嵌合高さ２ミリのシールド付垂直嵌合タイプコネクタ「LVDシリーズ」

　本多通信工業はこのほど、ノートＰＣなどの用途向けに、シールド付き垂直嵌合タイプコネクタ「ＬＶＤシリーズ」（嵌合高さ２ミリメートル）を開発、販売開始した。

　新製品は、ノートＰＣやデジタル機器などの小型化に対応し、内部マザーボード間接続の省スペース化を実現するために開発したコネクタ。プラグ・レセプタクル嵌合時の高さが２ミリメートルハイトの薄型タイプで、さらなる薄型化に対応する。

　垂直嵌合を採用し、コネクタ実装時の自由度を高める。８カ所のロックにより確実な接触のクリック感を実現。レセプタクル側の全周を囲うように取り付けたシェルとプラグ側の上下で挟まれた２枚シェルでシールド性能を大幅にアップさせた。極細線同軸ケーブル、ディスクリートケーブルの両方の配線が可能。

　用途は、ノートＰＣ、ＰＤＡ、カムコーダほか。

　仕様は芯数は３０／４０芯。接続方法はレセプタクルがリフロー実装、プラグがパルスヒートハンダ付け。定格電流０.３―０.２Ａ／ｐｉｎ（ケーブル導体径による）。定格電圧５０Ｖ　ＡＣ（ｒｍｓ）。使用温度範囲マイナス５５―プラス８５度Ｃ。絶縁抵抗２５０Ｖ　ＤＣで１００ＭΩ。耐電圧１５０Ｖ　ＡＣ（ｒｍｓ）。

　適合ケーブルは極細線同軸ＡＷＧ＃３６―４２、ディスクリートＡＷＧ＃３２、Ｏ．Ｄ．０.４ミリメートルＭＡＸ。ＲｏＨＳ／ハロゲンフリー対応済み。