日付 |
DATE |
メーカー |
分類 |
製品名 |
用途 |
コメント |
12月22日 |
20171222 |
太陽誘電 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
ブルートゥース5に対応した無線モジュール「EYSLCNZWW」 |
12月21日 |
20171221 |
アルプス電気 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
自動車機器用 |
確実な操作感と静穏性を実現した車載用タクトスイッチ「SKTQシリーズ」 |
12月21日 |
20171221 |
日本モレックス |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
自動車の内装・外装の両用途でコンパクトな接続システム実現に貢献「Mini50防水コネクタ―」等 |
12月20日 |
20171220 |
スミダコーポレーション |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
一般産業用 |
集積密度の高い回路向け、低漏洩磁束のインダクタ「CDMPIH10D48B」 |
12月19日 |
20171219 |
東芝デバイス&ストレージ |
ユニット |
記憶ユニット |
通信インフラ用 |
CMR方式で世界初の記憶要領14TBのヘリウム充填3.5型HDD |
12月15日 |
20171215 |
東芝メモリ |
半導体集積回路 |
メモリー |
自動車機器用 |
JEDEC UFS Ver.2.1インターフェイスに準拠した組込式NANDフラッシュメモリー |
12月15日 |
20171215 |
TDK |
変換部品 |
モーター・アクチュエータ |
移動体通信機器用 |
2.5Gタイプを追加、触覚フィードバック機能搭載ピエゾアクチュエーター |
12月15日 |
20171215 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
メモリー |
自動車機器用 |
大規模メモリー動作と信頼性が実証されたフィン構造SG-MONOSフラッシュメモリー |
12月14日 |
20171214 |
産総研 富士電機 |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
1200VクラスのSBD内蔵SiCトランジスタ |
12月08日 |
20171208 |
アルプス電気 |
半導体素子 |
ディスクリート |
デジタル情報家電用 |
インサーションロスの低減とロバスト性を向上させた「SCTA1Dシリーズ」等 |
12月07日 |
20171207 |
富士通研究所 |
半導体素子 |
半導体センサー |
通信インフラ用 |
LPWAに対応した電池交換不要の世界崔用センサーデバイス |
12月06日 |
20171206 |
イリソ電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
X-Y軸の稼働に加えて接点が固定されたままZ軸が可動する「Z-Move」等 |
12月05日 |
20171205 |
ローム |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
モバイル機器向け、複数の充電方式同時実装を可能としたバッテリ充電IC |
12月05日 |
20171205 |
ヨコオ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
産業用小型カメラ4K8K危機に適した「10Gbps伝送対応光コネクタ」 |
12月01日 |
20171201 |
京セラ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
業界最大稼働領域と+125度までの高耐熱性を実現した0.5mmピッチ基板対基板コネクタ「5656シリーズ」 |
11月30日 |
20171130 |
タムラ製作所 |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
酸化ガリウムホモエピタキシャル膜を用いたトレンチMOS型パワートランジスタ |
11月29日 |
20171129 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
ザインエレクトロニクスの「V-by-One US」に準拠したシールドFFC用コネクタ「FX16シリーズ M2タイプ」 |
11月28日 |
20171128 |
ローム |
受動部品 |
抵抗器 |
一般産業用 |
表面温度の上昇を同社従来品より45%低減した小型高電力の低抵抗シャント抵抗器「GMR100シリーズ」 |
11月27日 |
20171127 |
TEコネクティビティ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
VRにダイレクト設置可能なケーブルコンポーネント「VRケーブルコンポーネント製品シリーズ」 |
11月24日 |
20171124 |
SMK |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
Downlink通信を利用したIoT機器の設定変更などが可能なSigfoxRFモジュール「WF931シリーズ」 |
11月23日 |
20171123 |
ルネサスエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
IoT機器に先進的なセキュリティを提供する32ビットマイクロコントローラ「RX65N/RX651」 |
11月22日 |
20171122 |
TDK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
充放電可能なセラミックのSMD技術を用いた固体電池「CeraCharge」 |
11月22日 |
20171122 |
村田製作所 |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
温度補償及び高誘電率、AEC-Q200に準拠した自動車用導電性接着剤専用チップセラミックコンデンサ「GCGシリーズ」 |
11月20日 |
20171120 |
ルビコン |
受動部品 |
コンデンサ |
一般産業用 |
高電圧用に特化、最高2万Vまで対応可能なリードタイプ樹脂外装の超高電圧メタライズドフィルムコンデンサ「MPFシリーズ」 |
11月17日 |
20171117 |
大真空 |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
一般民生用 |
水晶ウエハーを金属薄膜接合で積層した世界最薄水晶タイミングデバイス「Arkh.3Gシリーズ」 |
11月17日 |
20171117 |
日本電波工業 |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
一般産業用 |
測定器向け、超低位相雑音10MHz水晶振動子「NH40M40LA」 |
11月16日 |
20171116 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
高電圧DC1500v、工具なしでケーブルの防水処理が実現可能な太陽電池用モジュール用コネクタ「PV-05シリーズ」 |
11月15日 |
20171115 |
ルビコン |
受動部品 |
コンデンサ |
一般民生用 |
105度2千時間保証、高倍率電極箔と低抵抗電解液及び低密度セパレーターを採用、アルミ電解コンデンサ「HXWシリーズ」 |
11月15日 |
20171115 |
TDK |
半導体集積回路 |
メモリー |
一般産業用 |
オリジナル認証機能によりIoTデバイスにも安心して使用可能なMicroSDメモリーカード「MURD4シリーズ」 |
11月10日 |
20171110 |
SMK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般民生用 |
低コスト且つ高い安定性、信頼性を実現したリチウムイオン電池向け「プレス防爆弁」 |
11月8日 |
20171108 |
TDK |
半導体素子 |
ディスクリート |
自動車機器用 |
独自コーティング技術で耐久性を強化。1005サイズのチップバリスタ「AVRHシリーズ」 |
11月8日 |
20171108 |
ローム |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般民生用 |
IoT機器の開発工数を大幅に削減。5分でセンサー環境が構築可能なArduino拡張ボード |
