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1200ボルト耐圧でインバーターシステム出力段スイッチング用半導体素子を駆動するHVIC  三菱電機は、ＡＣ４００ボルト系電源のインバータシステムにおいて、出力段のスイッチング用半導体素子を駆動するＩＣ（ＨＶＩＣ）として、業界最高水準となる１２００ボルト耐圧ＨＶＩＣ「Ｍ８１０１９ＦＰ」を開発、１１月１日からサンプル出荷を開始する。サンプル価格は２００円（税抜き）。 新製品は、６００ボルトが限界であった単一チップの耐圧を、チップの表面構造を工夫して電界の集中を抑制するＲＥＳＵＲＦ構造と、表面電界を分散させるＭＦＦＰ構造により、表面電界の分布を均一化し、１２００ボルトの耐圧を実現した。 また、ＨＶＩＣが駆動する後段のスイッチング用半導体素子の出力電流が大きくなるほど、後段から発生するパルス上の高電圧ノイズが大きくなり、誤動作や破壊を起こすことがあるが、この高電圧ノイズを吸収する構造を開発し、ノイズによる誤作動防止機能を高めて信頼性を向上させている。 さらに、環境への配慮として、ＲｏＨＳ規制に対応、端子外装メッキは鉛フリーハンダを、チップ実装には銅ペースト樹脂を採用しているため、海外向け製品も安心して利用できる。 | ||||||||||||