星放送受信用ダウンコンバータIC |
6月26日 |
20070626 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
受動部品 |
抵抗器 |
一般産業用 |
電装分野の回路設計に最適長辺電極型の3216高電力チップ固定抵抗器 |
6月26日 |
20070626 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
32ビットCISCマイコン最大1メガバイトのフラッシュメモリー内蔵 PCやOA機器など幅広く対応 |
6月26日 |
20070626 |
TDK |
受動部品 |
フィルタ |
デジタル情報家電用 |
HDMI対応の薄膜コモンモードフィルターアレイ2×1ミリサイズに2素子形成 |
6月25日 |
20070625 |
ローム |
半導体集積回路 |
専用IC |
自動車機器用 |
ボリュームやトーン切り替え時のショック音を防止する新回路を採用したカーオーディオ機器に最適なサウンドプロセッサLSI |
6月25日 |
20070625 |
サンコール |
ユニット |
記憶ユニット |
デジタル情報家電用 |
耐衝撃性が従来の2.4倍の1460Gで共振周波数12キロヘルツの位置決め精度を有するモバイルHDD向け磁気ヘッドサスペンション |
6月25日 |
20070625 |
トレックス・セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
高密度実装が必要な携帯機器向け超小型パッケージに対応したCMOSプロセス利用の低消費LDO(ロー・ドロップ・アウト)レギュレータ |
6月25日 |
20070625 |
フェアチャイルド・セミコンダクター |
半導体素子 |
ディスクリート |
デジタル情報家電用 |
液晶TVのバックライトモジュール向けスイッチング機能と熱抵抗に優れコスト・サイズ・信頼性を向上させた40V・MOSFET |
6月22日 |
20070622 |
ローム |
半導体素子 |
光半導体 |
デジタル情報家電用 |
小型携帯機器向けに最適な従来品の約半分のサイズで世界最小最薄のRGB3チップを1パッケージ化した3色発光LED「Picoled-RGB] |
6月22日 |
20070622 |
SMK |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
携帯電話などの携帯機器向け2ドームスイッチの機能を改善しキー数を1つにした高さ4.5ミリの1ドームスイッチ |
6月22日 |
20070622 |
東芝 |
半導体集積回路 |
メモリー |
移動体通信機器用 |
携帯電話向け同一デバイス内にプログラムを格納する2値記憶セルとデータ保存用の多値記憶セルを持つ大容量NAND型フラッシュメモリー |
6月22日 |
20070622 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
同期整流方式昇圧電源回路と定電流シンク駆動回路を内蔵した出力電流1.2Aの超高輝度大電流白色LEDドライバー |
6月21日 |
20070621 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
6ミリ角の業界で最も小型でローパワーのシングル・チャンネルのギガビット・イーサネット向けSerDes(シリアライザ/デシリアライザ) |
6月21日 |
20070621 |
日本ビクター |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
一般産業用 |
対角1.27インチながら約1000万画素を実現し4K2K(水平4096x垂直2400画素)の映像デバイスとしては世界最小となるプロジェクタ用反射型デバイス |
6月21日 |
20070621 |
富士通コンポーネント |
ユニット |
入力・出力ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ラバーとコイルバネによりキートップを保持することで操作性の高いキー感触を実現したソフトで自然なキーストロークでストレスがないキーボード |
6月21日 |
20070621 |
ナショナルセミコンダクタージャパン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
電源電圧3Vをべースとした携帯機器用セラミック・スピーカ駆動用として高電圧を供給可能なシングルチップBoomerオーディオ・パワーアンプ |
6月21日 |
20070621 |
TDK |
半導体素子 |
ディスクリート |
デジタル情報家電用 |
携帯電話などの携帯機器向けESD(静電気)対策として有効な低バリスタ電圧6.8Vを実現した0603サイズの積層チップバリスタ |
6月21日 |
20070621 |
OKI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
世界トップクラスの低電圧1.65ボルトで動作するポータブル機器録音再生に最適な世界最小の16ビットオーディオCODECLSI |
6月21日 |
20070621 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
補償動作温度範囲が-40から+85度Cに対応しハードディスク内蔵製品に最適なATAコントローラLSI |
6月20日 |
20070620 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
DSPおよびFPGAを使用するLCDテレビ・IPセット・トップ・ボックスなどのパワーマネージメント回路の設計を簡素化する同期整流降圧型DC=DCコントローラとコンバータ |
6月20日 |
20070620 |
IDEC |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
各種制御盤や機械の省スペースが図れる同社スリムパワーリレーに適合するリレーを固定するフック付きでRoHS指令対応のプリント基板用ソケット2品種 |
6月20日 |
20070620 |
三洋電機 |
ユニット |
その他 |
一般民生用 |
実用サイズ(100平方センチメートル以上)の結晶シリコン太陽電池セルで変換効率世界最高の22%を研究レベルで達成したHIT太陽電池 |
6月20日 |
20070620 |
アルプス電気 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
携帯電話や小型携帯機器向け金属枠を使用しない樹脂成型で取り扱い時の安全性を確保し薄肉成型と堅牢性の両立を実現したMiniSDカード変換アダプタ |
6月19日 |
20070619 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
チューニング電圧の高いVCOのアプリケーション向け業界初の公称15Vの高電圧チャージ・ポンプ付きPLLシンセサイザ |
6月19日 |
20070619 |
リニアテクノロジー |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
デジタル情報家電用 |
MP3プレーヤーなどノイズに敏感なアプリケーションに最適な2.3メガPWM LEDドライバーと低ノイズOLEDドライバーを搭載したデュアル出力昇圧コンバータ |
6月19日 |
20070619 |
フレスコ・マイクロチップ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
IFプロセスなどの一連の汎用部品をシングルチップ化しNTSCやPALなどのアナログ方式のほかデジタル方式DVB-Tにも対応したTV復調器 |
6月18日 |
20070618 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
消費電流が低く応答性の良いユーザ・コントロールを携帯機器に付加できるタッチ・コントローラなど向け容量/デジタル・コンバータ |
6月18日 |
20070618 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般産業用 |
工業用や医療用など幅広いシステムの熱管理向け+-1度Cの精度を持つリモートおよびローカル用温度センサーIC |
6月18日 |
20070618 |
ビクトレックス |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
携帯電話のスピーカ振動板や各種絶縁用途と広範な分野への適用が可能なPEEK樹脂を使った新規フィルムAPTIV |
6月18日 |
20070618 |
アンテノーバ |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
ワイヤレス機器向けの主要規格に対応したアンテナとRF機能を1つのモジュールに統合した最新のアンテナソリューション |
6月18日 |
20070618 |
サイプレスセミコンダクタ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
ビジュアル組み込み設計ツールのサポートで高輝度(HB)LED照明システム向けに設計の簡素化と迅速化を実現するLEDコントローラ新ファミリー |
6月18日 |
20070618 |
アトメル |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
車載用特注アンテナの種類に関係なく高感度のAM/FMカーラジオ受信を実現する高密度実装型AM/FMアンテナ増幅用IC |
6月15日 |
20070615 |
ローム |
半導体素子 |
光半導体 |
デジタル情報家電用 |
携帯電話やポータブルオーディオなど小型携帯機器に最適で1006サイズとほぼ同等の光度を確保した業界初の8色超小型0603サイズチップLED |
6月15日 |
20070615 |
スワロー電機 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
標準トランスのアップねじ式透明カバー端子台に業界初の通電表示用青色LEDを取り付けた標準トランス |
6月15日 |
20070615 |
ポジション |
ユニット |
センサーモジュール |
一般産業用 |
マイクロ波を用いて物体が動いたときに生じる周波数のずれを検出して信号として出力する超小型ドップラーセンサーモジュール |
6月15日 |
20070615 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
0.92ミリ角の業界最小クラスの超小型パッケージサイズで30マイクロAと低消費電流の正電圧CMOSレギュレータIC |
6月14日 |
20070614 |
インターナショナル・レクティファイアー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
産業用途向け耐圧200Vで3相のインバータ構成やハーフブリッジ構成の低・中電圧モーターに適したモーター駆動用IC3品種 |
6月14日 |
20070614 |
アナログ・デバイセズ |
ユニット |
センサーモジュール |
一般産業用 |
バイアス温度安定性に優れジャイロスコープと加速度センサーをコスト効率よく組み合わせた低コストの多軸モーションセンサー |
6月13日 |
20070613 |
シャープ |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
モバイル機器向け業界最小パッケージサイズで業界最小消費電力を実現した地上デジタルワンセグ放送受信用チューナモジュール |
6月13日 |
20070613 |
東芝 |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
NAND型フラッシュメモリの大容量化に向け積層した電極に柱状の素子配列を垂直に貫通させて高密度配列した新型3次元メモリセルアレイ |
6月13日 |
20070613 |
富士通コンポーネント |
ユニット |
入力・出力ユニット |
一般産業用 |
高度な抵抗均一性を実現した有機導電ポリマーを透明電極フィルムに適用した長寿命のアナログ抵抗膜式タッチパネル |
6月13日 |
20070613 |
友達光電(AUO) |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
モバイル機器用で左右の縁が0.9ミリと世界最薄の2.2インチのLCDパネルとモバイル用としては2100対1という世界最高のコントラスト比を持つ2.7インチパネル2種類 |
6月13日 |
20070613 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
専用IC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
業界標準となっているコアの機能を拡充し性能を2倍以上に拡大し先進オーディオ標準を効率よくサポートする次世代DSPアーキテクチャ |
6月12日 |
20070612 |
ローム |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
DSPとの直結が可能でモバイル機器の長時間動作の要望にこたえる業界最小の6.5mW低消費電力を実現したデジタル入力Hi-FiD級ヘッドホンアンプLSI |
6月12日 |
20070612 |
新電元 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
情報・通信ネットワーク機器向けの小型・高効率化に最適な8分の1(エイス)ブリックサイズの絶縁型電源モジュール |
6月12日 |
20070612 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
14ビットのDAコンバータと最高400メガヘルツ出力1GSPSのスプリアス・リダクション・チャンネル付きダイレクト・デジタル・シンセサイザ(DDS) |
6月12日 |
20070612 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
携帯型機器用途向け3ミリ角のQFNパッケージで高度なUSB機能を搭載した効率的な多機能パワーマネジメントソリューション |
6月12日 |
20070612 |
日本シーバ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
業界標準となっているコアの機能を拡充し性能を2倍以上に拡大し先進オーディオ標準を効率よくサポートする次世代DSPアーキテクチャ |
6月8日 |
20070608 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
次世代無線基地局用や計測機器などのハイエンド用途向け小型パッケージのRF(高周波)アンプ製品4ファミリー12品種 |
6月8日 |
20070608 |
三洋半導体 |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
デジタル情報家電用 |
各種携帯機器向け1.06x1.05ミリサイズなどのWLP小型パッケージ2タイプなど採用で容量2キロから128キロのEERPOM |
6月8日 |
20070608 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
優れたDC特性とAC特性を実現した入力範囲が+-10Vでフォールト保護が追加された16ビット8チャンネルADC |
6月8日 |
20070608 |
友達光電(AUO) |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般民生用 |
台湾初となる65型フルHD1920x1080ドット対応の120ヘルツ駆動技術採用のLCDテレビ用ディスプレイパネル |
6月7日 |
20070607 |
三洋半導体 |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
ページ書き込み時間が0.3ミリと世界最速の8/16メガビットNOR型シリアルインターフェースのフラッシュメモリ4機種 |
6月7日 |
20070607 |
オムロン |
ユニット |
センサーモジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
情報機器などの状態を監視して自動ブート/遠隔操作/スケジュール管理ができるリモート電源制御装置用オプションの温度センサー |
6月7日 |