11月7日 |
20171107 |
富士通コンポーネント |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
クリック感を持たせたスイッチをタッチパネルに併設したエンボススイッチ付タッチパネル「ID-1320シリーズ」 |
11月6日 |
20171106 |
サガミエレク |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
自動車機器用 |
電流特性20%アップ。ハイブリッドタイプの高信頼性車載用パワーインダクタ「HER-Cシリーズ」 |
11月3日 |
20171103 |
FDK |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
ワイドレンジの入力に対応した16分の1ブリックサイズの絶縁型DC-DCパワーモジュール「FPKR40S01205」 |
11月1日 |
20171101 |
村田製作所 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
広入力電圧範囲、広出力範囲を実現したDC-DCコンバータ「MYSGK02506BRSR」 |
11月1日 |
20171101 |
オン・セミコンダクター |
半導体素子 |
イメージセンサー |
自動車機器用 |
業界最高クラスの10万エレクトロンの電荷容量、3.0μmの裏面照射ピクセル設計が特徴「AR0233」 |
10月31日 |
20171031 |
日本電波工業 |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
通信インフラ用 |
高安定化・広温度に対応した高性能温度補償水晶発振器(TCXO)「NT7050BB/BC」 |
10月30日 |
20171030 |
アルプス電気 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
スリープモード時、消費電流が業界最小クラスの平均0.1μAの1MビットFeRAM |
10月27日 |
20171027 |
ローム |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
スリープモード時、消費電流が業界最小クラスの平均0.1μAの1MビットFeRAM |
10月26日 |
20171026 |
スミダコーポレーション |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
一般産業用 |
LED照明用、小型で高インダクタンス値の「RPT109」 |
10月25日 |
20171025 |
SMK |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
無線信号を赤外線(IR)信号に変換し家電機器に送信可能なIRブラスタ「ステッカー」 |
10月23日 |
20171023 |
オムロン |
ユニット |
センサーモジュール |
自動車機器用 |
車両向け30m先にある縁石や段差など高さ10cm程度の障害物を高精度に計測可能な「3Dライダー」 |
10月23日 |
20171023 |
トーキン |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般産業用 |
設備をリアルタイムに関し、品質状態の見えるかを実現する振動診断システム用、圧電型振動センサー |
10月19日 |
20171019 |
日本航空電子工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
USB3.1規格、USBパワーデリバリー3.0規格の認証を取得したUSBタイプC「DX07ケーブルハーネス」 |
10月18日 |
20171018 |
日本ケミコン |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
小型で高出力、低抵抗が特徴でモジュールデザインの自由か省スペース化に寄与するリードタイプ二重層キャパシタ |
10月17日 |
20171017 |
スミダコーポレーション |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
一般産業用 |
出すとコアを使用した大電流対応のパワーインダクタ「CDEIR10D48ME」 |
10月17日 |
20171017 |
タイコエレクトロニクスジャパン |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
自動車機器用 |
高温や激しい振動にも耐えられる防塵・防水仕様のヒューズ&リレーボックス |
10月16日 |
20171016 |
ミネベアミツミ |
ユニット |
センサーモジュール |
移動体通信機器用 |
従来比5倍以上の高感度化と約10分の1以下の小型化を実現した「フィルム型高感度ひずみゲージ」 |
10月13日 |
20171013 |
タイコエレクトロニクスジャパン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
激しい衝撃や振動に耐える堅牢性に優れた「鉄道用D-SUBバックシェル」 |
10月11日 |
20171011 |
ローム |
ユニット |
センサーモジュール |
一般民生用 |
脈波数と血圧を推定できる脈波センサー「BH1792GLC」 |
10月11日 |
20171011 |
トーキン |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般民生用 |
ガラス越しの検知が可能な厚さわずか1.7ミリメートルの低背型SMDタイプ焦電型赤外線センサー |
10月9日 |
20171009 |
村田製作所・指月電機製作所 |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
環境対応車等に最適、125度での連続使用が可能な高耐熱フィルムコンデンサ「SHシリーズ」 |
10月9日 |
20171009 |
日本ケミコン |
受動部品 |
コンデンサ |
一般産業用 |
高性能材料ロバスト設計で高信頼性を実現した大型アルミ電解コンデンサ「RHBシリーズ」「LXSシリーズ」「KMSシリーズ」 |
10月6日 |
20171006 |
パナソニックAIS |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
通信インフラ用 |
小型高速通信モジュールに適した非球面ガラスレンズ「EYLGUF506シリーズ」 |
10月5日 |
20171005 |
日本航空電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
オールプラスチックによる軽量・ローコストかつ低背型コネクタ「JN14シリーズ」 |
10月4日 |
20171004 |
日本ケミコン |
受動部品 |
コンデンサ |
一般産業用 |
耐久性105度5千時間保証を実現した「LXSシリーズ600V」「KMSシリーズ」に定格電圧600Vを追加 |
10月4日 |
20171004 |
ニチコン |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
車載向け、ハイレゾリューションオーディオに対応したチップ型アルミ電解コンデンサ「UCQシリーズ」 |
10月2日 |
20171002 |
日本電波工業 |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
一般産業用 |
世界最小1.2×1.0ミリサイズ、+1.8Vの低電源電圧対応、最大1.5mAの低消費電流化を可能にしたTCXO |
9月29日 |
20170929 |
ニチコン |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
等価直列抵抗を4分の1以下に抑え、耐久性を2倍に伸ばした電気二重層コンデンサ「JUAシリーズ」 |
9月29日 |
20170929 |
日本ケミコン |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
85度85%RH1千時間保証、AEC‐Q200に準拠したポリマーコンデンサ「PXNシリーズ」 |
9月27日 |
20170927 |
SMK |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般民生用 |
HEMS・BEMS用、Sub-GHz無線を使用した温度センサー「Sub-GHz温度センサー」 |
9月27日 |
20170927 |
