040422_03
トランシーバー・モジュール 
仏伊合弁の半導体メーカー、ＳＴマイクロエレクトロニクスは業界最小の携帯電話用トリプルバンドのＧＳＭ／ＧＰＲＳ方式対応トランシーバー・モジュール「ＳＴｗ３１００」と「同３１０１」を開発した。 ３１００は欧州のＧＳＭ９００、ＤＣＳ１８００、ＰＣＳ１９００、３１０１は米国のＧＳＭ８５０、ＤＣＳ１８００、ＰＣＳ１９００の各周波数帯域をカバーしている。 これらのモジュールは1.4×7×7ミリの低背形状で、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージ内にすべての主要機能を集積した。26Ｍヘルツ水晶振動子1個と、電力増幅器（ＰＡ）1個を外付けするだけで、アンテナから基地局のインターフェイスまで装備する完全なトリプルバンドのソリューションを提供する。 今回の新しいモジュールを構成するチップはトランスミッター、レシーバー、ＬＮＡ（低雑音アンプ）、電圧制御水晶発信器（ＶＣＯ）、デジタル制御型水晶発信器（ＤＣＸＯ）、シンセサイザーブロックなどが集積されている。 ＳＴマイクロではＳｉＧｅ（シリコンゲルマニウム）ＲＦ ＢｉＣＭＯＳ技術と独自のＩＰＡＤ（統合受動・能動部品）技術を使うことで、モバイル端末の設計の簡素化とボード面積の削減を実現したとしている。 |
|||||||||||||