20070607 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
150メガヘルツで300メガフロップスの処理能力を持つ業界初の浮動小数点ベースのデジタル・シグナル・コントローラ |
6月7日 |
20070607 |
シャープ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
モバイル機器向け業界最薄クラスの厚さ5ミリの光学サイズ四分の1型オートフォーカス付200万画素CMOSカメラモジュール |
6月6日 |
20070606 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
太陽電池などからの新しいエネルギーの活用を可能にする0.3V-5Vの入力電圧範囲で定格動作する昇圧型DC-DCコンバータ |
6月6日 |
20070606 |
NTN |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
プリンタ・コンピュータ機向け反転専用モーターなしで回転方向を切り替えられる事務機用紙反転ユニット |
6月6日 |
20070606 |
アットマークテクノ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
フリースケール社のプロセッサを採用したマルチOS対応ARM11搭載の超小型CPUモジュール |
6月6日 |
20070606 |
パナソニック コミュニケーションズ |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
光ディスクドライブとして世界で初めての7ミリ厚さのパソコン内蔵型DVDスーパーマルチドライブ |
6月6日 |
20070606 |
日立グローバルテクノロジーズ |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ノートPC向け従来品の1.6倍の記憶容量と約23%の耐衝撃性向上を達成した2.5型ハードディスクドライブ |
6月4日 |
20070604 |
大真空 |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
自動車機器用 |
裏面のハンダ付け端子を2端子構造とてし応力の逃げやすい構造にしさらにバンプを形成することで耐久性を向上させた3225サイズの車載用SMD水晶振動子 |
6月1日 |
20070601 |
日本開閉器 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
簡易防塵構造で接触信頼性を向上し小型でありながら10A定格の高容量に仕様変更した全モールドロッカスイッチ16機種 |
6月1日 |
20070601 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
日本開発品で高音質を実現した超低ジッタのデジタル・オーディオ・インターフェース・レシーバと非同期オーディオ・コーディック |
6月1日 |
20070601 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
通信インフラ用 |
解像度1080pのHD(高精細)放送ビデオ信号を最大毎秒60枚のフレームレートで非圧縮伝送を可能にする3ギガbpsシリアル・デジタルインターフェイス |
6月1日 |
20070601 |
サムスン電子 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
数種類のメモリーを垂直に積層し大容量化と小型化を実現した携帯電話向けMCP(マルチチップパッケージ)メモリーソリューションmoviMCP |
6月1日 |
20070601 |
インテル |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
高度に統合されたデジタルホーム・エンターテインメント機能を提供できる初のデジタルテレビ用デュアルチャンネル・デモジュレータ(復調器)2種類 |
5月31日 |
20070531 |
トレックス・セミコンダクター |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般民生用 |
整流用に最適で小型パッケージ化と低IR化低VF化を図った電源回路向けショットキー・バリア・ダイオード7品種 |
5月31日 |
20070531 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
次世代大容量ブロードバンド・アクセス・システム向け大容量のデジタル変復調を可能にする広帯域の高性能50メガヘルツー2ギガヘルツ復調器 |
5月31日 |
20070531 |
松下電工 |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
耐熱性・熱膨張性に優れハロゲンフリー・アンチモンフリーでUL難燃性94V−Oを達成したフレキシブルPC板用ハロゲンフリー粉レスポンディングシート |
5月31日 |
20070531 |
沖電線 |
電子材料 |
電子材料 |
デジタル情報家電用 |
従来比3倍の高屈曲性を実現し狭いスペースでの折り曲げ配線に対応できる厚さ片面30マイクロメートルminの極薄・高柔軟性のFPC |
5月30日 |
20070530 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
コンシューマアプリケーション向け電源システムのコスト低減と省エネルギーに役立つインターリーブ臨界モード力率改善コントローラIC |
5月30日 |
20070530 |
ラティスセミコンダクター |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般産業用 |
90ナノメートルプロセスによる不揮発型フラッシュメモリ組込みで従来品に比べロジック容量を倍増し性能を25%向上したFPGA |
5月29日 |
20070529 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
産業機器や民生機器など様々な用途に対応した32ビット高性能コアを搭載したフラッシュメモリー内蔵のマイコン |
5月29日 |
20070529 |
NSジャパン |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
業界最高の出力電力30ワット以上での動作を実現したプログラマブル・インターフェイスポートを内蔵したPoEPDコントローラ |
5月28日 |
20070528 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
デジタル・ビデオ・レコーダやIPビデオ・サーバーなどの高性能画像アプリケーション向けDaVinciテクノロジー搭載のDSP2機種 |
5月28日 |
20070528 |
エプソントヨコム |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
各種電子機器やファン制御など向け高温保障と高信頼性に優れ高速シリアルインターフェイス対応のリアルタイムクロックモジュール |
5月28日 |
20070528 |
セイコーインスツル |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
各種電子機器/ファン制御/空調システム向け業界最小で機器の安定的使用に最適なヒステリシス機能付きCMOS温度スイッチ |
5月28日 |
20070528 |
松尾電機 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
13Aまでの大電流に対応した3216サイズの回路保護部品JAH型で製品の高さ1.4ミリの標準と1.2ミリの低背シリーズの2品種 |
5月25日 |
20070525 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
カーオーディオやホームオーディオなど民生機器や産業機器向けM16C/60シリーズのラインアップ強化版フラッシュメモリ内蔵・周辺機能強化の16ビットマイコン32品種 |
5月25日 |
20070525 |
エプソントヨコム |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
自動車機器用 |
CI値の低減に適した独自の水晶カット角を追求することで従来製品に比べ3分の一の世界最小2.5x2x0.86ミリサイズを実現したSAW共振子 |
5月25日 |
20070525 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
高速信号の結線にFPC/FFCを使用しLVDS/TMDS(HDMI)など高速シリアル伝送に適応し作動インピーダンス100Ωにマッチングしたシールド付き0.5ミリピッチコネクタ |
5月25日 |
20070525 |
松下電工 |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
スルーホール壁間80マイクロメートルでの高絶縁信頼性を実現したMPU/CPUなどのビルドアップ多層半導体パッケージ基板用材料 |
5月25日 |
20070525 |
ソニー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般民生用 |
プラスチックフィルム上に有機薄膜トランジスタと有機EL素子を集積化した世界で初めての有機TFTによるフルカラー有機ELディスプレイ |
5月25日 |
20070525 |
Eインク/ダイアログ・セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
キャパシティメーターや電子荷札など新規市場分野を対象とした電子ペーパーディスプレイ(EPD)用駆動IC |
5月24日 |
20070524 |
SMK |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
従来品のDS-Uの薄さ1.0ミリを保ちながら操作レバーのサイズを従来品比400%(容積)大幅に大型化しセットの設計を容易にした検出スイッチ |
5月24日 |
20070524 |
サンケン電気 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
パワー素子を上下に重ねるスタックドマルチ構造により実装面積を従来品の4分の1に小型化した車載HIDランプ点灯用IC |
5月24日 |
20070524 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
パワー・マネジメントなど被測定回路のノイズ除去が必要なアプリケーション向け-16から80Vと広い同相電圧入力範囲での電圧出力ハイサイド(高電圧側)の電流シャントモニター |
5月24日 |
20070524 |
タツタ システム・エレクトロニクス |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
シールド特性や高摺動性・耐屈曲性を備え米国難燃規格UL94 VTM-Oに適合したノンハロゲン難燃型FPC用電磁波シールドフィルム |
5月23日 |
20070523 |
富士通 |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
高精細デジタルビデオカメラや監視カメラなど向けフルHDの映像をH.264方式でリアルタイムに圧縮・復元が可能なLSI |
5月23日 |
20070523 |
ウエスタンデジタル |
ユニット |
記憶ユニット |
デジタル情報家電用 |
垂直磁気記録技術の採用でモバイル向けとしては業界最大容量の250ギガバイトを実現した2.5インチSATAハードディスクドライブ |
5月23日 |
20070523 |
NEC液晶テクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
屋外での利用を前提にした業務用携帯情報端末向けでバックライトに白色LEDアレイ採用の6.5型XGAのアモルファスシリコンTFT液晶モジュール |
5月23日 |
20070523 |
IBM |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
前世代の「パワー5」と消費電力は同等で処理スピード2倍を実現した動作周波数4.7ギガヘルツと世界最速の64ビットデュアルコアプロセッサ「パワー6」 |
5月22日 |
20070522 |
ローム |
半導体集積回路 |
専用IC |
自動車機器用 |
独自の画像補正技術AIEを使いカーナビや車載モニター用に優れた視認性を確保し最適な動画像に補正するリアルタイム動画エンジンLSI |
5月22日 |
20070522 |
富士通 |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
MIMO技術対応で高速通信と安定接続を可能にし90ナノプロセスで低消費電力を実現した次世代無線通信モバイルWiMAXの端末向けLSI |
5月22日 |
20070522 |
LGフィリップスLCD |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般民生用 |
アモルファスシリコン(a-Si)を使用した業界初のフルカラー・フレキシブルAMOLED(アクティブマトリクス有機EL)ディスプレイ |
5月22日 |
20070522 |
サムスンSDI |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般民生用 |
240ix320pのQVGAながら0.52ミリと名刺と同程度の薄さを実現した世界最薄2.2インチのAMOLED |
5月21日 |
20070521 |
ルネサス |
半導体素子 |
ディスクリート |
移動体通信機器用 |
携帯電話の内蔵カメラやデジタルカメラ向け業界最小外形サイズのストロボ制御用絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT) |
5月21日 |
20070521 |
FDK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
単位面積当たりの出力性能を高めた分散化電源方式に対応した絶縁型DC-DCコンバータ10A出力SIPタイプと25A出力のSMDタイプの2機種 |
5月21日 |
20070521 |
ミツミ電機 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
携帯機器用マイコンの低電圧駆動に最適な業界最小のパッケージで検出電圧精度プラスマイナス0.5%を実現した遅延機能付きシステムリセットIC |
5月21日 |
20070521 |
フェアチャイルドセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
コンピュータや産業向け映像アプリケーションで業界をリードするコスト効果と実装面積縮小を実現する8入力6出力(8x6)のビデオ・スイッチ・マトリックス |
5月21日 |
20070521 |
日立GST |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
同社現行製品比22%の性能向上と2倍の200ギガバイトの記憶容量を持つ世界最速のノートPC向け2.5型HDD装置 |
5月21日 |
20070521 |
AMD |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
接続性と3Dグラフィックスと動画映像再生性能を上げ電池寿命の長時間化を実現した次世代モバイルコンピューティング用プロセッサ「グリフィン」と「ピューマ」 |
5月18日 |
20070518 |
松下電器 |
変換部品 |
音響部品 |
デジタル情報家電用 |
高耐熱性無機エレクトレット採用で耐熱性に優れ大きさ6.15x3.76ミリ高さ1.05ミリのポータブル電子機器用MEMSマイクロホン |
5月18日 |
20070518 |
富士通テン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
従来の画質補正に加え映像シーンごとに輪郭特性や色合い階調分布を分析できる車載ディスプレイ用新・画質補正LSI |
5月17日 |
20070517 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