村田製作所 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
移動体通信機器用 |
1005サイズで世界最大の15μHを実現したインダクタ |
9月25日 |
20170925 |
東芝デバイス&ストレージ |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
業界最小実装面積のS-VSON4パッケージを採用した高周波対応フォトリレー「TLP3475S」 |
9月21日 |
20170921 |
TDK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
1/16ブリックサイズで250W出力を実現した非絶縁型DC-DCコンバータ「i6Aシリーズ」 |
9月21日 |
20170921 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
バッテリ接続用大電流対応FPC対基板コネクタ「FB-9シリーズ」 |
9月20日 |
20170920 |
住友電工 |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
DFA率業界最高レベルの99%を達成、高品質SiCエピタキシャル基板「EpiEra」 |
9月20日 |
20170920 |
シャープ |
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
ディスプレイ光源に適した緑色半導体レーザー「GH05130B2G」 |
9月18日 |
20170918 |
タムラ製作所 |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
SiC使用タイプより40%消費電力低低減、酸化ガリウムを用いた超低消費電力ショットキーバリアダイオード |
9月15日 |
20170915 |
太陽誘電 |
受動部品 |
コンデンサ |
デジタル情報家電用 |
0201サイズで静電容量100pFのMLCC「LMK021CH101JK-W」等 |
9月14日 |
20170914 |
日本電産エレシス |
半導体素子 |
半導体センサー |
自動車機器用 |
単眼カメラとミリ波レーダーを一体化した世界最小ADASセンサー |
9月13日 |
20170913 |
東芝デバイス&ストレージ |
半導体素子 |
ディスクリート |
移動体通信機器用 |
モバイル機器などの電源ラインの保護に適したTVSダイオード「DF2SP2シリーズ」 |
9月12日 |
20170912 |
村田製作所 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
金属面に取り付け可能なRAIN対応RFIDタグ |
9月12日 |
20170912 |
ローム |
半導体集積回路 |
その他IC |
自動車機器用 |
世界初ノイズ設計不要の車載オペアンプ |
9月8日 |
20170908 |
東芝デバイス&ストレージ |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
三相ブラシレスファンモーターの高効率化、静音化を実現、面実装タイプの「TB67B000FG」 |
9月8日 |
20170908 |
村田製作所 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
世界最小のエンコーダスイッチ「microES」 |
9月7日 |
20170907 |
日本航空電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
SIMカード2枚挿れを可能にする「ST19シリーズ」 |
9月6日 |
20170906 |
三菱電機 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般民生用 |
40kw級パッケージエアコンに対応、定格電流75Aを実現した「1200V大型DIPIPM Ver.6」 |
9月6日 |
20170906 |
SMK |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
通信インフラ用 |
920MHz帯独自方式のロングレンジ通信機能及びSigfox通信を中継する機能を追加した「WF923G」 |
9月1日 |
20170901 |
TDK |
受動部品 |
コンデンサ |
一般民生用 |
屋外などの厳しい環境下での高信頼性を実現。高耐電圧フィルムコンデンサ「B3275シリーズ」 |
8月31日 |
20170831 |
ローム |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
業界最多の13項目の自己診断機能を搭載したローパワー汎用マイコン「ML62Q1000シリーズ」 |
8月31日 |
20170831 |
新日本無線 |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般民生用 |
軽量化、低背位化を実現しした24ギガヘルツ帯移動体距離計測センサーモジュール「NJR4234BV」 |
8月30日 |
20170830 |
TDK |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
自動車機器用 |
0402サイズで高インピーダンスを実現したチップビーズ「MMZ0402ECUCシリーズ」 |
8月29日 |
20170829 |
コーセル |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
汎用一般産業機器向けユニット型シングル出力AC-DC電源「PJAシリーズ」 |
8月24日 |
20170824 |
タイコエレクトロニクスジャパン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
EV,PHVのAC普通充電に対応した充電コネクタ「AC普通充電 車両インレット」 |
8月23日 |
20170823 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
グレードアップしたチップオンボードタイプのLED照明用コネクタ |
8月22日 |
20170822 |
太陽誘電 |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
ブルートゥース5に対応、小型・薄型危機に最適な無線通信モジュール「EYSHCNZWZ」「EYSHJNZWZ」「EYSHSNZWZ」 |
8月22日 |
20170822 |
マキシムインテグレーテッド |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般民生用 |
USB Type-C機器のバッテリ寿命を延長するバックコンバータ「MAX77756」 |
8月21日 |
20170821 |
ローム |
受動部品 |
抵抗器 |
一般産業用 |
車載、産業機器向け小型ハイパワーの金属タイプシャント抵抗器「PSRシリーズ」 |
8月18日 |
20170818 |
日本モレックス |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般産業用 |
柔軟性に優れた「PEDOT透明電導センサー」を発表 |
8月16日 |
20170816 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
1チップで容量1テラビットの3次元NANDメモリーモジュール「NGSFF SSD」を発表 |
8月10日 |
20170810 |
TDK |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
使用温度範囲105度まで対応が可能なディスクバリスタ「B722S/P/Qシリーズ」等 |
8月9日 |
20170809 |
TI |
半導体集積回路 |
その他IC |
一般産業用 |
DLPディスプレイ・テクノロジーを低価格プロセッサで実装可能にする新しいチップセット「DLP2000」等を発表 |
8月8日 |
20170808 |
日本モレックス |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
ターミナル位置固定機構を備えた2列レセプタクル製品、ケーブルアセンブリ製品 |
8月8日 |
20170808 |
ラピスセミコンダクタ |
半導体集積回路 |
その他IC |
デジタル情報家電用 |
業界初、LPWA対応デュアルモード無線通信LSI「ML7404」 |
8月7日 |
20170807 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
小型家電、FA機器用スイッチなどに適した低消費電力16ビットフラッシュメモリー内蔵マイコン「S1C17M20」 |
8月4日 |
20170804 |
STマイクロエレクトロニクス |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般民生用 |
優れた保護性能を有し柔軟な設計が可能な0201サイズのESD保護ダイオードを発表 |
8月4日 |
20170804 |
パナソニックAIS社 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
移動体通信機器用 |
ウェアラブル端末などの小型機器向け業界最薄の押しボタンスイッチを開発 |
8月3日 |
20170803 |
三菱マテリアル |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
自動車機器用 |
全世界セルラーバンドに対応した車載用通信機器向けの「マルチバンドアンテナ」 |
8月1日 |
20170801 |
アルプス電気 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
移動体通信機器用 |
有機EL搭載のモバイル機器用、省エネ性能を向上させるリカイロパワーインダクタ「GLUシリーズ」 |
7月31日 |
20170731 |
日本航空電子工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
スマホなどの携帯端末向け、複合型3イン2タイプコネクタ「ST19シリーズ」 |
7月28日 |
20170728 |
ローム |
半導体集積回路 |
その他IC |
自動車機器用 |
車載向け2メガヘルツ動作で業界最高降圧比を達成した電源IC「BD9V100MUF-C」 |
7月27日 |
20170727 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
出力電圧の差動リモート検出機能を備えた整流式降圧コンバータ「LTC7150S」 |
7月26日 |
20170726 |
村田製作所/指月電機製作所 |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
125度の高温環境下で連続使用できる車載用フィルムコンデンサ |
7月25日 |
20170725 |
コーセル |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
UL、C-UL、DEMKO等の安全規格に対応、汎用一般産業向けユニット型シングル出力AC-DC電源「PJAシリーズ」 |
7月24日 |
20170724 |
日本TI |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般民生用 |
各種アプリケーションに高い柔軟性を提供する、ワンチップ降昇圧型バッテリ充電コントローラ「bq25703A」「bq25700A」 |
7月21日 |
20170721 |
TDK |
受動部品 |
フィルタ |
一般産業用 |
小型で配線作業性を向上した、電源ライン用EMCフィルタ「RSEVシリーズ」を開発 |
7月21日 |
20170721 |
ローム |
半導体素子 |
光半導体 |
一般産業用 |
表示パネルの数字部分の多色化用、業界最小クラス2色チップLED「SML-D22MUW」を開発 |
7月21日 |
20170721 |
SMK |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
軽荷重で操作性も向上したプッシュスイッチ「HCFシリーズ」のラインアップを拡充 |
7月20日 |
20170720 |
TDK |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
EPCOS製品の突入電流防止用PTCサーミスタのラインナップを拡大 |
7月20日 |
20170720 |
新日本無線 |
半導体素子 |
半導体センサー |
デジタル情報家電用 |
信号処理機能を内蔵した低背・低消費電力24GHz帯マイクロ波センサー「NJR4266」シリーズを発表 |
7月14日 |
20170714 |
太陽誘電 |
半導体素子 |
ディスクリート |
移動体通信機器用 |
05025サイズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)で静電容量1μFを実現した「AMK052BJ105MR」の量産を開始 |
7月14日 |
20170714 |
NKKスイッチズ |
半導体素子 |
イメージセンサー |
一般産業用 |
歯切れのいい操作感「NR01シリーズ」を販売開始 |
7月11日 |
20170711 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
その他IC |
汎用コンピュータ用 |
グラフィカルユーザーインターフェースツールemWinのライブラリにシンプルLCDコントローラIC「S1D13L04」を追加 |
7月10日 |
20170710 |
SMK |
ユニット |
センサーモジュール |
移動体通信機器用 |
ウェアラブル機器などの小型端末向け、アンテナ付き小型BLEモジュール「BTS03シリーズ」を開発 |
7月10日 |
20170710 |
タイコエレクトロニクスジャパン |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
シーケンシャル接続対応が可能な基板対電線用コネクタ「ダイナミックD3200 FMLBコネクタ」を販売開始 |
7月6日 |
20170706 |
日本航空電子工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
電気自動車の充放電システムCHAdeMO仕様に準拠したシステム用コネクタ「KW02シリーズ」を開発 |
7月6日 |
20170706 |
ローム |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
USBTypeCのUSBPDに対応した電力受給電用評価ボード6種を販売開始 |
7月5日 |
20170705 |
サガミエレク |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
一般産業用 |
高音質化を重視するオーディオ分野に最適、省スペース化も実現したインダクタ2種を開発・販売 |
7月5日 |
20170705 |
コーセル |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
移動体通信機器用 |
IoTに対応、通信技術を搭載したAC-DC電源「PCA600F」の販売を開始 |
7月3日 |
20170703 |
タイコエレクトロニクスジャパン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
商用航空分野向けBACC規格に準拠した「DEUTSCH369シリーズコネクタ」を販売開始 |
6月29日 |
20170629 |
日本航空電子工業 |
半導体素子 |
半導体センサー |
自動車機器用 |
大画面化、曲面デザインに対応、高精細印刷技術を用いた車載用フィルムセンサーを開発、販売を開始 |
6月29日 |
20170629 |
京セラ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
ワンアクションタイプの0.5mmピッチFPC/FFCコネクタ「6810シリーズ」の販売を開始 |
6月28日 |
20170628 |
日本モレックス |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
過酷な車載環境で使える10/100メガbpsイーサネット対応の「Brad Micro-changeM12ヘビーデューティ・イーサネット・ソリューション」を発表 |
6月27日 |
20170627 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
家電リモコン製品の液晶ディスプレイ表示に最適な16ビットマイコン「S1C17M33」を開発。 |
6月27日 |
20170627 |
東芝 |
半導体集積回路 |
その他IC |
一般産業用 |
家電や産業機器等の小型ファンモーター向け、高速回転に対応した三相ブラシレスモータードライバーIC2種を発表 |