250ピコ秒の分解能をもつデジタルPWMを内蔵した第三世代のデジタルパワーコントローラ製品とコイルなどのパワーステージをモジュール化したプラグイン・モジュール |
5月16日 |
20070516 |
富士通 |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
静音性に優れ書き込み時の消費電力も1.9ワットに抑え業界トップクラス容量の250ギガバイトを実現した2.5型ハードディスクドライブ |
5月16日 |
20070516 |
三菱電機 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
一般産業機器のインバータ駆動に使われる耐圧600V/1200VのCSTBT搭載のIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)モジュール |
5月16日 |
20070516 |
LGフィリップスLCD |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
A4サイズ(14.1インチ)で最大4096色を実現し視野角180度厚さ0.3ミリ以下のフレキシブルカラー電子ペーパーディスプレイ |
5月16日 |
20070516 |
村田製作所 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
移動体通信機器用 |
0603サイズで業界最高の1000Ω(100メガヘルツ時)インピーダンスを持つチップ積層フェライトビーズ |
5月15日 |
20070515 |
東芝松下ディスプレイテクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
広視野角と高速応答が両立できるOCB液晶に直射日光下でも見やすい半透過技術を組み合わせた4.3型半透過OCB液晶ディスプレイ |
5月15日 |
20070515 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
次世代高性能車載情報端末向けSHファミリー最上位CPUコアSH-4を搭載し最大動作周波数600メガヘルツでCPUの処理性能は1GIPS以上のSHファミリー |
5月15日 |
20070515 |
川崎マイクロエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
TSMCの90ナノプロセスによるエンベデッドDRAM技術を利用しデジタルTVなど広いバンド幅や携帯などの低消費電力分野に最適なASIC |
5月14日 |
20070514 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
リチウムイオン電池やリチウムポリマー電池などの二次電池の過熱保護対策で業界最小形状の幅2.7ミリ厚さ0.64ミリを達成した温度ヒューズ合計4種類 |
5月14日 |
20070514 |
日立情報通信エンジニアリング |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
ザイリンクスの最新FPGAを搭載した2千万ゲートクラスの大規模システムオンチッププロトタイピングプラットフォーム2モデル6タイプ |
5月14日 |
20070514 |
東芝松下ディスプレイテクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
高輝度タイプや高画質TFTタイプなど産業用液晶モジュールの製品ラインを3.5型から12.1型まで6品種に拡充 |
5月11日 |
20070511 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
線幅65ナノプロセス技術により小型化と低消費電力を実現し信号受信率が前世代製品に比べ30%向上したデジタルTV受信チップ |
5月11日 |
20070511 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
監視カメラや車載カメラに最適な2個のカメラ画像を同時に記録・転送可能な画像コントローラICとマルチビデオ入力のI/P変換IC |
5月11日 |
20070511 |
日本スペリア |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
こて先の焦げ付きが少なくフラックス飛散が少ない特徴を持ち併せてハンダ合金特性も備えた高信頼性の鉛フリーやに入りハンダ |
5月10日 |
20070510 |
インテル |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
モバイルプラットフォームとして高速なCPUとチップセットからなり優れたビデオ機能やワイヤレス機能電力効率設計などを織り込んだCentrinoプロセッサ |
5月10日 |
20070510 |
沖電気工業 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
動画応答性能を向上し新たなDAC回路の搭載で10ビット階調を実現したフルハイビジョン液晶TV用高性能ドライバーIC3品種 |
5月10日 |
20070510 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
エアコンやシート位置の自動調節などの車体制御やエアバッグの制御など安全制御を実現する車載用32ビットマイコン13品種 |
5月10日 |
20070510 |
マイクロン・テクノロジー |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
78ナノプロセスで生産され現行品に比べて33%の性能向上を図った毎秒1066Mビットで動作する業界最速の1ギガビットDDR2 DRAM |
5月9日 |
20070509 |
ローム |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
オーディオ出力付きセット向け業界最高レベルの高効率90%外付け放熱器なしで17W+17W出力できるスピーカ駆動用ステレオD級パワーアンプ |
5月9日 |
20070509 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
USB2.0対応のホストコントローラとMP3などの音楽データのデコード用DSPとUSB制御用CPUを内蔵したカーオーディオ用LSI |
5月9日 |
20070509 |
SMK |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
携帯機器のデザインの多様化と誤動作防止用として従来品とは反対方向へのスライド動作を可能にした右方向タイプのスライドスイッチ |
5月9日 |
20070509 |
アルテラ |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般産業用 |
最大2.5ギガbpsで動作するPCI Expressなど3つの主要プロトコルに絞り込みトランシーバ内蔵で低コストを実現したFPGA新ファミリー |
5月8日 |
20070508 |
ローム |
半導体素子 |
光半導体 |
デジタル情報家電用 |
小型携帯機器の高輝度化・省エネ化・バッテリの長寿命化に応える1mAの低電流域で同社従来品の約2倍の明るさを実現した世界最小・最薄のチップLED |
5月8日 |
20070508 |
新日本無線 |
半導体素子 |
半導体センサー |
移動体通信機器用 |
450メガヘルツ帯CDMA向けバイパス回路付き携帯電話用低雑音増幅器とGSMなど計7バンドのマルチバンド対応のアンテナスイッチ |
5月8日 |
20070508 |
イーソル |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
ハイスピードでセキュリティーやルーティング用など豊富なプロトコルが揃っているBSDソケット・インターフェースを採用した組込みシステム向けTCP/IPプロトコルスタック |
5月4日 |
20070504 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
2セルリチウムイオンバッテリ・ACアダプタ・車載電源向け最大接合部温度150度Cに対応した降圧DC-DCコンバータ |
5月3日 |
20070503 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
メモリー製品では最も微細な線幅51ナノメートル加工技術を使った業界最高密度16ギガビット多値(MLC)NAND型フラッシュメモリー |
5月3日 |
20070503 |
エプソントヨコム |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
ポータブルメディアプレヤー(PMP)向けデジタル著作権管理に有効なID-ROMを搭載したリアルタイムクロックモジュール |
5月2日 |
20070502 |
イーター電機工業 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般民生用 |
150Wクラスの大きさで300w定格の大容量を実現したコストパフォーマンスに優れた小型・高効率の基板タイプのスイッチング電源 |
5月2日 |
20070502 |
ナショナル・セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
各種産業機器向け700ピコ秒の伝搬遅延特性を持ち業界で最も低消費電力のデュアル・コンパレータとシングル・コンパレータ |
5月2日 |
20070502 |
フェアチャイルドセミコンダクター |
半導体素子 |
ディスクリート |
デジタル情報家電用 |
プラズマ・ディスプレイ・パネル用に低オン抵抗と超低ゲートチャージによりクラス最高の高効率と省スペースを実現するNチャンネルMOSFET |
5月1日 |
20070501 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
極数や電流容量に応じて必要なモジュールを自由に組み合わせて使用できシグナルからパワーまで一括脱着が可能な大容量タイプのダイナミックHTSモジュール |
5月1日 |
20070501 |
インターナショナル・レクティファイアー |
半導体素子 |
ディスクリート |
パソコン・OA機器・LAN用 |
独自のHEXFETと金属パッケージDirectFET技術を採用したDC-DCコンバータ向け耐圧25VのパワーMOSFET2品種 |
5月1日 |
20070501 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
モーター制御の設計を簡素化し業界で最も広いダイナミックレンジを提供する高集積SAR(逐次比較)A/Dコンバータ |
5月1日 |
20070501 |
山洋電気 |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
パソコン・OA機器・LAN用 |
サーバーや各種産業機器などの冷却用途向けに最適な高風量・高静圧の60ミリ角および80ミリ角二重反転ファン |
4月27日 |
20070427 |
IMフラッシュ |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
300ミリウエハーを使用し線幅50nmの16ギガビット多値と4ギガビットシングルレベルセルのNANDフラッシュメモリ |
4月27日 |
20070427 |
FDK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
デジタル情報家電用 |
2.4-5.5Vの低入力電圧で動作し最高96.4%の高い変換効率を実現し85度Cの使用環境でもヒートシンク不要の非絶縁型DC-DCコンバータ8機種 |
4月27日 |
20070427 |
NECトーキン |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
デジタル情報家電用 |
薄型TVなどデジタル家電や通信機器におけるFPGA周辺のノイズ対策用デカップリングデバイスであるプロードライザでサイズが9.5x5.5x2ミリの小型品 |
4月27日 |
20070427 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
自動車機器用 |
1.5Vから最大40Vの広範囲の入力電圧幅で昇降圧を自動的に切り替え出力電圧を5Vで安定的に供給できる車載向けDC-DCコンバータ |
4月27日 |
20070427 |
三菱電機 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
起動・停止や逆転・加減速を頻繁に繰返すサーボモーターを低損失のCSTBTの搭載で効率的に駆動・制御し実装面積を30%削減したインテリジェント・パワーモジュール |
4月26日 |
20070426 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
クローズド・ループ制御の各種アプリケーションに最適な高精度リファレンスを内蔵したデジタル・アナログコンバータ |
4月26日 |
20070426 |
ポリプラスチックス |
電子材料 |
電子材料 |
デジタル情報家電用 |
光学レンズ市場向けに環境試験特性向上の要求に応える優れた光学特性と耐熱性を有する新ブレードのTOPAS(環状オレフィン系コポリマ樹脂) |
4月25日 |
20070425 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
USB-IF最新規格に準拠し独自デザインの採用で携帯電話やPDAのさらなる小型化に貢献できるよう最小・高速・高耐久性を同時に実現したマイクロUSB |
4月25日 |
20070425 |
IPSアルファテクノロジ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
業界最高感度の2000mVを実現した監視カメラ用3分の1型CCD27万画素NTSC規格対応品と32万画素PAL規格対応品の2品種 |
4月25日 |
20070425 |
双信電機 |
受動部品 |
フィルタ |
一般産業用 |
半導体製装置など各種産業機器向け小型品から大電流対応品まで高付加価値の各種パワー用ノイズフィルター |
4月25日 |
20070425 |
三菱電機 |
半導体素子 |
光半導体 |
通信インフラ用 |
毎秒10ギガビットの80キロメートルDWDM光伝送用として超小型化と低消費電力を実現したレセプタクル型の冷却型変調器集積半導体レーザーモジュール |
4月25日 |
20070425 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
最大64メガバイトのSDRAMを外付け可能で最大XGAまでの高解像度パネル駆動を可能としたLCDコントローラLSI |
4月24日 |
20070424 |
沖電気工業 |
半導体素子 |
半導体センサー |
デジタル情報家電用 |
アクセサリ用・携帯機器用に最適なアナログ電圧出力・フィルターレスでオペアンプ内蔵のUV(紫外線)センサーIC |
4月24日 |
20070424 |
シャープ |
半導体素子 |
イメージセンサー |
一般産業用 |
業界最高感度の2000mVを実現した監視カメラ用3分の1型CCD27万画素NTSC規格対応品と32万画素PAL規格対応品の2品種 |
4月24日 |
20070424 |
トレックス・セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
過電流保護回路と過熱保護回路を内蔵した高耐圧で低消費電力のスタンバイ機能付き28V動作レギュレータ |
4月23日 |
20070423 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
非メモリーに内蔵されている各メーカーの識別コードを使用してどのメーカーにも対応可能なリモコン向けフラッシュメモリー搭載の8ビットマイコン8品種 |
4月23日 |
20070423 |
日本電産 |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
パソコン・OA機器・LAN用 |
世界最高レベルの特性を持ちサーバー・電源・PCなど幅広く使用可能なファンで独自の新軸受けシステム搭載8モデルとボールベアリング搭載タイプ15モデル |
4月20日 |
20070420 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
非接触の金融決済・ID分野のICカード向け2KBのEEPROMと36KBのマスクROM搭載の非接触タイプ専用の16ビットICカード用マイコン |
4月20日 |
20070420 |
コーセル |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
通信インフラ用 |
情報通信ネットワーク装置向け自然空冷が+85度Cの環境下でも使用可能なオンボード型で小型・高効率のDC-DCコンバータ電源10/15/30wの3タイプ |
4月20日 |
20070420 |
富士通コンポーネント |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
パソコン・OA機器・LAN用 |
CADシステムやコールセンターシステムなどのシンクライアントシステムの構築に最適な8ユーザーX8PCのマルチユーザーKVMスイッチ |
4月19日 |
20070419 |
三洋半導体 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
5種類のパッケージが用意されている幅広い電子機器の低価格化を可能とする汎用小規模制御用8ビットフラッシュマイコン |
4月18日 |
20070418 |
東芝 |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
169ボールFBGAパッケージ採用の携帯機器向け大容量16ギガバイトの組み込み型NANDフラッシュメモリー |
4月18日 |
20070418 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
9ミリ角の小型パッケージに4/2チャンネル内蔵の高速・低消費電力・高性能を提供する分解能14/12ビットのADコンバータ |
4月18日 |
20070418 |
日本ケミコン |
受動部品 |
コンデンサ |
一般民生用 |
等価直列インダクタンス(ESL)を低減したリード形の導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ |
4月18日 |
20070418 |
シャープ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
移動体通信機器用 |
業界最高の2000対1の高コントラストと上下左右に加え液晶パネルの四隅斜めからみても176度の広視野角を実現したシステム液晶 |
4月18日 |
20070418 |
松下電工 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
次世代MicroUSB規格に準拠し堅牢性を特徴に携帯電話やデジタル家電のインターフェース部に最適なコネクタ |
4月17日 |
20070417 |
デンセイ・ラムダ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
最高効率90%を実現したユニットタイプのAC-DC3相入力用スイッチング電源で出力電圧3.3-60Vの10機種 |
4月17日 |
20070417 |
ニチコン |
受動部品 |
コンデンサ |
一般民生用 |
優れたESR特性を持ちながら業界最大容量を実現したチップタイプとリード線タイプの導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ |
4月17日 |
20070417 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
自動車のエンジン制御ユニット向け出力駆動回路に保護機能を持つ130Vの業界最高耐圧インジェクタ駆動用パワーIC |
4月17日 |
20070417 |
スミダコーポレーション |
ユニット |
センサーモジュール |
自動車機器用 |
従来の磁気式センサーでないうず電流を応用した高い作動周波数で磁界乱ノイズの影響を受けにくいアブソリュート型ロータポジションセンサー |
4月17日 |
20070417 |
ルネサス テクノロジ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
リアルタイム処理性能を重視し柔軟な使い方を可能とする最大動作周波数200メガヘルツのマルチコア・マイコン5品種 |
4月17日 |
20070417 |
富士通 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
パソコン・OA機器・LAN用 |
豊富なセキュリティ機能と高信頼機能をサポートする高機能スイッチで10ギガインターフェイスに対応したギガスイッチ2機種 |
4月16日 |
20070416 |
タムラ製作所/タムラ精工 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
一般民生用 |
鉄を主成分にケイ素などを加えたコアを使用しスイッチング電源平滑用としてコストパフォーマンスに優れたチョークコイル |
4月16日 |
20070416 |
日立製作所 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
速度・位相の制御ソフトを組み込んだマイコンとセットにしてエアコンなどのファンモーター効率や騒音を大幅に改善した1チップインバータIC |
4月13日 |
20070413 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
HDMIポートの増設に必要な延長ケーブル&コネクタをワンストップサービスで提供するI/Fソリューション |
4月13日 |
20070413 |
サムスン電子 |
変換部品 |
記録/再生部品 |
デジタル情報家電用 |
携帯用民生電子製品向けと企業向けコンピュータ向け垂直磁気記録技術を使った2.5インチのハードディスクドライブ2機種 |
4月13日 |
20070413 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
業界初の車載用ドットマトリックス10ケタ3行表示対応キースキャン機能付きLCDコントロールドライバーIC |
4月13日 |
20070413 |
ヤマハ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
薄型デジタルTV向け世界初のアナログ方式DRC(ダイナミック・レンジ・コンプレッション)とパワーリミッタ内蔵のデジタルアンプIC |
4月12日 |
20070412 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
不完全嵌合や振動によるコネクタ外れを未然に防止するロック機構付き1.0ミリ/1.25ミリピッチ・ワイヤー・ツー・ボードコネクタ |
4月12日 |
20070412 |
TDK |
電子材料 |
電子材料 |
デジタル情報家電用 |
390プラスマイナス16キロジュール/立方メートルと業界最高水準のエネルギー積を乾式工法で達成したネオジウム・鉄・ボロン系焼結磁石 |
4月12日 |
20070412 |
セイコーインスツル |
変換部品 |
モーター・アクチュエータ |
一般産業用 |
モーター外部に超音波電源を置き直径50マイクロメーターのワイヤーを導波路に使った直径0.95ミリと世界最小径の超小型モーター |
4月12日 |
20070412 |
デンセイ・ラムダ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
通信インフラ用 |
携帯電話の通信基地局用送信アンプのトレンドデバイスに対応した92%の高効率DC−DCパワーモジュール |
4月11日 |
20070411 |
アルプス電気 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
携帯電話など小型携帯機器に使用されるマイクロSDカード向け業界最薄の高さ1.6ミリを実現したヘッダタイプのマイクロSDカード接続用コネクタ |
4月11日 |
20070411 |
NEC液晶テクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
業界最高クラスの550カンデラ/平方メートルの高輝度を実現したQVGA表示対応2.7型アモルファスシリコンTFTカラー液晶ディスプレイモジュール |
4月11日 |
20070411 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
組込みアプリケーション用途向け同期式シリアルインターフェイスによるメッセージプロトコル採用で複数の欧州言語に対応した音声合成LSI |
4月11日 |
20070411 |
インテル |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
高性能ゲームなどのアプリケーションに使用されるデスクトップPCに最適な動作周波数2.93ギガヘルツのクアッドコアプロセッサ |
4月11日 |
20070411 |
富士通 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
次世代車載端末機器向けARMコア、2D・3Dグラフィックス、車載通信機能などの機能を1チップ化したシステムLSI |
4月11日 |
20070411 |
日本開閉器 |
ユニット |
入力・出力ユニット |
一般産業用 |
チップLEDを各キーに対応して実装したLED付きテールピッチ1.0ミリメートルの印刷接点タイプのシートキーボードスイッチ |
4月11日 |
20070411 |
NECエレクトロニクス |
半導体素子 |
ディスクリート |
自動車機器用 |
低オン抵抗で業界最大容量クラスの180Aの電流を流すことが出来る自動車向けパワーMOSFET |
4月10日 |
20070410 |
TDK |
半導体素子 |
半導体センサー |
デジタル情報家電用 |
携帯電話等の液晶ディスプレイの輝度調整を行いバッテリ消費の低減に最適なアンプ付きアモルファスシリコン可視光センサー |
4月10日 |
20070410 |
東芝松下ディスプレイテクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
次世代薄型テレビ・モニター向け低温ポリシリコンを使った高分子タイプとしては世界最大の21型有機EL |
4月10日 |
20070410 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
携帯電話の国内W-CDMA用トリプルバンドおよび海外でのHSDPAカテゴリ5/6に対応するRFトランシーバーIC |
4月9日 |
20070409 |
ローム |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
MP3デコーダとシステムコントローラなど周辺チップ12ブロックを業界で初めて1チップ化したMP3システムLSI |
4月6日 |
20070406 |
ローム |
半導体素子 |
ディスクリート |
デジタル情報家電用 |
ノートPCなど小型・薄型が求められる機器のパワースイッチやモータードライバー向け全許容損失2.0Wの4540サイズのデュアルMOSFET |
4月6日 |
20070406 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
第二世代MPEGエンコードLSIで世界のデジタルとアナログTV放送が受信可能なシステムLSI |
4月6日 |
20070406 |
ソニー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
0.61型で従来比2倍速のハイフレームレートでフルHD(207万画素)のプロジェクタ用ディスプレイデバイス |
4月6日 |
20070406 |
サムスン電子 |
ユニット |
記憶ユニット |
デジタル情報家電用 |
超低騒音とハイスピードを実現した高性能3.5インチハードディスクドライブ80/160GBの2品種 |
4月6日 |
20070406 |
ナショナル セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
航空宇宙レベルのアプリケーション専用のQMLV品質等級基準を満たす高精度オペアンプ |
4月5日 |
20070405 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
世界初の超低消費電流0.15マイクロアンペア リアルタイムクロックIC開発 |
4月5日 |
20070405 |
ケル |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
差動信号方式に対応液晶TVなどの機器内配線用 高速信号伝送コネクタ |
4月5日 |
20070405 |
富士通研 |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
通信インフラ用 |
10ギガビット/秒のDWDM光伝送対応波長可変レーザー素子を開発 |
4月5日 |
20070405 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
アンプ部とADC部を1チップ化 医療用超音波診断装置の画像処理向けアナログフロントエンド |
4月4日 |
20070404 |
三菱電機 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
産業用エッジライト方式で業界最高の1500カンデラ/平方メートルを実現した10.4型VGAモデル/15.0型XGAモデル |
4月4日 |
20070404 |
住友電工 |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
超伝導線の最重要性能である臨海電流値180Aを実現した革新的ビスマス系高温超伝導線 |
4月3日 |
20070403 |
ローム |
半導体素子 |
光半導体 |
デジタル情報家電用 |
AV機器やバッテリ駆動製品向けガリウム・アルミニウム・インジウム・リンを使った高輝度・高信頼性のチップLEDとLEDランプ |
4月3日 |
20070403 |
ザイリンクス |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
デジタル情報家電用 |
TI社のDSPへの補完を可能にする低価格・高性能の高コスト効率と使い勝手の良さが特徴のDSPソリューション2品種 |
4月3日 |
20070403 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ネットワーキングとデータ通信アプリケーションにおけるシステムの安定性を向上するデュアル入力クロック・ジェネレータ |
4月2日 |
20070402 |
ミック電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
モールド部分を一部品にしたり接触部にインサート成形を施すなどの合理化で低コスト化を図った地上デジタル放送受信機器用B-CASカードコネクタ |
4月2日 |
20070402 |
富士通 |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
通信インフラ用 |
-40度C〜+85度Cの幅広い温度環境に対応した伝送距離40キロメートル用のXFPタイプ10ギガビット/秒の光トランシーバ |
4月2日 |
20070402 |
住友電工 |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
通信インフラ用 |
CDR EDCなどの波形整形回路を光トランシーバ本体から分離した10ギガビットイーサネット規格準拠のSFP+光トランシーバ |
3月30日 |
20070330 |
ローム |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
耐量で業界トップクラスの約2倍の4kV(HBM法)の高ESDを実現したCMOSオペアンプ/コンパレータ24機種 |
3月30日 |
20070330 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ローエンドサーバーや産業機器向けイーサネットコントローラ内蔵のH8Sファミリーの16ビットマイコン |
3月30日 |
20070330 |
FDK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
クオータブリックサイズで出力電圧12V に固定のレギュレーテッドタイプの絶縁型DC-DCコンバータ2機種 |