6月22日 |
20170622 |
三菱マテリアル |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
ターゲット材を形成する結晶の平均粒径が100μm以下のスパッタリングターゲットの量産を開始 |
6月21日 |
20170621 |
TDK |
受動部品 |
フィルタ |
自動車機器用 |
業界最小のイーサネット用コモンモードフィルタ「ACT1210Lシリーズ」を開発 |
6月21日 |
20170621 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
USBタイプC規格に準拠した基板実装タイプで業界最小クラスの奥行きを実現したレセプタクル2種を開発 |
6月20日 |
20170620 |
日本航空電子工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
nanoSIMカードを2枚搭載可能なデュアルnanoSIMカード用コネクタ「SF78シリーズ」を開発、販売を開始 |
6月19日 |
20170619 |
タイコエレクトロニクスジャパン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
端子間8.3mmの狭ピッチながら1極あたり最大40A/400Vの給電が可能なパワーコネクタを販売開始 |
6月16日 |
20170616 |
TDK |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般産業用 |
車載、ロボット向けの角度誤差±0.05度の選新制度を達成したデジタル出力方式のTMR角度センサーを開発 |
6月16日 |
20170616 |
大真空 |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
一般産業用 |
スマホ、IoTデバイス、ウェアラブル機器、車載向け、世界最小最薄の水晶タイミングデバイス「Arch.3G」シリーズを開発 |
6月15日 |
20170615 |
NKKスイッチズ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
軽く滑らかなジェスチャ入力を実現した抵抗膜方式タッチパネル「TP01シリーズ」を販売開始 |
6月13日 |
20170613 |
ローム |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
工作機械向け、電流変動を920MHz帯域無線通信でデータ送信可能な電流検出用中継基板の販売を開始 |
6月13日 |
20170613 |
小峰無線電機 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
通信インフラ用 |
複数の衛星測位システムの受信が可能なマルチGNSS対応小型高精度アンテナ「QZシリーズ」を開発 |
6月9日 |
20170609 |
ローム |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
中国の清華大と共同で、FeRAM搭載、IoT無線センサーノード用不揮発システムオンチップを開発 |
6月8日 |
20170608 |
東レ・デュポン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
8Kテレビ用、低誘電率で高寸法精度を特徴とする高速信号伝送フレキシブルフラットケーブル用機材を発売 |
6月8日 |
20170608 |
パナソニックAIS社 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
電源用として業界最高の最大5Aの通電を実現した高電流対応0.4ミリメートルピッチ基板対基板/基板対FPCコネクタを製品化 |
6月6日 |
20170606 |
リバーエレテック |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
移動体通信機器用 |
32.768キロヘルツ音叉型水晶振動子で世界最小サイズの「TFX-05」を開発 |
6月5日 |
20170605 |
NKKスイッチズ |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
電子機器の小型化に貢献する面実装対応の極超小型ボタンスイッチ「GP01シリーズ」を販売開始 |
6月2日 |
20170602 |
ソニー |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般産業用 |
毎秒1千フレームの高速センシングで対象物の検出と追跡を実施する高速ビジョンセンサー「IMX382」を商品化 |
6月1日 |
20170601 |
タイコエレクトロニクス |
半導体素子 |
半導体センサー |
自動車機器用 |
複数のセンサーをモジュール化し車両システムの電子化・効率化に貢献する「センサモジュール」を販売開始 |
5月31日 |
20170531 |
日本航空電子工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
小型携帯機器向け、嵌合時の破損を抑制する堅牢構造を取り入れた電源端子付き基板対コネクタ「WP27Dシリーズ」を開発 |
5月31日 |
20170531 |
日本メクトロン |
接続部品 |
プリント配線基板 |
一般産業用 |
高周波特性に優れた液晶ポリマー(LCP)を使った多層フレキシブル配線板(FPC)を開発 |
5月29日 |
20170529 |
ローム |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
インバータ回路用に特化した600V耐圧スーパージャンクション構造のMOSFET「PrestoMOS」の量産を開始 |
5月25日 |
20170525 |
ユーブロックス |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
RPMAと省電力広域技術を搭載したMachine Network向けの超小型モジュール「SARA-S200」を発表 |
5月25日 |
20170525 |
アナログ・デバイセズ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
IGBTやMOSFET向け、切り替え特性を確実に制御できる小型絶縁ゲートドライバーを発表 |
5月25日 |
20170525 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
−40度から+125度の温度環境や、厳しい振動下でも高い通電品質を保てる車載用コネクタ「ZE05」を出荷開始 |
5月24日 |
20170524 |
TDK |
電子材料 |
電子材料 |
移動体通信機器用 |
従来磁性シート比60%の薄型化を実現した業界初銅箔ラミネート型高透磁率性シート「IFM10Mシリーズ」を開発 |
5月23日 |
20170523 |
村田製作所 |
受動部品 |
コンデンサ |
一般産業用 |
薄型電源向け、EC60384-14Y1クラス安全規格認定のセラミックコンデンサを開発、量産を開始 |
5月19日 |
20170519 |
イリソ電子工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
車載カメラなどの内部接続用、0.4ミリピッチフローティングコネクタ「10126シリーズ」を開発 |
5月19日 |
20170519 |
東芝 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
接点耐圧100V/電流制御3Aのフォトリレー「TLP3823」と接点耐圧200V/電流制御1.5Aの「TLP3825」を発表 |
5月18日 |
20170518 |
日本TI |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般産業用 |
車載や産業機器・医療などに最適な高精度ミリ波センサー「AWR1x」、「IWR1x」を発表 |
5月17日 |
20170517 |
富士通セミコンダクター |
半導体集積回路 |
メモリー |
一般産業用 |
125度動作保証、自動車・産業機械向けFRAM(強誘電体メモリー)「MB85RS128TY」「MB85RS256TY」を開発 |
5月16日 |
20170516 |
アナログ・デバイセズ |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般産業用 |