3月30日 |
20070330 |
セイコーNPC |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
TVの高画質化に必要な各種機能を搭載し出力ゲイン調整機能内蔵で多様なセット環境に対応可能な5チャンネルビデオバッファ |
3月29日 |
20070329 |
ローム |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
独自のMOS技術で車載機器向けに50Vの高耐圧と30マイクロAの低消費電流を両立させたLDOレギュレータ |
3月29日 |
20070329 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
チップの小型化・高集積化を実現する独自のDRP技術で構成された業界最小の携帯電話向け高性能GPS チップ |
3月29日 |
20070329 |
村田製作所 |
受動部品 |
フィルタ |
移動体通信機器用 |
携帯電話向け0.8x0.6x0.365ミリの世界最小サイズを実現した境界弾性波採用で中空構造を持たないシングルフィルター |
3月29日 |
20070329 |
クアルコム |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
前世代に比べ10倍の高速通信を実現するCDMA2000 1xEV-DO Rev.A対応端末向けシングルチップソリューション |
3月29日 |
20070329 |
三洋半導体 |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般民生用 |
TSSOP8の外形クラスで業界初の180A大電流対応・2.5Vの低電圧駆動を実現したカメラフラッシュ用IGBT |
3月29日 |
20070329 |
富士通 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
通信インフラ用 |
毎秒40ギガビットの光伝送システム用DPQSK方式に対応した世界最高性能の低駆動電圧LN変調器 |
3月28日 |
20070328 |
三菱電機 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
小型携帯機器向け800x480画素の高精細を明るく鮮やかに表示する薄型タイプの5.0型WVGA TFT-LCDモジュール |
3月28日 |
20070328 |
IBM |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
転送速度が現行の光コンポーネンツの約8倍にあたる毎秒160ギガビットと世界最速のデータ転送を実現する光トランシーバ・チップセット |
3月28日 |
20070328 |
インテル |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
高画質映像の高速再生・ダウンロードと低消費電力化を実現した次世代モバイルコンピュータ用プラットフォーム「サンタローザ」 |
3月28日 |
20070328 |
富士通 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
多機能タイマー2ユニット搭載で2つのモーターに対応可能な高性能の冷蔵庫や洗濯乾燥機などに適した32ビットマイコン |
3月28日 |
20070328 |
OKI |
半導体素子 |
光半導体 |
通信インフラ用 |
独自の利得結合型DFB(分布帰還型)レーザー技術で実用化に成功した光アイソレータ不要の光源用半導体レーザー |
3月28日 |
20070328 |
コンコルド電子工業 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
一般民生用 |
コアに直接コアリングする手法で温度上昇の抑制と大幅なコストダウンを実現した高調波電流対策用リアクトル |
3月28日 |
20070328 |
サンミューロン |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
コンパクトなボディーに1040ドットが入った鮮やかな液晶画面に押しボタンスイッチを合体させたTD形液晶ディスプレイスイッチ |
3月27日 |
20070327 |
リコー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
低消費電流化に有利なCMOSプロセス採用で1ミリ角のPLP1010-4に搭載した高性能・低消費電流のボルテージレギュレータIC |
3月27日 |
20070327 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
同社従来品比36%の低背化を達成した基板実装の高さ10.5ミリの低背タイプ縦型USBコネクタAタイプ(低背レセプタクル) |
3月26日 |
20070326 |
ディー・クルー・テクノロジーズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
モバイルWiMAX端末向け3.3V単一電源で動作し3.5ギガヘルツ帯で送信出力1Wの高出力RF電力増幅器(RFパワーアンプ) |
3月26日 |
20070326 |
アバゴ・テクノロジーズ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
携帯電話のGSM/UMTSバンド1対応向け長時間電池寿命と優れた信号受信を実現する統合型RFフロントエンド・モジュール |
3月26日 |
20070326 |
オーセンティック |
変換部品 |
音響部品 |
デジタル情報家電用 |
携帯機器の液晶ディスプレイのパネル面から直接音声を発生する第2世代となる厚さ2.4ミリの超薄型圧電式DMアクチュエータ |
3月26日 |
20070326 |
東芝松下ディスプレイテクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ノートPC向けLEDバックライトを使用し薄型・軽量・低消費電力を実現した10.4型と10.6型液晶ディスプレイ |
3月26日 |
20070326 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
モバイルWiMAX端末向け消費電流を他社製と比較して半分に抑えてバッテリ寿命を延長し信頼性の高い接続を保証するパワーアンプ |
3月26日 |
20070326 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
センサーアンプや電流検出など産業機器全般の信号処理に幅広く使用できる2回路入りJ-FET高性能入力オペアンプ2機種 |
3月23日 |
20070323 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
ポータブルオーディオとカーオーディオなどの接続用に最適な独自の小型角型21ピン(極)プラグ/ソケット |
3月23日 |
20070323 |
OKI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
通信インフラ用 |
世界最小クラスの小型パッケージに搭載で世界一の低消費電力0.45Wを実現した10ギガビット/秒光通信用EMLドライバーIC |
3月23日 |
20070323 |
太陽誘電 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
デジタル情報家電用 |
小型・高機能化が進む携帯機器用DC-DCコンバータ向けチョークコイルに最適な小型巻線パワーインダクタ2機種 |
3月23日 |
20070323 |
ケル |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
遊技機器市場向けに高い接触信頼性・安定性を確保した88ピンのFLGA(ファイン・ピッチ・ランド・グリッド・アレイ)用ソケット |
3月22日 |
20070322 |
新潟精密 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
専用DSPと高周波アナログ回路を混在させた世界初となるフルCMOSワンチップAM/FMホームラジオチューナ用IC |
3月22日 |
20070322 |
SMK |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
DSCや携帯電話などの小型化ニーズ向け高さ1.1ミリと業界最小クラスの薄型ホリゾンタルMTスイッチ |
3月22日 |
20070322 |
NTN |
ユニット |
その他 |
自動車機器用 |
ハイブリッド車や一般産業用向け世界最高速のdmn値150万を実現した高速スラストニードル軸受 |
3月21日 |
20070321 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ノートPC向け0.8ミリのボールピッチで12x12ミリのパッケージサイズを実現したPCIExpress-PCIバス変換ブリッジの小型パッケージ品 |
3月21日 |
20070321 |
東芝 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
高音質を実現するDCTSC-ΔΣ1ビットDAC方式を世界で初めて採用したシリコンオーディオプレイヤー用LSI |
3月20日 |
20070320 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
カーエレクトロニクスの温度や音量コントロールなどの操作デバイス用高信頼性の60/40形センタースペースエンコーダ |
3月20日 |
20070320 |
ローム |
半導体素子 |
ディスクリート |
デジタル情報家電用 |
小型携帯機器の小型・薄型・軽量化ニーズに応える業界初の0603サイズのツエナ―ダイオードとショットキーバリアダイオード |
3月20日 |
20070320 |
アルテラ |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般民生用 |
業界初65ナノプロセスにより従来品に比べロジック容量2倍・メモリ容量3倍・消費電力2分の1でしかも低価格を実現したFPGA |
3月20日 |
20070320 |
日本開閉器工業 |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
パネル前面からの取付が可能でレバーとナットの全体を覆えるM1トグルスイッチ用全面防水キャップ |
3月19日 |
20070319 |
ハイニックス |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
業界最速のクロックスピード185MHzで消費電力50%低減を達成した512メガビット・モバイルDDR SDRAM |
3月19日 |
20070319 |
エプソントヨコム |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
デジタル情報家電用 |
携帯機器向け独自のQMEMS技術で2x1.2x0.6ミリサイズの超小型を実現した音叉型水晶振動子 |
3月19日 |
20070319 |
シンフォニーエレクトロニクス |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
一般民生用 |
DC-DCコンバータなどのスイッチング電源の効率化に寄与する輻射ノイズが小さい球状トランス |
3月19日 |
20070319 |
フェアチャイルドセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
産業アプリケーション向け最大30A/1200VのMOSFET駆動を実現する光絶縁型MOSFETゲート・ドライバー |
3月19日 |
20070319 |
ナショナル セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
DVIやHDMIケーブル接続の信号伝送距離を40メートル以上に延長できるケーブル・イコライザ |
3月16日 |
20070316 |
ユタカ電機 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
効率94%を達成した出力電流8Aの非絶縁型チョッパ方式のICスイッチング・レギュレータ |
3月16日 |
20070316 |
松下電工 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
レーザー溶接で業界トップの堅牢性を実現したSDIO規格準拠のSDメモリカード用ソケットRタイプ |
3月16日 |
20070316 |
アナログ・デバイセズ |
半導体複合部品 |
汎用リニアIC |
通信インフラ用 |
3G携帯電話伝送規格対応の次世代マルチキャリア・ワイヤレス基地局向け2チップIFレシーバソリューション |
3月15日 |
20070315 |
シャープ |
半導体素子 |
光半導体 |
デジタル情報家電用 |
BDとHD DVDの2層ディスクの記録速度を6倍速まで可能にし業界最高の出力210mWを実現した青紫色高出力半導体レーザー |
3月15日 |
20070315 |
ホシデン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
EIAJ RC-5320A電圧区分1に準拠した小型・低背で基板占有面積が業界最小クラスの低価格帯電源ジャック |
3月15日 |
20070315 |
沖電気 |
半導体素子 |
光半導体 |
通信インフラ用 |
業界トップレベルの15mW出力を-40〜+85度Cの範囲で実現したFTTH用半導体レーザー |
3月15日 |
20070315 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
ネットワーク接続機器向けイーサネットコントローラとUSB2.0ホストを1チップに内蔵した32ビットSHファミリー8品種 |
3月15日 |
20070315 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
小型機器の外部接続用として最適で従来品に比べ体積60%減を達成したMicroUSB Bタイプコネクタ |
3月15日 |
20070315 |
NEC |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
通信インフラ用 |
2チャンネル分の1芯双方向伝送用として業界標準のSFP/SFFの外形サイズを世界で始めて実現した世界最小光トランシーバ |
3月15日 |
20070315 |
シーゲイト |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ハードウエア・ベースのフルディスク暗号化機能を備えた2.5インチノートPC用60/80/160GBハードディスクドライブ |
3月15日 |
20070315 |
IDEC |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
10W/15W横幅22.5ミリと小容量タイプで薄型のDINレール取付電源3機種とアクセサリ2機種 |
3月15日 |
20070315 |
富士通 |
ユニット |
記憶ユニット |
一般産業用 |
2.5型としては世界最高レベルの-30〜+85度Cの耐熱性を実現した2.5型40GBのHDD |
3月14日 |
20070314 |
京セラエルコ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
携帯電話などの機器内部接続用03ミリピッチ上下両接点タイプで高さ0.85ミリのFPCコネクタ |
3月14日 |
20070314 |
FDK |
受動部品 |
コンデンサ |
パソコン・OA機器・LAN用 |
次世代高速データ通信であるWiMAX通信機器のRF向けわずか0.6デシベルの低挿入損失の積層チップバラン4機種 |
3月14日 |
20070314 |
沖電気 |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
一般産業用 |
小型トランシーバXFPに準拠したXMD-MSA規格に対応したROSA型10ギガビット光受信モジュール2機種 |
3月14日 |
20070314 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
専用IC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
CE-PC機で手軽に開発環境を構築できるUSB2.0対応のコントローラLSI向けサンプルソースドライバ |
3月14日 |
20070314 |
三菱電機 |
半導体素子 |
光半導体 |
通信インフラ用 |
毎秒2.5ギガビットの光ファイバ通信用受光素子として最小受信感度マイナス37dBmを有するアバランシェ・フォトダイオード |
3月14日 |
20070314 |
インテル |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
熱設計電力(TDP)50Wのサーバ用クアッドコア「Xeon」クロック周波数1.86ギガ/1.6ギガヘルツの2機種 |
3月14日 |
20070314 |
インテル |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
NANDフラッシュメモリーをベースにしUSB2.0インターフェイス準拠のソリッド・ステートドライブ1/2/4/8GBの4機種 |
3月14日 |
20070314 |
サムスン |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
音楽再生やナビゲーション機能を持つ携帯電話向け業界最高密度の8ギガバイト組込みメモリーカードソリューション |
3月14日 |
20070314 |
旭化成マイクロシステム |
半導体素子 |
半導体センサー |
移動体通信機器用 |
2.5x2.5x0.5ミリのCSP(チップサイズパッケージ)に収められ携帯電話の地図サービスに最適な世界最小・最薄の3軸電子コンパス |
3月13日 |
20070313 |
NEC液晶テクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
強外光下でも鮮やかなカラー表示ができるアモルファスシリコンTFT液晶ディスプレイモジュール4機種 |
3月13日 |
20070313 |
新潟精密 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
DSP処理によるAM/FM/RDS・RBDSホームラジオチューナ用フルCMOS1チップIC |
3月13日 |
20070313 |
富士通 |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
デジタルカメラ向け3層CMOSセンサーや3CCDへの対応を可能にした画像処理システムLSI |
3月13日 |
20070313 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
モバイル機器向けに低消費電力化とセキュリティ機能の強化を図ったDSP(デジタル信号プロセッサ) |
3月9日 |
20070309 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
業界最高感度・低消費電力・小型サイズを実現した国内地上デジタル放送のワンセグ放送受信用地上デジタルチューナモジュール |
3月9日 |
20070309 |
アルプス電気 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
携帯電話やノートPCなどのフタの開閉の検知用として広範囲に高精度で磁界を検知できるセンサー・スイッチング出力タイプ |
3月9日 |
20070309 |
三菱電機 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
一般産業用のインバータ駆動に使われるCSTBT搭載のIGBTパワー半導体モジュール6タイプ |
3月9日 |
20070309 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
薄型テレビ向けHDMIバージョン1.3対応入力3ポートとCEC制御機能を1チップに搭載したHDMIレシーバ |
3月8日 |
20070308 |
ケル |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
工業機器やカーAV向け05ミリピッチ基板対基板用ハイスタックタイプのフローティングコネクタ |
3月8日 |
20070308 |
アギア・システムズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
エンタープライズとデスクトップPC用HDD向け高性能・低消費電力のプリアンプIC |
3月7日 |
20070307 |
富士通 |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
シリアルATA3.0ギガbpsインターフェイスに対応した毎分7200回転の2.5型HDD 80/120/160ギガバイトの3機種 |
3月7日 |
20070307 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
40インチ以上の大型プラズマ・ディスプレイ・パネル(PDP)向けの256チャンネル・ディスプレイ駆動IC(DDI) |
3月7日 |
20070307 |
三菱電機 |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
通信インフラ用 |
世界最高レベルの低消費電力でXFP MSAに準拠した毎秒10ギガビットの信号を40キロメートル伝送可能な光通信用トランシーバ・モジュール |
3月7日 |
20070307 |
ナショナル セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
銅ケーブル上でLVDS/LVPECL/CML信号の伝送距離を最大400メートルまで延長できるケーブル・エクステンダ・チップセット |
3月6日 |
20070306 |
IDEC |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
一般産業用 |
検出範囲5-35ミリの近距離検出用限定反射型のSAIE型アンプ内臓小型光電スイッチ |
3月6日 |
20070306 |
東芝 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
カーエアコンのコンプレッサなど車載向け各種モーターを高精度に制御できるデジタル信号処理プロセッサ(DSP) |
3月5日 |
20070305 |
松下電器 |
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
業界初の窒化ガリウム(GaN)基板を採用した青色LED 素子および同素子を搭載したハイパワー用白色LED |
3月5日 |
20070305 |
タイコ エレクトロニクス レイケム |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
商用電源や家電品のモーター・トランスの保護に最適な自己復帰型回路保護素子ポリスイッチ |
3月5日 |
20070305 |
リニアテクノロジー |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
1セルリチウムイオン/ポリマーバッテリ用サーミスタ入力付USB互換小型スタンドアロンリニアバッテリチャージャー |
3月2日 |
20070302 |
ローム |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
ポータブルDVDプレヤー/ナビ用に業界ではじめて集中保護機能を搭載した6チャンネルパワーマネージメントLSI |
3月2日 |
20070302 |
AMD |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
自社のCPUとATIのGPUの先進機能を融合しビスタの究極のビジュアル機能を手頃な価格で提供するチップセット |
3月2日 |
20070302 |
SMK |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
小型携帯機器に最適な業界最薄の1.55ミリを実現した片側スライドスイッチ |
3月1日 |
20070301 |
サンケン電気 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
85%以上の高効率と入力電力0.1W以下の省電力を実現した疑似共振型電源IC |
3月1日 |
20070301 |
SMK |
ユニット |
入力・出力ユニット |
自動車機器用 |
カーナビゲーション向け軽いタッチで入力できる高耐圧フィルム+ガラスの低反射タッチパネル |
3月1日 |
20070301 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
入力電圧範囲が6-100Vと極めて広い業界初の電流モード降圧型コントローラ |
3月1日 |
20070301 |
アイペックス |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
携帯電話などの内部接続用で嵌合高さ1.0ミリと世界最薄で高機能の縦型嵌合タイプ細線同軸コネクタ |
2月28日 |
20070228 |
ミツミ電機 |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
従来品比面積で60%ダウンの小型化を実現した地上デジタルワンセグ放送受信用フロントエンドモジュール |
2月28日 |
20070228 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
12V動作のブレード・サーバーなどの電源システムの電力分配機能を向上するORingパワーコントローラファミリー |
2月28日 |
20070228 |
ザイリンクス |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般産業用 |
1つのパッケージに不揮発メモリーを取り込み1チップソリューションを可能とするSRAMベースの業界初のFPGA |
2月28日 |
20070228 |
住友スリーエム |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
HFE(ハイドロフルオロエーテル)としては最も高い沸点を持つ熱媒体、洗浄、溶剤などの用途に適したフッ素系化合物液体 |
2月28日 |
20070228 |
アトメル |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
SiGeBICMOSプロセスを使って設計されたシングルチップ5.8ギガヘルツのトランシーバICと高利得電力増幅器を結合したチップセット |
2月27日 |
20070227 |
トレックスセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
オートディスチャージ機能付き高速の正電圧LDOレギュレータ |
2月27日 |
20070227 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
WinCE6.0向けボード サポートパッケージ搭載ARMプロセッサと統合 無線ネットワーク対応開発キット提供 |
2月27日 |
20070227 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
高速グラフィックス処理用 データ転送速度毎秒4ギガビットのGDDR4 |
2月27日 |
20070227 |
サムスンSDI |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
QVGA解像度で色再現率70%で世界最薄0.74ミリの携帯電話用2.3インチLCDモジュール |
2月27日 |
20070227 |
STマイクロエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
自動電力節減機能を搭載し80%省電力化を実現した定電流電源LEDドライバー |
2月27日 |
20070227 |
マイクレル |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
3つの出力電圧と1つのパワーオンリセットを備えた電力管理用半導体IC |
2月26日 |
20070226 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
ポータブル機器電源向け超低消費電流タイプで遅延/リセット機能付きC-MOS低飽和型レギュレータ |
2月26日 |
20070226 |
ディジインターナショナル |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
100ギガbpsイーサネット、オンボードアナログ入力付き組込みネットワークコアモジュール |
2月23日 |
20070223 |
AMD |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
デスクトップ用アスロン64シングルコア2品種とデュアルコアのプロセッサ1品種 |
2月23日 |
20070223 |
SMK |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
8ミリ角サイズのUXGAタイプでは業界最高レベルの薄さとなる高さ4.5ミリの携帯電話用カメラモジュール |
2月23日 |
20070223 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
ISO15693標準規格に準拠し過酷な環境向けに堅牢性の高い13.56メガヘルツOM(オーバーモールド)のRFIDタグ |
2月22日 |
20070222 |
TI |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
ポータブル医療機器などに最適 超低消費電力の1チップ・システム・マイコン |
2月22日 |
20070222 |
ディジインターナショナル |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
WinCE6.0向けボード サポートパッケージ搭載ARMプロセッサと統合 無線ネットワーク対応開発キット提供 |
2月22日 |
20070222 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
6チャンネル同時サンプリング毎秒1メガサンプル 14ビットADC発売 |
2月22日 |
20070222 |
NXPセミコンダクターズ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
統合型LCD向け ARMの〈高速システムバス〉AHBを2個搭載 フラッシュ版とフラッシュレス版 |
2月22日 |
20070222 |
東洋紡 |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
シリコンチップと同寸法安定性を持った高耐熱性ポリイミドフィルム |
2月21日 |
20070221 |
京セラ |
受動部品 |
フィルタ |
移動体通信機器用 |
CDMA方式の携帯電話端末向け業界初の整合回路を内蔵した2520サイズのSAWデュプレクサ |
2月21日 |
20070221 |
ウインボンド・エレクトロニクス |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
モバイル機器向けに設計された低消費電力の256メガビットSDR同期DRAM |
2月21日 |
20070221 |
NXPセミコンダクターズ |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
モバイル環境でも鮮やかで現実味のある色彩の高画質を低消費電力で実現するコンパニオンチップ |
2月21日 |
20070221 |
リコー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
定格50Vの高耐圧と動作時における消費電流9マイクロアンペアの低消費電流化を実現した電圧制御IC |
2月21日 |
20070221 |
ラティスセミコンダクター |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般産業用 |
FPGAの新製品としてSC,SC/Mファミリーのコストを低減するFreedomChip設計手法 |