産業機器の状態監視などに最適なMEMS加速度センサー「ADXL1001/1002」と「ADXL356/357」を発表 |
5月12日 |
20170512 |
三菱電機 |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
大型産業機器向けの大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズLV100タイプ」2品種を9月から順次発売 |
5月11日 |
20170511 |
太陽誘電 |
受動部品 |
コンデンサ |
通信インフラ用 |
4532サイズで1千μFを実現した大容量積層セラミックコンデンサ(MLCC)のサンプル出荷を開始 |
5月10日 |
20170510 |
太陽誘電 |
受動部品 |
コンデンサ |
一般産業用 |
静電容量220μF、定格電圧10Vを世界で初めて実現した「LMK325ABJ227MM」の量産を開始 |
5月10日 |
20170510 |
トーキン |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般産業用 |
レンズレスで樹脂、ガラス越しの検知が可能な焦電センサー「PLシリーズ」の製品ラインナップを強化 |
5月9日 |
20170509 |
アナログ・デバイセズ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
4G/5Gマルチバンド無線通信基地局に要求される高いスペクトル効率を有するADコンバータ「AD9172」と「AD9208」の発売を開始 |
5月5日 |
20170505 |
日本ケミコン |
受動部品 |
コンデンサ |
一般産業用 |
自動車、産業機器分野向け、耐環境西濃を強化した導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「MHSシリーズ」を開発 |
5月5日 |
20170505 |
日本モレックス |
ユニット |
センサーモジュール |
一般産業用 |
PROFINETに対応したIP67規格適合のIO-Linkモジュール「Brad IP67 IO-Linkソリューション」を発表 |
5月5日 |
20170505 |
東レ |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
産業資材用途での需要拡大も期待、高弾性率、高寸法安定性、低吸水性に優れた液晶ポリエステル繊維「シベラス」を開発 |
5月2日 |
20170502 |
トーキン |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般産業用 |
設備をリアルタイムに関し、品質状態の「見える化」を実現する振動診断システムを開発 |
5月2日 |
20170502 |
京セラ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
業界初、低温焼成積層セラミックス基板を採用した、RFIDアンテナ内蔵小型セラミックパッケージを開発 |
4月28日 |
20170428 |
TDK |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
NAND型フラッシュメモリーを搭載したCFカードと2.5インチSSDを8月から発売 |
4月26日 |
20170426 |
村田製作所 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
移動体通信機器用 |
5ギガヘルツにも対応、スマホ、タブレットPC向け、Wi-Fi用RFサブモジュールを量産 |
4月25日 |
20170425 |
日本モレックス |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
電気的絶縁性能を備えた、完全独立型で業界最小クラスのパワー用コネクタ「Nano-Fitパワーコネクター」を発表 |
4月25日 |
20170425 |
ホシデン |
変換部品 |
音響部品 |
通信インフラ用 |
感度交差±1デジベルのMEMSマイクロホンユニットを開発、販売を開始 |
4月24日 |
20170424 |
NTN |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般産業用 |
ロボット関節など向け、薄型高精度角度センサーを開発 |
4月21日 |
20170421 |
SMK |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
自動車機器用 |
薄型・軽量化に成功ガラス一枚構成の車載用タッチパネル「CapDuo Touch」を開発 |
4月19日 |
20170419 |
TDK |
半導体素子 |
ディスクリート |
自動車機器用 |
車載向け、静電気対策と電磁妨害除去機能を併せ持つ1005サイズの積層チップバリスタ「AVRHシリーズ」を開発、サンプル出荷を開始 |
4月18日 |
20170418 |
東芝 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
ARMの「Mコア」を搭載、高速かつ低消費電力のマイコンTXZファミリー「M3Hグループ(2)」を開発、サンプル出荷を順次開始 |
4月17日 |
20170417 |
NKKスイッチズ |
受動部品 |
コンデンサ |
一般産業用 |
放送音響機器や医療機器等の産業機器向き、超高輝度RGBのLEDを採用した昭光式押しボタンスイッチを発売 |
4月17日 |
20170417 |
日本ケミコン |
受動部品 |
コンデンサ |
通信インフラ用 |
耐湿性能など、耐環境性に優れたポリマーコンデンサ「PXTシリーズ」を開発、量産を開始 |
4月14日 |
20170414 |
マキシムインテグレーテッド |
半導体集積回路 |
その他IC |
移動体通信機器用 |
ウェアラブル、医療機器向け、高集積PMIC「MAX20310」を発表 |
4月12日 |
20170412 |
オン・セミコンダクター |
半導体素子 |
イメージセンサー |
一般民生用 |
防犯・監視カメラに最適、2.2μm裏面照射ピクセル技術に基づく製品「AR0521」CMOSイメージセンサを発表 |
4月12日 |
20170412 |
TDK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
業界初、11kw出力の絶縁型双方向DC-DCコンバータ「EZA11K」を開発 |
4月12日 |
20170412 |
ローム |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
電動自転車やLEVに適したリチウムイオン電池監視LSIの販売へ |
4月11日 |
20170411 |
日本ケミコン |
受動部品 |
コンデンサ |
一般民生用 |
従来製品比、静電容量を20%大容量化、リードタイプアルミ電解コンデンサ「KHFシリーズ」を開発 |
4月7日 |
20170407 |
インターシル |
半導体集積回路 |
その他IC |
一般産業用 |
効率と信頼性の高い12V同期整流降圧レギュレータの製品を拡充 |
4月5日 |
20170405 |
デンカ |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
250度領域での使用が可能な高耐熱粘着テープを開発、サンプル出荷を開始 |
4月5日 |
20170405 |
TDK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
単機能で小型高効率、単機能AC-DCユニット型電源「RWS-Bシリーズ」を拡充 |
4月4日 |
20170404 |
STマイクロエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
その他IC |
一般民生用 |
ブラシ付きDCモーター向け、シングルチップのモータードライバーIC「STSPIN250」を発表。販売を開始 |
4月3日 |
20170403 |
村田製作所 |
受動部品 |
フィルタ |
移動体通信機器用 |
独自の新しいSAW技術を採用し、高い急峻性、低損失、安定した温度特性を実現したWi-Fi用SAWフィルタを商品化、6月から量産を開始 |
3月29日 |
20170329 |
村田製作所 |
変換部品 |
モーター・アクチュエータ |
移動体通信機器用 |
小型携帯機器向け、圧電セラミックを使用した小型で低消費電力のバイブレーションモーター「ピエゾバイブ」PJFVシリーズを発表 |
3月28日 |
20170328 |
太陽誘電 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
自動車機器用 |
車載向け、150度に対応した10mm角サイズのSMDパワーインダクタ「EST1060」を開発、サンプル出荷を開始 |
3月28日 |
20170328 |
TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
絶縁型電源内蔵の新ワンチップ強化絶縁型アイソレータ「ISOW7841」を発表、提供を開始 |
3月27日 |
20170327 |
アルプス電気 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
自動車機器用 |
車室内操作に適した、重作動力、長寿命のタクトスイッチソフトフィーリングタイプ「SKPSシリーズ」を開発 |
3月27日 |
20170327 |
マキシムインテグレーテッド |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
わずか300nAという最小の自己消費電流(IQ)を備え、IoT機器等に最適なブーストレギュレーター「MAX17222」を発表 |
3月24日 |
20170324 |
京セラクリスタルデバイス |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
一般産業用 |
阪大と共同で世界最小1008サイズの水晶振動子を開発 |
3月24日 |
20170324 |
TDK |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
高速スイッチングを用いたコンバータに最適な900V定格の高耐圧セラミックコンデンサ「CeraLink」を開発 |
3月24日 |
20170324 |
SMK |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
IoT機器、ウェアラブル機器等の用途に最適、実装面積を80%削減したブルートゥースV4.1モジュール「BTS03シリーズ」を開発、受注活動を開始へ |
3月22日 |
20170322 |
日本TI |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
自動車機器用 |
高集積マルチフェーズ双方向DC/DC電流コントローラ製品「LM5170-Q1」を発表 |
3月20日 |
20170320 |
コーセル |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
通信インフラ用 |
デジタル通信機能付き非絶縁型DC-DCコンバータ「BRDS60S」を開発 |
3月16日 |
20170316 |
シチズン電子 |
半導体素子 |
光半導体 |
一般産業用 |
スマホやパソコンなどの顔認証、虹彩認証に使用される世界最小クラスの高出力赤外LED2機種を開発 |
3月15日 |
20170315 |
メイコー |
接続部品 |
プリント配線基板 |
自動車機器用 |
ADAS関連向け、ミリ波レーダーに使える高周波ハイブリット基板を量産 |
3月15日 |
20170315 |
FDK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
450W出力で世界最小となる8分の1ブリックサイズのパワーモジュール「FPED48TO1238」を開発、サンプル出荷を開始 |
3月14日 |
20170314 |
ローム |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
荷物輸送時の環境情報を取得管理するデータロガー用32ビットマイコンに参入 |
3月13日 |
20170313 |
日本電波/JAXA |
ユニット |
センサーモジュール |
一般産業用 |
宇宙用材料などから放出されるガスを計測する高精度ガス計測センサー「TwinQCM」を世界で初めて開発 |
3月10日 |
20170310 |
FDK/富士通研究所 |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
全固体リチウムイオン電池の正極材料として、高エネルギー密度を有する「ピロリン酸コバルトリチウム」を開発 |
3月9日 |
20170309 |
村田製作所 |
受動部品 |
コンデンサ |
移動体通信機器用 |
世界最小3.5×2.8mmの導電性高分子アルミ電解コンデンサの量産を開始 |
3月8日 |
20170308 |
タイコエレクトロニクスジャパン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
最大28ギガbpsの高速伝送を実現した「Sliverハイスピード・ケーブル・コネクタ」の販売を開始 |
3月8日 |
20170308 |
TDK |
受動部品 |
フィルタ |
移動体通信機器用 |
セラミック材料を使用し、サイズも1005サイズに小型化したLC複合型EMIフィルタを開発、量産を開始 |
3月3日 |
20170303 |
アルプス電気 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
自動車機器用 |
車載機向け、重作動力、長寿命化を両立したタクトスイッチソフトフィーリングタイプ「SKPSシリーズ」を開発、量産開始 |
3月3日 |
20170303 |
ヨコオ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
LED照明機器市場向け、1アクションでリード線を装着することが可能な超小型ソケット「リードソケット」を開発、サンプル出荷を開始 |
3月2日 |
20170302 |
日本航空電子工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
耐環境性が必要な産業機器に適した角形防水コネクタ「KNO1シリーズ」を開発、販売開始 |
2月28日 |
20170228 |
太陽誘電 |
受動部品 |
コンデンサ |
移動体通信機器用 |
小型機器向け、世界最小0201サイズの高周波MLCCの量産開始 |
2月27日 |
20170227 |
トレックス・セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
低電圧帯で世界最速クラスの過度応答を実現した同期整流降圧DC/DCコンバータ「XC9273シリーズ」を開発 |
2月24日 |
20170224 |
村田製作所 |
受動部品 |
コンデンサ |
移動体通信機器用 |
静電容量100pF、世界初0201Mサイズの温度補償用MLCCの量産を開始 |
2月23日 |
20170223 |
ダイトロン |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
出力電圧ノイズを大幅低減した超低ノイズ型AC/DCスイッチング電源「LFSシリーズ」を開発、販売開始 |
2月22日 |
20170222 |
京セラコネクタプロダクツ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
スマホ、ウェアラブル機器等のバッテリ接続用、最大10A通電可能な基板対基板コネクタ「7129シリーズ」を開発、販売開始 |
2月20日 |
20170220 |
ローム |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
業界最多の14項目の自己故障診断の安全機能を搭載した16ビット汎用マイコン「ML62Q1000シリーズ」のサンプル販売を開始 |
2月20日 |
20170220 |
IDEC |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
高画質CMOSセンサー内蔵、業界最小の固定式2Dコードスキャナ「WB2F」を開発、販売開始 |
2月17日 |
20170217 |
富士フィルム/田中貴金属/東大 |
半導体集積回路 |
半導体センサー |
一般産業用 |
世界最速、印刷で製造可能なフィルム状の有機半導体CMOS回路を開発 |
2月16日 |
20170216 |
サンケン電気 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
スムーズなデジタル電源制御を実現可能な専用マイコン「MD6603」を開発 |
2月15日 |
20170215 |
TDK |
変換部品 |
モーター・アクチュエータ |
一般産業用 |
厚さ0.35mm、低電圧駆動で瞬時に反応し、多彩な振動パターンに対応したアクチュエータ「PiezoHapt」を開発 |