2月21日 |
20070221 |
ポジション |
ユニット |
その他 |
一般民生用 |
新型チップセットの採用で遮蔽物があっても高感度・小型化を実現した新GPSレシーバモジュール |
2月21日 |
20070221 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
単電源または両電源の広範囲な電圧範囲で動作する業界で最も小型でフレキシブルなマルチチャネルD/Aコンバータ |
2月20日 |
20070220 |
松下電器照明社 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般民生用 |
薄型軽量で1モジュールで業界最高の光束となる400ルーメンを実現したLED光源昼白タイプと高演色実現の温白タイプ |
2月20日 |
20070220 |
セイコーNPC |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般民生用 |
赤外線センサーとCMOS・ICを融合した新規半導体プロセスによる制御アンプ内蔵のサーモパイル型多素子赤外線センサー |
2月20日 |
20070220 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
HDDオーディオなどのハイエンド・デジタルオーディオ向けSH-4Aコアで324メガヘルツ動作のマイクロプロセッサ |
2月20日 |
20070220 |
アイティティキャノン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
高信頼性と高性能を実現したコネクタのピッチ1.27ミリメートルの宇宙用電子システム向けバスコネクタ |
2月19日 |
20070219 |
STマイクロエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
第4世代のマルチレベルセル(MLC)で設計された65ナノプロセスのNOR型フラッシュメモリー |
2月19日 |
20070219 |
ハンドシェイクソリューションス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
最大16メガバイトに容量を拡張したクロック非同期型の8ビットマイクロプロセッサコアIP |
2月19日 |
20070219 |
星和電機 |
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
照光スイッチや各種操作パネル等に最適な広角着色LEDランプと3528サイズチップLED |
2月19日 |
20070219 |
コーデンシ |
ユニット |
センサーモジュール |
移動体通信機器用 |
赤外線LEDとPSD(位置検出素子)による三角測量方式を利用した赤外線測距センサー |
2月19日 |
20070219 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
昇圧コンバータを内蔵し外付けコンバータを不要にした業界初のBoomerクラスDオーディオ・アンプ |
2月16日 |
20070216 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
小型・低消費電力で高感度を実現した地上・BS・110度CSデジタル放送受信用一体型ユニット |
2月16日 |
20070216 |
IBM |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
65ナノのシリコン・オン・インシュレータ(SOI)プロセス技術による世界最速の混載eDRAM |
2月16日 |
20070216 |
マイクロン テクノロジー |
半導体素子 |
イメージセンサー |
移動体通信機器用 |
カメラ付き携帯電話向け撮影性能を強化した1.75マイクロメートル・ピクセル設計のイメージセンサー3品種 |
2月15日 |
20070215 |
ザイリンクス |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般産業用 |
シリアルトランシーバ搭載高性能DSP処理用に最適化 した65ナノプロセスによるFPGAプラットフォーム |
2月15日 |
20070215 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
使いやすく高いスイッチング周波数を持つ降圧型レギュレータファミリー6種 |
2月15日 |
20070215 |
本多通信工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
光伝送装置光コネクタ配線架向けシャッタ付きMU形4心アダプタ |
2月15日 |
20070215 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
医療用携帯型超音波診断装置に最適なモノリシック・ドップラ位相シフター |
2月15日 |
20070215 |
日立製作所 |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
0.05ミリメートル角厚さ5マイクロメートルで粉末状の世界最小の非接触型ICチップ |
2月15日 |
20070215 |
富士通研究所 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
分解能10ビット変換速度毎秒80メガサンプルのA/D変換を動作電圧0.8V,6.5mWの消費電力で実現するパイプライン方式A/D変換器 |
2月15日 |
20070215 |
日立金属・NEOMAX |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
自動車電装用や家電用などの各種モーターに使われる世界最高磁力の新組成フェライト磁石 |
2月14日 |
20070214 |
日立・東北大 |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
スピン注入磁化反転方式を用いた2メガビット高速読み出しの低消費電力・不揮発性RAM |
2月14日 |
20070214 |
OKI |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
8ビットCPUコアを集積した高音質の音声合成LSIを内臓した低消費電力マイコン |
2月14日 |
20070214 |
航空電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
LDVSやTMDS信号を1メートル以上伝送可能なデジタル機器内部伝送コネクタ |
2月14日 |
20070214 |
日本TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
業界最小の静止電流4ミリA、109デシベルのPSRRを提供する、差動ステレオ入力方式ヘッドホン・アンプ |
2月12日 |
20070212 |
セイコーNPC |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
通過帯域周波数の調整機能を内蔵しHD信号まで対応したローパスフィルター内蔵3チャンネルビデオバッファ |
2月9日 |
20070209 |
太陽誘電 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
一般民生用 |
薄型TV向けシンプルなスリーブレス構造で6ミリ角x4.5ミリサイズを実現した3Aの大電流対応の巻線インダクタ |
2月9日 |
20070209 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
数値やアイコンなどの液晶表示機能を搭載し多彩な表示と低消費電力を実現する汎用8ビットマイコン76機種 |
2月9日 |
20070209 |
SMK |
ユニット |
入力・出力ユニット |
デジタル情報家電用 |
家庭用AV機器向け良好な操作フィーリングの55キータイプ/36キータイプの標準ラバーキーリモコン2機種 |
2月9日 |
20070209 |
AMD |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
データセンターに優れたワット性能を提供する熱設計電力(TDP)68Wの高効率プロセッサ3種類と95Wモデル2種類 |
2月8日 |
20070208 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
携帯電話向けにWLAN・ブルートゥース2.1・FMを1チップ化したICおよび低コスト市場向けブルートゥース用IC |
2月8日 |
20070208 |
ブロードコム |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
線幅65ナノ技術を使ったWiFi・ブルートゥース・FMレシーバを1チップ化したモバイル機器向けシングルチップ |
2月7日 |
20070207 |
セイコーインスツル |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
携帯機器向けに最適な超小型パッケージ採用のFET内蔵で同期整流方式PWM制御の降圧型スイッチングレギュレータIC |
2月7日 |
20070207 |
STマイクロエレクトロニクス |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
携帯電話向けUXGA(1600x1200ピクセル)解像度を持つ2メガピクセルのCMOSカメラモジュール |
2月6日 |
20070206 |
コーデンシ |
変換部品 |
音響部品 |
デジタル情報家電用 |
Remote Control Function Modeで到達距離10メートルの通信特性を持つVer.1.4LowPower準拠(115.2Kbps)のIrDAモジュール |
2月6日 |
20070206 |
信越化学 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
小型PCや車載電装品などに最適な超低硬度で優れた放熱効果を持つ放熱用シリコーンゴムシート |
2月6日 |
20070206 |
シーゲイト |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
ホスト落下センサーと互換性を持ちシングルプラッタで業界初の60ギガバイトを実現した1.8インチで厚さ5ミリのハードディスクドライブ |
2月5日 |
20070205 |
ホシデン |
変換部品 |
音響部品 |
デジタル情報家電用 |
4次のΣΔ変調器を使用して高音質高出力のODM(パルス密度変調)出力を実現した業界最小のデジタルエレクトレットコンデンサマイクロホン |
2月5日 |
20070205 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
バッテリの残量を高精度で計算する次世代Impedance TrackガスゲージIC |
2月5日 |
20070205 |
EDS EMIエンジニアリング |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
従来の錫メッキベリリウム銅に代わる金メッキベリリウム銅製スパイラル・スプリング・ガスケット |
2月2日 |
20070202 |
シャープ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
信号処理をデジタル方式にして液晶パネル用電源回路を内蔵した中小型AV液晶向け液晶ビデオインターフェースIC |
2月2日 |
20070202 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
移動体通信機器用 |
携帯電話向け音楽配信サービスデータを連続50時間再生可能なオーディオプロセッサ |
2月1日 |
20070201 |
ローム |
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
レーザーディスプレイ用に最適な非極性面のm面に窒化ガリウムを結晶成長させた青紫色半導体レーザー |
2月1日 |
20070201 |
高千穂交易/ベイティブ・テクノロジーズ |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
映像データの減衰やノイズを補正するDSPベースのアダプティブイコライザ内蔵のHDMIレシーバチップ |
2月1日 |
20070201 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
超小型メモリカードMicroSDカードに対応した高さ1.65ミリ奥行き12.9ミリ幅11.4ミリと業界最小クラスのコネクタ |
1月31日 |
20070131 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
通信インフラ用 |
キーイングされたプラグが誤嵌合を完全に防止しネットワークのセキュリティレベルを物理的に強化できるセキュアコネクトシステム |
1月31日 |
20070131 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
エアコンなど家電のモーターをキメ細かく制御するインバータ制御向け32ビットマイコン6機種 |
1月31日 |
20070131 |
FDK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
クオータブリックサイズで分散化電源方式に対応した出力330Wの高変換効率の絶縁型DC-DCコンバータ |
1月31日 |
20070131 |
セイコーNPC |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
薄型デジタルTVのREC OUT(映像出力端子)ブロック部の基板面積の縮小化と低消費電力化に適したビデオバッファ |
1月31日 |
20070131 |
沖電気工業 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
約50%の省スペースを実現したOTPメモリー内蔵でユーザーが自由にデータを書き込める音声合成LSI 3品種 |
1月30日 |
20070130 |
セイコーエプソン/富士通 |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
従来に比べ4倍の集積度と3倍以上の書き換え速度および100兆回以上の書き換え回数を実現したFRAM |
1月30日 |
20070130 |
インテル |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
現行同製品よりリーク電流が5倍少ない300ミリウエハー上で45ナノプロセス技術を使ったSRAM |
1月30日 |
20070130 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
次世代プロセッサと周辺デバイス間の接続を向上させる双方向型電圧変換デバイス2品種 |
1月30日 |
20070130 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
計測器や産業機器向けの幅広いセンサーに最適なゼロドリフト・デジタル・プログラマブル計装アンプ |
1月30日 |
20070130 |
松尾電機 |
ユニット |
その他 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
信号波形の歪みなどが問題となる高速信号ライン向け静電気対策用サージアブソーバ |
1月29日 |
20070129 |
ボッシュセンサーテック |
ユニット |
センサーモジュール |
自動車機器用 |
3ミリ角で高さ0.9ミリと超小型で低消費電力のデジタル出力式3軸加速度センサー |
1月29日 |
20070129 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
独自のサラウンド「eala」を搭載したミニコンポやラジカセ向け2チャンネル電子ボリュームIC |
1月26日 |
20070126 |
サンディスク |
半導体集積回路 |
メモリー |
一般民生用 |
線幅56ナノメートル技術を使った第5世代の1ギガバイト多値セル(MLC)NANDフラッシュメモリチップ |
1月26日 |