2月15日 |
20170215 |
大陽日酸 |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
120度の低温でも焼結が可能な高純度銅ナノ粒子の開発に成功 |
2月14日 |
20170214 |
サン電子工業 |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
車載向け、小型・低背ニーズに応えた業界初150度対応のハイブリッドアルミ電解コンデンサ「HVJシリーズ」を開発 |
2月10日 |
20170210 |
サムテックジャパン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
CMOSセンサー等の高速・高密度化に対応した、グリッド・コンプレッションタイプコネクタ「Z-rayインターポーザーシリーズ」を発売 |
2月9日 |
20170209 |
ローム/IMEC |
半導体集積回路 |
汎用ロジック |
移動体通信機器用 |
IoT無線トランシーバ向け、超低消費電力を実現した完全デジタル回路(ADPLL)を発表 |
2月8日 |
20170208 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
高周波回路の検査用、業界最小クラスの小型薄型化を実現した超低背スイッチ付同軸コネクタ「TS−Xシリーズ」を開発 |
2月8日 |
20170208 |
TI |
半導体複合部品 |
専用IC |
一般民生用 |
業界最高の輝度性能を提供する業界最小1080pディスプレイチップ・ソリューション「DLP Picoチップセット」を発表 |
2月6日 |
20170206 |
ローム |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般民生用 |
自動車向けハイレゾ音源対応サウンド・プロセッサ「BD34602FS−M」を量産 |
2月3日 |
20170203 |
東京コイルエンジニアリング |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
移動体通信機器用 |
IoT関連端末に好適、曲面への実装も可能な0.3ミリ極薄フレキシブルインダクタを開発 |
2月3日 |
20170203 |
SMK |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
通信インフラ用 |
ホームネットワークThread規格に準拠した小型・低消費電力アンテナ一体型無線モジュールを開発 |
2月2日 |
20170202 |
タイコエレクトロニクスジャパン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
作業性が飛躍的に向上、高い信頼性を実現する熱電対用サーモカップルコネクタ「Kタイプ2極」を発売 |
2月2日 |
20170202 |
インフィニオンテクノロジー |
半導体素子 |
ディスクリート |
パソコン・OA機器・LAN用 |
QR(疑似共振)フライバック方式のMOSFET製品「700v CoolMOSP7ファミリー」を開発 |
1月30日 |
20170130 |
東芝 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
常時オフセットを検出する機能を充実させたカーオーディオ向け4ch内蔵パワーアンプ「TCB502HQ」を製品化 |
1月27日 |
20170127 |
アルプス電気 |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
通信インフラ用 |
光トランシーバー向けチャッキングエリア付き狭幅非球面ガラスレンズ「FLGPJシリーズ」 |
1月27日 |
20170127 |
インターシル |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
自動車機器用 |
車載自動緊急通報システムの充電を長時間維持可能なバッテリチャージャー「ISL78693」 |
1月26日 |
20170126 |
日本圧着端子製造 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
新開発の製造方式を採用し大幅なコストダウンを実現した裸圧着端子の丸型端子「NBシリーズ」 |
1月25日 |
20170125 |
東芝 |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
低オン抵抗と高速スイッチング特性を改善した800V耐圧型パワーMOSFET「DTMOSWシリーズ」 |
1月25日 |
20170125 |
TDK |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
車載用150度保証の干す信頼性、高性能な積層セラミックコンデンサ(MLCC)「X8R」「X8L」 |
1月20日 |
20170120 |
TEコネクティビティ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
通信インフラ用 |
ボード上で最高25Gbpsのデータレートを提供可能なコネクタソリューション |
1月20日 |
20170120 |
ホシデン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
車載用USB Type−Cに対応した車載用コネクタ |
1月19日 |
20170119 |
コーセル |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
半導体製造装置電源規格SEMI F47に対応、88%の高効率を実現した一般産業機器向けAC-DC電源600Wモデル |
1月18日 |
20170118 |
TDK |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
移動体通信機器用 |
スマホやタブレットPCに最適な、小型で大電流対応可能なメタル系薄膜インダクタ |
1月16日 |
20170116 |
村田製作所 |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
自動車向け、最高使用温度200度対応のリード線タイプ積層セラミックコンデンサ |
1月13日 |
20170113 |
村田製作所 |
変換部品 |
音響部品 |
自動車機器用 |
車載市場向け世界最大音量、最高音圧の表面実装型圧電サウンダ |
1月12日 |
20170112 |
ケル |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
嵌合時の位置調整や、嵌合後のストレス軽減が特徴のケーブル対ケーブルコネクタ |
1月11日 |
20170111 |
TDK |
受動部品 |
コンデンサ |
一般産業用 |
太陽光発電用インバータやUPS等のEMI除去に最適な高耐圧フィルムコンデンサ |
1月9日 |
20170109 |
ソシオネクスト |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
ドローン、アクションカメラ向け、4K対応イメージングプロセッサ |
1月9日 |
20170109 |
ルネサスエレクトロニクス/TTテック |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
自動車機器用 |
ADAS(先進運転支援システム)向け、高度自動運転(HAD)プラットフォーム |
1月5日 |
20170105 |
日本モレックス |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
世界の自動車メーカー標準に適合したインフォテイメントコネクターシステム |
1月5日 |
20170105 |
北陸電気工業 |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般産業用 |
世界最小クラスの環境温度に影響されない表面実装可能なMEMSセンサー |
1月4日 |
20170104 |
ソシオネクスト |
半導体集積回路 |
その他IC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
マルチコアプロセッサを最大限活用大規模・高効率分散処理サーバー |
1月3日 |
20170103 |
FDK |
ユニット |
センサーモジュール |
一般産業用 |
各種センサーを搭載した、移動・停止の他、周囲環境の情報も収集できるデジタルロガー |