20070126 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
欧米市場向けフルHD(高密度)画像処理機能搭載のHDTV用プロセッサと日本で開発のオーディオ・プロセッサ |
1月26日 |
20070126 |
フェアチャイルドセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
低スタンバイ電力と高調波に関する規制に対応した可変オンタイム制御方のCDM(臨界導通モード)・PFC(力率改善)コントローラIC |
1月25日 |
20070125 |
ローム |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
新開発のVREF可変PWM方式 ブラシ付きモーター用Hブリッジドライバー |
1月25日 |
20070125 |
東芝 |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
16/8ギガビット品をサンプル出荷NAND型フラッシュメモリー 56ナノプロセス採用 |
1月25日 |
20070125 |
韓国・ハイニックス |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
800Mヘルツで動作(世界最高速)2GB DDR2メモリーモジュール開発 |
1月25日 |
20070125 |
ルビコン |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
低インピーダンスで高温度保証チップ型アルミ電解コン新シリーズ |
1月24日 |
20070124 |
ホシデン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
携帯電話や小型情報端末機器向け次世代Micro-USBコネクタの標準品のレセプタクル2種・プラグ2種 |
1月24日 |
20070124 |
シャープ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
業界最小サイズの9x9x1.5ミリを実現した地上デジタルワンセグメント放送受信用フロントエンドモジュール |
1月24日 |
20070124 |
台湾・友達光電 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般民生用 |
解像度1920x1080・輝度550ニットでコントラスト比1500対1の46型フルHD(高精細)パネル |
1月24日 |
20070124 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
業界最低背の実装高さ1.55ミリを実現したカードガイド用プレート付きのSIMカード用コネクタ |
1月24日 |
20070124 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
最大動作周波数50メガヘルツ動作で性能50MIPSの32ビットCISCマイコンファミリー |
1月23日 |
20070123 |
ローム |
半導体素子 |
光半導体 |
デジタル情報家電用 |
薄型携帯電話のキーパッドなどの小型・薄型ニーズに応える1.0x0.6x0.2ミリの世界最小最薄のチップLED |
1月23日 |
20070123 |
スパンション |
半導体集積回路 |
メモリー |
移動体通信機器用 |
65ナノの加工技術を採用した高性能マルチメディア形態電話向けフラッシュメモリー |
1月23日 |
20070123 |
マイクレル |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
超薄型ポータブル機器向け1.2x1.6x0.6ミリMLFパッケージの小型超低ドロップアウト電圧リニアレギュレータ |
1月23日 |
20070123 |
クイックロジック |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
デジタル情報家電用 |
最大196個のボール状電極を配した小型パッケージで先進ハンドヘルド機器向けに最適な低消費電力FPGA2機種 |
1月23日 |
20070123 |
シャープ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
業界で初めて100度Cを超える高温度環境の中で動作可能な測距センサーユニット |
1月23日 |
20070123 |
富士通・富士通研究所 |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
通信インフラ用 |
ギガビットレベルの光伝送システムG-PON向け広い温度範囲に対応し広範な光強度差でのバースト受信が可能な光トランシーバ |
1月23日 |
20070123 |
インフィニオン・グローバルロケート |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
携帯電話やパーソナルナビゲーションデバイス用業界最小のGPS受信チップ |
1月22日 |
20070122 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
マルチ・スタンダードに対応可能な高周波RFID(無線タグ)リーダーライター向け新ファミリーIC |
1月22日 |
20070122 |
韓国BOE HYDIS |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
パソコン・OA機器・LAN用 |
太陽光の下でも画面表示がはっきり読み取れる10.4インチVGAクラスのノートPCとタブレットPC用LCD |
1月19日 |
20070119 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
携帯端末機器にターゲットを絞った55ナノプロセスによる低消費電力セルベースIC |
1月19日 |
20070119 |
ルネサス テクノロジ |
半導体素子 |
ディスクリート |
パソコン・OA機器・LAN用 |
無線LAN端末などのRFフロントエンド向け業界最高レベルの性能を実現したSiGeHBTパワートランジスタ |
1月19日 |
20070119 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
同社DaVinciテクノロジーに基づく高画質のビデオ機能と省電力機能を提供するデジタル・ビデオ・プロセッサ |
1月19日 |
20070119 |
ザイリンクス |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般産業用 |
低消費電力65ナノプロセスを駆使し90ナノプロセスに比べロジック規模を65%増とした業界最大規模のFPGA |
1月18日 |
20070118 |
オムロン |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
デジタル情報家電用 |
近距離無線通信であるUWB通信ローバンド帯域用フィルター補助機能付き表面実装型樹脂アンテナ |
1月18日 |
20070118 |
松下電工 |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
量産レベルで40マイクロメートルの薄型化を実現したCSP用途に適したハロゲンフリーの半導体パッケージ基板用材料 |
1月18日 |
20070118 |
日立化成 |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
通信インフラ用 |
耐熱性と透明性を両立させた次世代高速大容量情報伝送技術である光配線用フィルム型光導波路材料 |
1月17日 |
20070117 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
高密度と高速伝送を低コストで両立実現するバックプレーンシステム向けシールドレス構造のコネクタ |
1月17日 |
20070117 |
ニホンゲンマ |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
連続印刷製・印刷ヌケ性に優れた製品や高温PH品などに続く鉛フリーのクリームハンダ |
1月17日 |
20070117 |
セイコーNPC |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
携帯電話のカラー液晶パネルバックライト用調光機能付き高効率の白色LEDドライバー |
1月17日 |
20070117 |
STマイクロエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
ほぼ全てのアナログ放送規格をサポートし最大100ミリ秒のディレイを装備した平面TV向けオーディオプロセッサ |
1月17日 |
20070117 |
シャープ |
半導体素子 |
イメージセンサー |
デジタル情報家電用 |
小型標準タイプの光学サイズ1/2.5型で業界最高クラスの800万画素を実現したCCD |
1月17日 |
20070117 |
東芝松下ディスプレイテクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
高精細と高反射率を実現した電子辞書など向けモノクロ16階調完全反射型5インチVGA液晶表示装置 |
1月16日 |
20070116 |
エプソントヨコム |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
デジタル情報家電用 |
携帯機器における薄型化に応える3.2x1.5ミリサイズ厚さ0.6ミリの超薄型の音叉型水晶振動子 |
1月16日 |
20070116 |
京セラケミカル |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
難燃性と耐マイグレーション性に優れたフレキシブルプリント板(FPC)用ハロゲンフリー感光性液状カバーレイ |
1月16日 |
20070116 |
フェアチャイルドセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
600Vまでの多様なアプリケーションに対応した優れた耐ノイズ性を発揮する高耐圧ゲートドライバーIC |
1月15日 |
20070115 |
ホシデン |
変換部品 |
音響部品 |
デジタル情報家電用 |
音漏れを抑え迫力の低音再生が可能でしかも16/32Ωに対応したカナルタイプの新型イヤホンユニット |
1月15日 |
20070115 |
イリソ電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
車載関連機器に最適なFPC/FFCカードの完全ロックを実現したSMTストレートタイプのコネクタ |
1月15日 |
20070115 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
移動体通信機器用 |
最大250メガヘルツで動作するCPUやDSPと多彩な機能を持つ携帯電話用システムLSI |
1月12日 |
20070112 |
アルプス電気 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
移動体通信機器用 |
カメラ付携帯電話やデジタルカメラ向け業界最小サイズのホリゾンタルタイプ ダブルアクションスイッチ |
1月12日 |
20070112 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
小型携帯機器向け同社比高さ30%減の4.2ミリを実現したφ3.5ミリスイッチ付4極ジャック |
1月12日 |
20070112 |
富士通 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
白モノ家電やデジタルAV機器向けLCDコントローラ内蔵の高性能8ビットマイクロコントローラ |
1月11日 |
20070111 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
移動体通信機器用 |
iTuneなどで符号化した多様な音楽データを携帯電話で再生できるCPUとDSP内蔵のオーディオプロセッサ |
1月11日 |
20070111 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
新バーチャルサラウンド方式SRS TrueSurroundHD/HD4搭載のオーディオ用DSP |
1月11日 |
20070111 |
SMK |
ユニット |
入力・出力ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ウインドウズビスタメディアセンター機能起動ボタン搭載の赤外線リモコン送受信用ユニット |
1月11日 |
20070111 |
ザイリンクス |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般産業用 |
東芝と台湾UMC製造の65ナノメートルVirtex-5FPGA に対し性能がスペックを満たしていることを表明 |
1月10日 |
20070110 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
ユニット |
センサーモジュール |
一般産業用 |
120度Cの環境下でも安定稼動し磁性体の近接を高精度で検知する非接触センサー |
1月10日 |
20070110 |
日立グローバルストレージテクノロジーズ |
ユニット |
記憶ユニット |
デジタル情報家電用 |
デジタル情報の保存に最適な業界初となる3.5型1テラバイトの記憶容量を持つハードディスクドライブ |
1月10日 |
20070110 |
サンディスク |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
モバイルPCなど向けHDDに代わる記憶媒体としての32Bバイト1.8インチソリッドステートディスク |
1月9日 |
20070109 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
ヒロセ電機の提案をもとに規格化が制定された世界初となるマイクロUSB用コネクタ |
1月9日 |
20070109 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
従来コネクタ化が困難であった制御盤内のコネクタ化を推進する電源分岐用コネクタ |
1月5日 |
20070105 |
IDT |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
システムI/Oの接続性を高める業界初の12ポート・スイッチなど低消費電力のPCI Expressスイッチ製品8種類 |
1月5日 |
20070105 |
フェアチャイルドセミコンダクター |
半導体素子 |
ディスクリート |
パソコン・OA機器・LAN用 |
絶縁型DC-DCコンバータの1次側スイッチに最適な3ミリ角のNチャンネルウルトラFET |
1月5日 |
20070105 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
50ナノメートル技術と4キロバイトページサイズのMLCを採用した業界初の16ギガビットNAND型フラッシュメモリ |
1月5日 |
20070105 |
サムスン電子 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
移動体通信機器用 |
携帯電話の薄型化に最適な1枚のパネルの両面に別々の映像を表示できる世界初のLCD |
1月4日 |
20070104 |
SMSC |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
組込み機器やUPS等向けホストCPUを必要としないスタンドアロン型オートファンコントローラ2品種 |
1月4日 |
20070104 |
村田製作所 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般民生用 |
人体検知用として最適な業界最小で最薄な表面実装対応の焦電型赤外線センサー |
1月4日 |
20070104 |
NXPセミコンダクターズ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
各種OSのマルチメディアソリューションに対応したノート/デスクトップパソコン用テレビプロセッサファミリー |